Она была досканально разжевана,тут и в ветке выбора мат плат...кури тему,а так мясо есть мясо,не советую.

да мясо точно,я с телефона был,вот до компа попал только,короче асус ево без вариантов..в принципене потрачусь на смену совсем))главное спихнуть асрок

Если смотреть в статистику, то при разгоне обрубков вообще нету ни у кого проблем с питальниками. Не надо сравнивать свой 6300 с полноценными 8-ми ядерными моделями. Да и разгон у тебя не рекордный.


Я тоже так думал, но реальность такова что крайние трубки просто не работают на нынешних процессорах АМД.
Лежит простой Zalman 10х Optima 4 трубки и Deepcool Assassin 8 трубок (аналог твои двух топов).
Под первым 8300 берет 4700 при 1.4 при температуре до 70 градусов пол линпаком, второй конечно страдалец еще тот: Сломанный китайский крепеж, который просто не выдержал больше ~16 переустановок + легкий горб + домашнее животное его уронило со стола и ему досталось неплохо. Возможно после этого он потерял эффективность и с ним 8300 взял 4864 при 1.47 в линпаке.
Вот и вопрос, а на кой покупать дорогой топовый кулер переплачивая за него 2-4 цены относительно бюджетных вариантов ради каких-то 150-300МГц, которые в общем составляют лишь жалкие 3-7% прибавки производительности?

У меня при таком напряжении 5 Ггц берет и не перегревается.

Нуу еще гига существует с лучшим предложением цена\качество.

Я и не сравниваю, просто упомянул что тротлинга у себя не видел никогда. Но зато всегда вижу топорное повышение напряжения при нагрузках.

Ну у меня VID то по больше чем у тебя...

C_i_t_r_u_s писал(а):

крайние трубки просто не работают на нынешних процессорах АМД

Чо так?

C_i_t_r_u_s писал(а):

домашнее животное его уронило со стола и ему досталось неплохо.

Может припой лопнул который трубки к основанию прилеплял?

VINRARUS Ну всё равно слишком много, попробуйте уменьшить вольтаж.

Залоченный ЛЛС))


1) Площадь основания кулера больше, площади крышки процессора, часть просто висит в воздухе, в том числе и крайние трубки
2) Площадь ядра заметно меньше площади крышки процессора, в итоге больше всего нагрузка ложится только на центральные 2-3 трубки и не более того. Остальные трубки так на легком подхвате остатков по краям крышки.


С краев ничего не видно, а что там внутри надо все распаивать. Больше всего досталось пластинам и концам трубок. Их местами хорошо погнуло, сдвинуло с места. Вообщем не будем об этом.

I.N. может есть какие -то соображения по поводу потребления СPU CORE и CPU_NB?
ну если проц - подаётся 100 ватт , то сколько из них на ядра и сколько на CPU_NB?
Или есть знающие архитектуру FX - что бы чисто теоретически прикинуть - какой процент мощности идёт на ядра, а какой на CPU_NB
Можно ли по фазам - отдать ядрам 80% а КП 20%?

Добавлено спустя 57 секунд:
I.N. - разгон у тебя был только по частоте ядер?

1) напруга то разная
2) если я правильно понимаю L3 и NB с одного стола питаются
3) кому то вообще известно насколько прожорлив L3?

Victor Kokoshko Разве на КП не отдельная фаза идет?

Victor Kokoshko
Ну дык по таблице видно же))

На энергопотреблении снижение напряжения сказывается минимально. На температуры, как правило, вообще не влияет. Думаю, что в разгоне будет аналогично.
Да, разгонял только CPU Core. Просто сколько ни смотрел различные тесты и отзывы, разгон памяти выше 1866-2133 нигде особого профита не даёт (кроме всяких Линпаков). Самому тестировать сейчас - это ещё дня три на всю возню, если не больше. А у меня и так завал.
80 и 20? Возможно. Ведь на матплатах, как правило, именно такое соотношение и фаз питания: 4+1, 8+2, реже - 3+1 и т.д.
Косяк моей таблицы в том, что в реальности оба напряжения несколько иные, нежели VID. Вот здесь я, похоже, дал маху, решив, что они не нужны. Ступил...
В общем, пробегусь сейчас по камням ещё раз, благо это не так долго.

I.N. отличная таблица - и то не косяк, что в реале vid и напруги чуток отличаются.
Да может и не надо все гонять.
Просто один в разгоне кп - глянь, плиз.
Пропорция будет одинакова- или близка у остальных семи
Если температуры - в разгоне всего кроме CPU - будут отличаться не сильно, то это одно. Но могут и сильно - на частотах за 4600 и 20% разгоне nb mem ht bus
20% от 20% = это +4% мощности проца. Так же типа? По моим температурам - похоже.
Просто именно они могут превышать порог overload protection mb - и это сбрасывает производительность..


И вот
ещё проц под номером 2 что всего 4400 - никак не побеждается? Темпы позволяют - вид высокий, я бы рискнул напруги 1.56 -1.84 - хоть на секунд 100 в OCCT или один проход в линпаке 3гб
А


ну одна из четырёх или пяти или 2 из десяти.
Если мосфеты одинаково нагружены - тогда видимо - на ядра 80% надо ориентироваться - а на всё "остальное" 20%

Так раньше при 4,5 ГГц было 1,44 в, теперь удалось на 1,42 в завести.

Так забавно что пока у меня питальник не прогреется - висит 1,408 в, а когда уже прогреется подымается до 1,42 в.
Именно по этому в CINEBENCH R15 напруга у меня меньше чем после прогрева в линпаке.

cannibal_pro писал(а):

основание дипкула

У Интела крышка уже чем у АМД, фотка совсем не в тему.

cannibal_pro писал(а):

не сказать что от этих трубок совсем нет пользы, но работают они не на все 100% от возможностей

Ну так правельнее.

C_i_t_r_u_s писал(а):

Площадь основания кулера больше, площади крышки процессора

У меня наоборот. Кто хочет поменяться?

#77

C_i_t_r_u_s писал(а):

Площадь ядра заметно меньше площади крышки процессора

Не на стлолько что бы по медной крышке тепло совсем к краям не доходило.

VINRARUS Сколько Vid у вас?

-bender- у нас 1,263 в

VINRARUS Многовато.

Сегодня сосед купил за 87$ Б/У FX8300 PGS1452, VID полностью одинаковый с моим. На 4Ггц тот же вольтаж 1,225В, та же температура что и у меня, только МП у него M5A78L-M LE, поставили на питание "военный" кулер, вроде по датчикам температура хорошая, интересно долго выдержит МП .