FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

У сплава розе кстати теплопередача не очень

Ну вот как и говорил, перемазал заного наклеил все ок вроде, но все равно 2 ядро горячее 3 и 4, может потому что опять елозил крышкой раз 5, но теперь разница меньше и я удовлетворен.
Если со временем хуже не станет переделывать не буду, не стоят того 3 градуса разницы между 2 и 3,4 ядрами.
#77
заодно шлифанул крышку проца ИЗНУТРИ)

Добавлено спустя 34 секунды:
http://s017...radikal.ru/i400/1205/02/5be08fead362.jpg

Dimas-DNA ну, если смотреть на температуру плавления ОЛОВА - вы никогда не вернёте крышку на РАБОЧИЙ процессор
d2x Ну, больше чем у термопасты. да и в тонком слое главное отсутствие пузырей и непропая.

GooDween
Поздравляю, вы первый наверное кто решил это сделать. Я тоже наверное буду менять термоинтерфейс на своем 3570к, только чем обратно крышку приклеивать?
Кстати напишите эту информацию в тему по обсуждению ивиков, а то там многие так плачутся что у них температуры высокие, всем нужна низкая температура, а сделать элементарных вещей по замене термоинтерфейса не могут, аж читать противно.

GooDween ты термопасту использовал? если да, то это неудачный вариант, понятно что с техпроцессом в твоем кристалле получше и это прощает недочеты такого охлаждения, но имей ввиду что тепловпроводность пасты раз в 10 хуже металла и пока ты не сделаешь термопрокладку хотя бы из сплава розе или ЖМ особого прихода не будет.

Dimas-DNA вот ты у нас умный очень и умелый, сделаешь выложи свою работу будь добр ок? если не собираешься попрошу замолчать на эту тему. Я делал осознанно и без потери гарантии, выложил сюда для сведения и не спрашивал как улучшить, не дурак знаю про теплопроводность. Если бы не поленился и почитал статьи где меняли на жм, не говорил бы, с меня не убудет от этих 4 градусов разницы в лучшем случае.
Goder55 информация в теме по ивикам есть, даже результат в статистике добавлен, приклеил черным герметиком из авто магазина.

Дерзкое отношение по отношению к другим участникам обсуждения, переход на личности.
Неделя.

GooDween
Dimas-DNA
Советую прекратить балаган! У обоих в профиле предупреждения за неоднократное нарушение правил по таким же принципам - уйдете в бан.

Megagad
Формально, у Thuban-а там может быть и не индий. Документ, что я привел, относился вообще к Presler-ам. Правда, по физическим свойствам (температура плавления, смачиваемость /оксида?/ кремния, теплопроводность) - вряд ли есть альтернатива. Галлий?
d2x
У сплава розе
Теплопроводность сплавов вообще обычно ниже таковой относительно чистых металлов.
К тому же Розе - это имя собственное

спасибо афтару за гайд по съёму утюгом, успешно применил к i7 920.
правда толку ноль. в номинале дельта-Т по отношению к воде достигает 25 градусов, в разгоне 4200 1.35 В - 50 градусов.
припой лезвием счистил. крепёжную рамку с матери снял. термоинтерфейс - жидкий металл, с термопастой было совсем плохо.
отпечаток вроде нормальный, прижим вроде сильный, впрочем мб упирается в ограничители.
разница температур ядер максимум 4 градуса.

Такой вопрос- на ивиках проц держится в сокете давлением на крышу? А если её снять-то выходит что давление на сам проц не будет и без крышки лучше не пробовать?

И ещё- кристал утоплен относительно сокета? Т.е поставить его на голый кристалл не выйдет- подошва кулера будет упирать в сокетную рамку?

выпилить основание)
или снять крепежную рамку.)
кулером прижмется, а так да без крышки геморрой.

Я где-то читал что конструкция сокета LGA такова, что когда проц просто лежит в сокете- то контактные ноги сокета попадают не в "свои" контакты проца. При зажатии сокетной рамкой- процессор немного утапливается вглубь и ноги смещаются - в итоге попадают в свои контакты. И если включить маму с незажатым процем в сокете- то последний может умереть- т.к ноги подводящие питание- подадут его не туда.
Следовательно- зажимать проц массой кулера- рисковано, т.к есть риск что контакт с ногами будет не точным.
Господа- кто-нибудь тут снимал крышку, менял интерфейс и сажал назад чтоб товарный вид сохранить? если да- то как вы её приклеивали чтоб не было видно что кто-то её срезал?

нормально зажми! нормально будет!

А что у Athlon 64 3500+ под крышкой?

У меня на двух штуках была паста (один обрезок Толедо, другой обычный Веник).

И вправду паста, тока вроде убил проц, на подложке царапины остались.
Хотя ставил в сокет, греется. Просто охлаждение с проца и чипсета снято, другу отдал, а крышку снял просто так, интересно же.
Снялась кстати довольно легко, сперва лезвие просунул, провел по периметру и все.

Добавлено спустя 42 минуты 30 секунд:
Похож на тот который у тебя на аве. )
Я кстати был очень удивлен когда взял в руки крышку, тяжелая.

АМДшки в верхнем слое подложки вроде ничего кроме GND не имеют и лёгкие (не глубокие) царапины им не приносят ущерба.
P.S. На аватарке 3800 АМ2, без ножек