FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Зазора там ровно такой, какой слой герметика. Если снять весь герметик - крышка соприкасается с ядром, по крайней мере в наиболее выпуклых частях, т.к. иногда кристаллы попадаются неровные.

- некоторые еще и кристаллы шлифуют и крышки

Если кто помнит мой скальпинг i7-7700k в смеси бензо-ацетона и разрезанием пленкой для смартфона.

2 года полет отличный, радиатор с проца уже 1.5 года не снимался (под крышкой проца Coollaboratory Liquid PRO, а на процессоре Thermal Grizzly Kryonaut) - и заметного увеличения температуры не замечено, хотя скоро в планах полное ТО и перебор системы, с заменой пасты на процессоре. Сделаю для интереса. замеры до и после обслуживания.

Интересная новая инфа по ЖМ: https://www.youtube.com/watch?v=ZuzSx0HmpR0&t=2s
Похоже, что перескальп делать, все таки, стоит.

Зачем?

sdvuh
Правильно нанесённый ЖМ не меняет своих свойств. У меня есть 3770к скальпированный мной в 2013 году. Температуры на ядрах с тех пор не изменились!!!

Crystall
Ха... 2012 год и скальпированный CPU 3770к(с тех пор ЦП шпарит на 5ГГц) --- не вижу повода для беспокойства --- температуры прям как в день скальпа и по-сей день...

на каком вольтаже?
синяков нет?

Не факт абсолютно - жм-это не какое-то изначальное вещество, это сплав нескольких компонент с добавлением кучи "улучшалок" от каждого производителя, и в зависимости от замеса этого теста на выходе получается то или иное разной степени устойчивости к долговечности и температурам. Здесь были случаи перескальпов отнюдь не из-за неправильности нанесения

ЖМ это сплав нескольких легкоплавких металлов. При контакте с другими металлами постепенно происходит взаимная диффузия и ЖМ может затвердеть получив в свой состав какую то долю тугоплавкого металла, например меди. Ещё возможно постепенное испарение наиболее летучих составляющих.

mol61 я раз в год меняю, т.к. реально он отвердевает и превращается в кашу из металла, но се равно в этом состоянии он будет лучше терможвачки интела под крышкой
по мне лучше никель не сдирать, для долговечности ЖМ и покрытий , медь тоже не чистая, приходится заново шлифовать

Потому за год и твердеет, что с медью реагирует. Не надо было никель сдирать.
К стати, а зачем ЖМ меняешь? Температура разве за год уплывает? Ну подумаешь, ЖМ постепенно твердеет и превращается в припой. Что от этого теплопроводность теряется?

А распечатанный на 3 д принтере диллир для снятия крышки на 7700к подойдет для 8700к?

угу -причем конкретно.Вообще похоже зависит от чистоты меди.с кулером ice hammer (медная основа) и процом имел ухудшение каждые полгода примерно температур -до 5 градусов.Возможно медь там не чистая в основании была,возможно изза слабого прижима амдшной клипсой появлялись полости с воздухом между поверхностями.С кристаллом видеокарты и медным кулером такого небыло,сейчас с тем же процом ,но кулер стоит True Spirit Power (тоже медь в основании,ибо шлифовал) ток по моему лучше стали температуры, даже в жару летнюю ,чем когда нанес в декабре,видно медь чище и прижим очень сильный и приварились грубо крышка к кулеру

решил почистить пк от пыли... итог ниже:

возможно и не надо заново скальпировать проц

Добавлено спустя 2 минуты 44 секунды:
а то недавно вот такую картинку наблюдал...пришлось скинуть проц в сток, а скорее всего дело было в забитом пылью радиатор...

А более высокие ГФлопс тоже из-за радиатора?

sergred а читать текст пробовал ?

Шампанского на брудершафт вроде не пили?

sergred мне фиолетово, но прежде чем задавать вопрос, попробуй прочитать текст

если хочешь я помогу

я думаю в последовательности разберешься