FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Коллеги, уже второй раз сталкиваюсь с тем что после скальпа сокета 2066 перестает работать канал B оперативки, смена плашек памяти ни к чему не приводит, в один раз помогла продувка слота, при том что оперативка не вынималась, встречал кто такую проблему?

Так никто и не пробовал сводить припой этим ? https://rockitcool.myshopify.com/produc ... er-remover

lionessb
пробовал, фотки выкладывал

Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #16136358

чтобы процесс шел быстрее нужно максимально много счистить механическим путём (простой и безопасный способ - половинка бритвы)
а потом уже наносить его чтобы удалить остатки
это - 1. позволит сэкономить средство, 2. ждать придётся намного меньше

принцип действия - нанести средство на припой, хорошенько распределить и втереть ватной палочкой, дать "поработать" ~10мин (если снята большая часть механически) и потом счищать теми же палочками "втирая" его
если механически не счищать предварительно, то придётся истратить почти всё средство и процесс займёт много времени ~час - придётся наносить его периодически, втирать, ждать пока среагирует с частью припоя, убирать, опять наносить и втирать, ждать, убирать и т.д.

результат - чистый кристалл как на старых процах с пастой, без каких либо следов наждачки и прочего абразива

Извиняюсь за офтоп, напишу сюда потому что в соответствующем разделе адекватного ответа так и не дождался .

Хотелось бы узнать к какой фирме посреднику можно обратиться которая возьмётся за выкуп и доставку товара ?
https://www.computeruniverse.ru/product ... -tower.asp


Gre4ka

1. Что то кристал не выглядет чистым, или это не финальный результат ?
2. Царапины на кристале явно свидетельствуют о приминении абразива.

https://imgur.com/4anClfY.jpg

lionessb
результат пайки с флюсом при большой температуре - это про "пятна"
царапины естественно будут, т.к. какими бы мягкими ватные палочки не были, результат трения средства и удаляемого припоя сделает какие то микроцарапины
"глазом" кристал выглядит идеально, при вспышке в макро у меня и на 8086k была схожая картина после удаления пасты перед нанесением жм, т.е. микроцарапинки
нанесение жм проблем не вызвало, всё схватилось и быстро размазалось, т.е. поверхность реально чистая

5 градусов по сравнению с mx-4 на выровненном true spirit power и fx-8300 4500 -5 градусов не профит ?под другим кулером примерно такая же разница была.На видеочипе так же 5 градусов на 1060 по сравнению с mx-4.Было 60 ,стало 55.паста не подделка,накладывалась идеально ровным и тонким слоем.Так что таки разница есть,и уж с никелированным кулером сам бог велел нанести

Нееее, это не причина...
ЖМ в виде Coollaboratory Liquid Pro - вопросов не имеется с этого момента Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #10322719 и по-сей день(добавился ЖМ между ВБ и хитспредером через неделю после самого скальпа)...

Не подскажите, кто занимается скальпами в СПб?

Данный господин -> Sabius 5 лет назад скальпировал тогда ещё мой 3770К. Сделан скальп был настолько хорошо, что за 5 лет никаких нареканий или изменений температур не было (грац). Процессор сейчас работает в другого человека, продолжаю следить за его здоровьем.

Может ли термопаста под крышкой процессора i7-8700 или i7-8700K высохнуть в результате интенсивного использования: например игры по 4 и больше часа?

Флажность термопасты нужна исключительно для удобства нанесения! На температуру оно не влияет у нормальных брендов!

Я полагаю, что спрашивающий имел ввиду не влажность термопасты (хотя бы потому что в ней нет воды), а деградацию полимера под нагрузкой и со временем. Мне кстати тоже этот вопрос интересен.

Термопаста может высохнуть со временем не зависимо от интенсивности использования процессора. Время это в годах измеряется, так что к тому моменту когда она подсохнет уже сменится не одно поколение процессоров. Падение теплопроводности в случае высыхания при условии что паста используется правильно будет не значительным.

дело в том, что какашка на кристале уже в магазин приезжает в состоянии сухаря. тут дело в другом: хочешь разгон - скальпируй, если же не интересен - можешь использовать как есть... даже крутой куллер не требуется... выделяемое кол-во тепла в стоке для повседневных задач такое, что хватит и самой теплораспределительной крышки для его отвода. шутка. обычного интелловского хватит с головой.

Я бы сказал, скальпировать в любом случае рекомендуется, у меня без разгона скальпированный, в повседневных задачах кулер всего на 25% выставлен, в самых требовательных к процу играх греется не больше 47 градусов.

ну вот не надо ля ля 47 градусов у него--батлу 5 поиграй

До неё даже не добраться, что значит неправильное использование?

Я так понимаю, что чем больше дельта температур между простой нагрузка, тем быстрей приходит в негодность жвачка на ядре? Поэтому лучше ставить хорошее СО, для уменьшения колебаний.

боюсь что нагрузка вроде конвертации видео поставит бокс вертушку на колени.

Fractal Design celsius s36 под этим? Походу со скальпом что-то не то. У меня в пределах 70 градусов на самом горячем ядре под профильной СО и линпаком.
Я бы и свой текущий отвез Sabius на вскрытие, но пока не могу найти дохлой 1151v2 для зажима камня в сокете после процедуры.

Проверено неоднократно!

Значит ее нанесли слишком толстым слоем на производстве. Ты на это никак не повлияешь.

плюсану, батла 5 греет к чертям.
Сегодня скальпировал 8700к. Как раз в той самой Батле5 было 95+++ на разгоне 4700 и напруге 1,260 (такие настройки БИОСа на матплате)