Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
The thermal conductivity and the mechanical compliance requirements resulted in the development and qualification of low melting temperatures (157°C Tm), low mechanical yield strength (4-6 MPa), and relatively high thermal conductivity (~87 W/m°K) pure Indium (In) metal for STIM applications
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.09.2004 Откуда: Москва Фото: 3
Dimas-DNA писал(а):
Мне нужно снять крышку, исправить недостатки термоинтерфейса и аккуратно и надежно поставить ее на место улучшив при этом отведение тепла от кристалла. В случае поломки я не собираюсь нести проц по гарантии.
Вам уже написали, воспользуйтесь поиском в ветке и FAQ"ом на первой странице.
Dimas-DNA писал(а):
надежно поставить ее на место улучшив при этом отведение тепла от кристалла.
Если под крышкой припой, отпаяв крышку и посадив на термопасту - скорее всего вы ухудшите теплоотвод. Про не устраивает, я вам уже написал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.01.2011 Откуда: vologda Фото: 3
Цитата:
Мне нужно снять крышку, исправить недостатки термоинтерфейса и аккуратно и надежно поставить ее на место улучшив при этом отведение тепла от кристалла.
думаю это можно сделать не снимая крышку полностью ... если не выйдет прогреванием - тогда уж можно демонтировать ее
Dimas-DNA, я грел крышку обычным феном. Потом очень аккуратно и не глубоко резал канцелярским ножом. Далее опять грел и резал. В конце концов крышку после очередного нагрева смог постепенно отжать.
Добавлено спустя 2 минуты 51 секунду: Назад клеить не стал, сменил термоинтерфес, насадил крышку, опять термопасту и прижал кулером. Так и отдал потом родсвеннику материнку в сборе с камнем и кулером. По сей день трудится. Градусов 10-15 скинул этой процедурой. Но там явный косяк был с процессором.
думаю это можно сделать не снимая крышку полностью ... если не выйдет прогреванием - тогда уж можно демонтировать ее
думал уже над этим, просто неохота лишний раз коптить кристалл. и как считаешь как лучше в этом случае греть, ножками вверх или вниз?
Добавлено спустя 5 минут 1 секунду:
uot писал(а):
Dimas-DNA, я грел крышку обычным феном. Потом очень аккуратно и не глубоко резал канцелярским ножом. Далее опять грел и резал. В конце концов крышку после очередного нагрева смог постепенно отжать.
Добавлено спустя 2 минуты 51 секунду: Назад клеить не стал, сменил термоинтерфес, насадил крышку, опять термопасту и прижал кулером. Так и отдал потом родсвеннику материнку в сборе с камнем и кулером. По сей день трудится. Градусов 10-15 скинул этой процедурой. Но там явный косяк был с процессором.
тут есть 2 неприятные особенности, у камней X6 обвязка кристалла (микросхемки) расположены очень близко к контактному периметру крышки, отрезая действовать нужно крайне осторожно. и другая то что данный камень вряд-ли потянет без перегрева с термопастой, я считаю ему обязательно нужен там металлический сплав.
хотелось бы так чтобы не отличить от заводской) изначально он на плотной резине вроде, где бы такую найти) ну а так черным герметиком, кстати как он к температуре относится и не агресивен к текстолиту?
Последний раз редактировалось Amigo 19.05.2012 16:04, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.12.2007 Откуда: Москва
SAYRUS KUB писал(а):
GooDween Неагресивен и выдерживает температуру больше 100 градусов, можете им приклеить
Силиконовые герметики обычно очень сильно пахнут уксусной кислотой, так что думаю , что она есть там. Потому желательно наносить очень аккуратно и чтобы жидкость ( если она там есть) не попадала на детали обвязки.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 5
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения