В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

насколько должно стать лучше, чтобы заморочиться со скальпом х3д, который в принципе не показывает в играх каких-то высоких/предельных температур? эти процы же не для бенчей. а чудес в виде -20С от замены припоя на жм и избавления от "толстой" крышки, в ожидаемых для х3д задач (например 50С вместо 70С) не будет. Да и частот, на уже выжатом с завода камне, не прибавится. Задача достижения комфортных температур решается всего лишь отключением +200 к рво в паре с курвой -20.
Скальп ради скальпа мы, конечно, приветствуем, но хотелось бы затем увидеть запротоколированный результат, в котором условные -5С выигрыша не результат снижения температуры в помещении путем открытия окна)))

Будет, сравню с другими ватерами.

-15 стало по ядрам после обычного водоблока без скальпа

10-15С вполне может быть если грамотно к этому подойти,снижение температуры даже на неудачном проце прибавит частоту

да ничего не прибавит скальп в плане разгона. для игр 5600 будет максимумом. это и без скальпа было

Ну без скальпа у меня 5400, хотя стоит там х10 и прочее в биосе.

Насчет скальпа - профит есть ВСЕГДА вопрос в том на сколько
в р-не - 20 это было на камнях с фиксированным напряжением/потреблением в одинаковых сценариях например прогон липака

на нынешних камнях скальп (как и любое иное улучшение охлаждения сдвигает точку начала троттлинга...
если напряжение и потолок авто разгона не фиксированы, то эффект может быть мало заметен...

на адово горячем 7950х без ужатий я бы "не ощутил" переход с воздуха на воду, и скальп
а эффект проявился бы только на стадии перехода на ЖМ, а заметно стало ещё и после офсета...
но т.к. проц был ужат, я видел профит от каждого действия.

насчет 4го херткиллера собсно они стоять и будут... на кастомном крепежа с офсетом
на старом камне на прямую на кристалле на новом камне пока "так" потом видно будет м.б. тоже буду крышку спиливать а м.б. и нет если температуры будут норм.

Покажите, там совсем хендмейд?

araku1 там заводское решение =)

сверху и слева родные крепежи ватеркула (АМ4/5 и интел), на самом водоблоке офсетное АМ5 сдвиг как на акве.

С HK IV Pro на интеле 14900К у меня где-то 350-360 ватт было пределом с двумя радиаторами. Если ставить на голый кристалл, то с мутантом на том же конфиге получалось 400 ватт. Ну или 420 ватт, если считать нормальной невменяемую температуру 99 градусов.

Учитывая более высокий теплопоток, на AMD будет хреновее. Короче, особой разницы с AIO тут не будет. Если кастом этот собирается именно для получения результатов каких-то, а не ради гибкости, то не ждите напрасно, потому как их не будет.

Какая красота! А на голый чип то как ставил? Там вроде крепление высокое или тоже стойки переделывал?


А какие результаты?

araku1, в случае кастомов, если без фанатизма, то главным результатом является сам процесс его сборки.

Ну и как побочный эффект, возможность охлаждать всё (проц, видеокарты, SSD, VRM …) одной системой, что реализуется уже значительно реже.

Если же серьезно, то с озвученным выше IV Pro было как-то вот так. Это без скальпа, ЖМов и прочего.



Короче, без особой магии

У ватеркула родной крепеж сквозной, все что требовалось - между ушами водоблока и штатными пружинами проложить шайбы.
Чтобы было аля как завод надо 3мм я ложил 5мм из пом дабы усилить прижим, но не передавить.

Добавлено спустя 33 минуты 35 секунд:
HertZ собирается для душевного спокойствия ибо 95 градусов меня не устраивает
А пользоват топ проц, наглухо режа ему питание дурь, раскочегаривать до 400 ватт ради пары% в синтетике тоже.

Будет адекватно(до90) работать на жирной воде с офсетом оставлю так. Не будет на время ужму питание, позже сделаю скальп.

Тогда сразу водоблок в избранное добавлять соответствующий.

А HK на кристалл ставить - это уже немного изврат. За неимением вариантов на тот момент, делал так. То ещё приключение. Подкрутил справа, запустил прайм. Посмотрел. Подкрутил слева, запустил прайм. Посмотрел. Подкрутил справа, запустил прайм, поймал бсод. Открутил, закрутил заново, снова запустил прайм. Чувствуешь себя автомехаником.

HertZ SERO91988 araku1 Системы Жидкостного Охлаждения

HertZ и чем это акриловое хэ лучше цельно металлического 4го херткиллера да ещё и с офсетом? упоротыми вариантами монтажа? не спасибо, тот же гризли и то интереснее исполнен
(на моём фото выше не используемый "запасной" ватер из которого и будет собрана временная "типа АИО" в работе цельно медный черно-никелированный из профиля)
да даже китайский айсман под монтаж на ядро и тот по приличнее вариант...

насчет проблем с установкой:
у меня проц прижат доработанной рамкой от ТТ для АМ5 из тех что продают везда по 500-800р (сточена по высоте так чтобы быть на 0.1мм ниже кристалла и прижимать проц за текстолит) на неё налеплены маленькие пятачки изоленты, так она предохраняет чипы от скола
что первый раз на штатные уши, что второй раз на кастомные уши с офсетом, всё собралось с 1й попытки и без особых проблем (проблема вылезла из-за потерянной внутренней резинки, но это к скальпу и установке мало относится)

другой вопрос, что крайне не охото на новом камне спиливать крышку... а делидера под рукой нет.

HertZ ничего не понятно, написали

Я уточнил какие результаты с AIO, а вы мне кидаете непонятно что с интелом в теме амд
Кастом у меня уже лет 10 и интел у меня был, что это такое я в курсе, вопрос про AIO которое "особой разницы не будет" на амд, пока ответа не получил.

А сверху, чтобы ниже стал ватер? Снизу же там металлические в комплекте.

Всем привет. Нашел все таки недельку свободную, потестить и настроить Curve по ядрам на своем 7700.
CoreCycler, как обычно помог. Перепробовал гору конфигов, лучший из всех Prime95.1344K.AVX2.config готовый из папки прогы. Но скажем так дело не быстрое.

По итогу получилось так:


Ну и результатики в Синьке 2024:

так и что не так?)))

чевой? мы об одном и том-же говорим вообще? с боку сфотать проблема а "сверху" плохо видно

для крепления используется родной стад из комплекта 4го херта вкрученный в родной бэк АМ5 (под ним должна быть пластиковая шайба 4мм толщиной щас её нет, стад закручен до упора в бэк и текстолита не касается это даёт место для хода водоблока ближе к плате),
далее одето ухо ватера, пластиковая проставка 5мм высотой(даёт прижим и выбирает толщину отсутствующей крышки), родная тонкая шайба из нержавейки, родная пружина, родная "гайка" с накатанной головкой
в целом отличие от штатной сборки из 9 стр. мануала https://shop.watercool.de/mediafiles/Ma ... _HK_IV.pdf
в том что пластиковой шайбы между бэком и стадом нет, а между ухом ватера и стальной шайбой - есть.