FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Берешь зеркало, самую мелкую наждачку и вперед. Кремний стачивается на ура (только действуй аккуратно, может раскрошиться). Точил свой скальпированный Athlon 64, кстати с него сейчас и пишу.

вы наверное не поняли
я имею ввиду чтобы было как на картинках на этой и на этой для наглядности

Добавлено спустя 30 секунд:
а за идею с наждачкой спасибо

REAN1MAT0R берёшь фен, греешь чип и потом водичкой его, водичкой. Получишь нечто подобное:
#77 0 по другому НИКАК. То что вы показали - обычный фотошоп - на "кристалл" наложили "фото" с обратной стороны.

REAN1MAT0R Так не будет. Посмотрите "статейки" по теме на хабре.

сам отвалится или че?

да ладно


даже не знаю по каким словам искать..

Чесно-чесно! 146% даю

Полили жидким азотом - от перепада температур треснул, потом выковыряли содержимое.

Не отклоняемся от темы.

на днях пробовал снять крышку с Thuban-a, отрезал по периметру герметик и ик станцией плавно нагрел крышку до 160, попытался ее стронуть, ни в какую отлипать не хочет...

мне "почему-то" неудивительно слышать такие советы от такого "аккуратного" интузиаста.
этот вариант оставлю на самый крайний случай.
еще шанс что плохо отрезал герметик т.к. действовал очень аккуратно.
кстати так в сети и не нашел результаты удачного вскрытия thuban-a...

кто нибудь делал бортики против скола? а то не хочется на новый ивик грузить кило меди не зная)
советовали холодную сварку, но я не знаю разьедает ли она текстолик и не прилипнет ли к кулеру или процу так что не снять.
поделитесь опытом, и насколько легко скалываются чипы?

Dimas-DNA когда я его вскрывал он был уже трупом, не о какой аккуратности и не пахло, вскрывался отверткой, а дальше я не знал припой или термопаста, мне даже потом кто то сказал что не обязательно надрезать герметик так мол отойти должна при нагреве, это я конечно проверить не смог
да и вскрывать феном толку мало, если только есть деффект, и температура ядер различна

Добавлено спустя 10 минут 11 секунд:
GooDween скалываются легко при малой нагрузке на край кристала, например при перекосе кулера, можно хоть из пластика сделать нужной высоты, холодная сварка разная бывает, после высыхания твердая как кирпич и удалить возможно будет проблематично, можно конечно использовать плёнку на подложке чтоб сварка была сьёмной,,,

Добавлено спустя 4 минуты 26 секунд:
great coder энтот случай вроде так же не был удачным, свернуты элементы на подложке, да и сам проц кажись был уже трупом до вскрытия если мне память не изменяет

пленку? там ведь горячо.
блин сколько гемора со снятием крышки.=/
пластик тоже вариант только как нужной высоты сделать, точить, и не продавится ли он и не сколится в итоге кристал?
и как закрепить в сокете, там же прижимная фигня надо тоже что-то придумать.
если бы не разница между ядрами не парился бы. Но по моему почти 20С эт перебор,по статистике у людей от 2 до 10 градусов разницы, но никак не 20.

cannibal_pro
Ах да, Thuban слева!

GooDween скрин с разницей термператур можно в личку?мониторинг occt сойдёт, пленку на время до того как сварка не засохнет, потом плёнку удалить и потом уже заготовку можно и подточить как нужно

оке щас сделаем

Добавлено спустя 2 минуты 9 секунд:
#77

#77
Вот как-то так. Thuban X6.
Как AMD умудряется при такой совершенной технологии создания процессоров делать такой откровенный брак на мелочах, понять очень сложно.

П.С. Правильно припаять крышку пока не получается, при контакте с кристаллом олово в жидком состоянии мгновенно остывает (хотя сам кристалл тоже прогревал) и площадь его контакта с крышкой остается минимальна, в OCCT перегрев наступает через 6 минут.

оловянное олово, какой индий?
сплава было недостаточно, я его убрал и заменил обычным припоем. розе вариант, но в наличие пока нет.
еще размышляю о жидком металле, у нас как раз сосед рядышком живет, модель T1000, думаю от него кусочек отщипнуть.