FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Коллеги, взял в работу про после скальпирования конторой из США, https://siliconlottery.com/products/delid они залили элементы каким то неясным силиконом , и так не аккуратно.... Герметика не пожалели... Проц 7900x чем можно очистить старый силикон не механически, то есть какая жидкость более менее безопасна для смд элементов и кристалла , при 4.9 троттлиться водянка corsair h100

- в "Калоше" вымочить, я свой отмачивал, помогает.

меня смущает разброс по ядрам от 70 до 97 при том что металл был нанесен дважды с нуля, верхняя часть крышки выровнена мелкой шкуркой

Loctite SF 7200 хорош для снятия герметиков и силикона, но для начало потренироваться на трупах

Не понял к чему это видео, я знаю что если сделать так то будет норм, вопрос в том, что почему на всех процессорах что я скальпировал разброс сокращался до 5 максимум градусов ,а на этом около 20?

Я же вроде таймкод вставил....
Смысл в том, что чел проверил несколько процессоров, точнее кристаллов, и выяснил эмпирическим методом выпуклость поверхности кристалла цп интел. Соответственно, это приводит к большой разнице температур между ядрами и перегреву и троттлингу.

Добавлено спустя 2 минуты 36 секунд:
По слухам ряд буржуйских оверкловеров - экспериментаторов успешно выравнивали поверхность кристалла цп, снимали несколько микрон и полировали. При этом проц потом нормально работал.

После скальпирования отпечаток термопасты на крышке посередине лысый. Раньше было ровно. Изогнулась что-ли? Кто такое замечал? Четыре ядра от 2 до 5 греются сильнее других. Герметик положил не по всему периметру, а несколькими точками. Может быть причиной?

нет конечно

Правда-ли, что при скальпировании процессоров с припоем, таких как i5-9600K и i9-9900K, для достижения хорошего результата необходимо шлифовать кристалл на 0,20мм, потому что в новом поколении увеличились размеры подложки процессоров и высота кристалла?

Ходят слухи о неких изменениях в пайке R0 степпинга. Есть какая-то информация по этому поводу? Процедура скальпирования не изменилась? Жду KS, хотелось бы быть в курсе всех нюансов.

dignitas это из разряда замены крышки на отлитую из серебра. Толк будет, но перспектива убить процессор того не стоит.

coolio тогда возьму, пожалуй, i7-8700K под скальп: перегрева точно не будет, теплопакет поскромнее, чем за эти же 25 т.р. 8-ми ядерник i7-9700К, и потоков больше, а 8 ядер мне не нужны для игрушек.

Да и с 9700к его быть не должно. Припой там вполне себе нормальный. Большинство блохеров в видео скальпа этих моделей делают подлог, запуская скальпированный камень на слегка меньшем напряжении. Реально от скальпа можно получить выигрыш в пределах 5 градусов только если сточить крышку, чтобы уменьшить слой термоинтерфейса. Но это не та разница, ради которой стоит делать скальп. А вот в случае с 8700к он в общем-то обязателен, если планируете разгон. Стоит ли покупать 8700к и лишаться гарантии + возможность получить некачественный ЖМ который через год превратится в пористый состав? На данный момент в большинстве игр 8 чистых ядер дают лучший и стабильный фпс чем 6/12.

Среди этих всех процессором было много LGA2066?
У меня на всех 2066 тоже был большой разброс между температурой ядер.
Например:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #15139529
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #15043371

Было видео от Der8auer, он замерял кривизну кристалла, выравнивал его, выигрыш по температуре был, а большая разница между температурой ядер осталась.

Шлифовка кристалла позволяет выиграть ещё до 5 градусов.
Без шлифовки замена припоя на ЖМ дает выигрыш в среднем 10 градусов.

Добрый день! Хочу покрыть всю поверхность вокруг кристалла лаком Plastik-71, нужно ли это делать на моём процессоре xeon e3-1270v2?

exzirus smd элементы если есть, то да - нет и ненадо

это smd элементы?