FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

TyPuCToZ
Я все свои 3770к /4770к и 4790к скальпил именно канцелярским ножом. Не более минуты. Без последствий и царапин. Я так понял на нем припой оч мякгий. Разница сильная? Мне не нравится как жм ведет себя при минусовых

А как ее узнать то эту кривизну, есть она или нет. Отпечаток термопасты вещь неубедительная, ведь от погоды на Марсе зависит и прижим и идеальность ее нанесения.

лезвие от бритвы поставьте на поверхность, и прижмите к одному краю, сразу увидете зазор на краю лезвия, по крайней мере я на своей noctua и 7700к так смотрел кривизну

А скальпатор с алика для каких сокетов подходит? Кто знает.

Amfu Там же пишут в описании тип LGA.

Всем доброе времени суток. Хочу скальпануть проц i9 9900k под разгон кто то говорит не стоит, что в итоге посоветуете ? Заранее спасибо за ответ

Мне приносили несколько хасвелов с треснувшим кристаллом после скальпирования толстым лезвием.
Кристалл лопается из-за перегиба текстолита, когда пихают толстое лезвие в маленький зазор между крышкой и текстолитом.
Ну и процессоров с порезами на текстолите видел не счесть сколько.
Подготовленное бритвенное лезвие даёт более или менее близкую к 100% вероятность успеха, но всё равно вскрытие в тисках/делидере в разы безопаснее.

ЖМ и нельзя при минусовых температурах использовать.

Да, по отпечатку только очень значительную кривизну видно.
А небольшую хорошо видно когда уже начал шлифовать
Примерно так: #77 #77
Но даже с такой кривой крышкой с большой ямой в центре переход с MX-4 на ЖМ даёт разницу не более 5 градусов.

Скальп -10 градусов даёт, а нужно оно или нет, это уж владельцу процессора решать.

это в лучшем случае, так что - не факт. выигрыш от скальпирования может варьироваться в промежутке от 0 до 10 градусов, кому как повезет.

[quote="antiOVER"][quote="Kosmos88"]скальпануть проц i9 9900k
Скальпану я его в дальнейшем рассматриваю вариан то что может водоблок на кристал поставить

Не варик,максимум со скальпом 10 градусофф,с водой хорошей ,а это не обязательно кастом,но разборная,с хорошей помпой 15-20,на воде должен быть медный радиатор(по любому).Медный радиатор для исключения :Медь с алюминием имеют разные электрохимические потенциалы и при контакте образуют гальваническую пару - электрохимическая коррозия... Соединяют их вроде через прокладку...

Присутствие в одной отопительной системе медного теплообменника и алюминиевого радиатора - явление далеко не необычное... Надо специальный ингибитор добавлять – performax

При соединении меди и алюминия происходит химическая реакция с образованием интерметаллидов. Медь с алюминием образуют два вида интерметаллидов и все бы ничего, но они оба имеют более плотную кристаллическую упаковку. Именно поэтому контакт ослабевает.

Реакция меди и алюминия протекает только с наличием воды.И т.д.

[quote="bumer525sl"]Не варик,максимум со скальпом 10 градусофф,с водой хорошей ,а это не обязательно кастом,но разборная,с хорошей помпой 15-20,на воде должен быть медный радиатор(по любому).Медный радиатор для исключения :Медь с алюминием имеют разные электрохимические потенциалы и при контакте образуют гальваническую пару - электрохимическая коррозия... Соединяют их вроде через прокладку...

Присутствие в одной отопительной системе медного теплообменника и алюминиевого радиатора - явление далеко не необычное... Надо специальный ингибитор добавлять – performax

При соединении меди и алюминия происходит химическая реакция с образованием интерметаллидов. Медь с алюминием образуют два вида интерметаллидов и все бы ничего, но они оба имеют более плотную кристаллическую упаковку. Именно поэтому контакт ослабевает.

Реакция меди и алюминия протекает только с наличием воды
Ставить буду медный радиатор 45мм толщина а второй вариант максимум 60мм

Ещё раз повторяю:ЖМ со временем не высыхает,не дегродирует,главное не полируйте крышку до меди, губкой входящей в состав комплекта кол лаба,только для кристалла.Припой не снимайте только жидкостью от роккета,аккуратно снимаем лезвием,остатки жидкостью.Дай бог вам всего,особенно понимания.

Недавно скальпанул Xeon E3-1240V2.
Срезал лезвием от канцелярского ножа, очистил термопасту и герметик, налил ЖМ Liquid Pro и герметиком приклеил обратно.
Снимал по причине сильного нагрева - Deepcool IceEdge 400XT не справлялся с охлаждением процессора в стоке, нагрев был за 85 град. независимо от DPM.
Пришлось снизить частоту до с 3.4 до 2.8 и так он грелся до 66-68 град. на 1400 оборотах кулера.
После манипуляции на 2.8 сбросил 7-8 градусов, повысил потом до 3.6 за счет турбобуста - нагрев стал 64-66 градусов при 1800 оборотах.

Вообщем оно того стоило, хоть я и рисковал, но хотелось проц реанимировать, а то это не дело было.
Штука в том, что нет возможности установить другой кулера из-за скромных размеров корпуса.

эт почему же? че ей будет-то?

подозреваю что меди там маловато будет

Всем добрый вечер!
Выражаю огромную благодарность Sabius за скальп моего i7 7700K
Охлаждение Deepcool CAPTAIN 120 EX RGB, МХ4
Без скальпа было все вообще печально - без разгона на тесте AIDA FPU - уход сразу в троттлинг на 95C, при холодном радиаторе СВО.
После скальпа в простое средняя t упала на градусов 6, в For Honor на 7, в BF5 на 6, но все это уже на разогнанном до 4,9 процессоре (AVX OFF=2)
Кулер на СВО перестал включаться то и дело, и стало намного тише.

а сам кристалл процессора не деградирует от жидкого горячего метала со временем ?

wertulll а что ему будет ?, кристаллу он никак не мешает - не вступает в реакцию.

S_e_r_j ясно спасибо!