FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

-в сокет вставить и проверить работает или нет - получится ? - что бы не гадать

S_e_r_j, это само собой сделаю, интересует именно, если такое запустится, то как оно обычно работает дальше (если есть хоть какая то статистика). Парюсь, т.к. проц идёт на продажу.

Тут 2 варианта: либо будет работать, либо нет. По моему скол совсем незначительный и никаких последствий быть не должно.
Помню как AMD socket A крошились со страшной силой (обгрызаные как кусок сыра после налёта голодных мышей) и ничего, работали как миленькие.
Ведь рабочая поверхность кристалла несколько микнрон снизу и никак не на краю.

Всем спасибо за участие, дальше будем посмотреть
P.S. фотку со сколом перезалил выше

Добавлено спустя 25 минут 42 секунды:
Может кому будет интересно, скальпу 1,5 года (последние полгода проц не использовался и лежал на полочке).
Тогда, я выкладывал фото с кастомной крышкой от Bitspower IHS. Основание крышки умышленно делал шероховатым.



Так вот при выскрытии, от жидкого металла практически не осталось и следа (вернее стал от уже совсем не жидким). То ли эта шероховатость сыграла свою отрицательную роль, то полугодовалый простой.

В общем, спустя время, для себя сделал однозначный вывод: крышку нужно оставлять оригнальную интеловскую и полировать до блеска, как у кота.

На днях планирую скальпировать профильный 3570k, насколько оправдана будет полировка крышки?

~GOODWIN~, шлифуйте и полируйте до момента пока не увидите, что не осталось следов от термопасты/металла. Если бы я в своё время полировал крышку, то кристалл не выглядел бы таким пошкрябанным.

В общем, продолжаю историю со сколом угла 6700k. Пациент жив и работает в штатном режиме

To All
Подскажите, взял Pentium G5400. Хочу сделать скальп, т.к. будет работать с пассивным охлаждением. Под крышкой у него термопаста, или припой?

А зачем скальпировать процессор с 58 Вт TDP? Он что сильно греется? Поставьте любой нормальный кулер вместо боксового.

Clax ты сам как думаешь, если у топовых core i7 паста под крышкой, с чего они на лоу-проц без авх инструкций, турбобуста будут делать припой?

Я так понимаю скол образовался в результате скальпирования? И как результаты?

Мой и5 4690к чудом переживший скальпирование удачно работает более года.
Делал все лезвием по феншую,но кое-где по краям все равно умудрился содрать текстолит до меди.
Приобрел шеллак и промазал оголенные участки в несколько слоев (2 или 3 слоя) и все элементы.
Также посадил на герметик)
На удивление ничего не пострадало - в том числе каналы памяти,шина видео и тп)

Текстолит под медью, зелёная это маска.

Кстати а жидкий металл надо обновлять под крышкой проца или он должен служить долго?
Раньше у меня было стабильно на и5 4690к 4600мгц,потом как-то словил синий экран,разбираться было некогда и снизил чуть частоту до 4500мгц.
Сейчас прогнал тесты все вроде бы ничего,но грелка линкс 0.6.5 поднимает темпы аж до сотки и гфлопсы падают (0.6.4 около 85гр),аида до 72гр,а прайм почти до 80ти гр.

melorttt скорее всего просто скатился каплей в край кристалла.Бывает если сильно кривой кристалл или много жм положил! Можно системник на денек перевернуть,чтобы плата горизонтально стала, иногда помогает

melorttt плохая очистка- перескальп.

На выходных кстати попробую перевернуть плату - могу даже куллер снять,чтобы не было давления на крышку ( не знаю правда есть ли смысл).
Для перескальпа жм придется полностью удалять с обоих поверхностей или хватит только с крышки? Для удаления пойдет ли что-то вроде влажных салфеток (ватки со спиртом) или придется прибегнуть к растворителям?
Плохо что опять придется срезать герметик и опять наверное есть шанс чего-то зацепить - возможно надо было не красный высокотемпературный использовать,а какой-нить синий фиксатор резьбы по краям)

Удалять нужно с обеих поверхностей. Достаточно спиртовыми салфетками. На крышке могут остаться серые следы, но они не особо мешают. Возможно причиной скатывания ЖМ стал именно этот герметик - создав излишний зазор, в случае недостаточного давления при высыхании. А вообще в герметике нет какой-то необходимости - сокет фиксирует достаточно надежно.

Знатоки-скальповоды!
Подскажите, пожалуйста, длину кристалла 9900K.

Gan78 ~18.9 мм