FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Скальп даёт почти одинаковый выигрыш при использовании любых СО, даже если это боксовый кулер толщиной 15мм от селерона, просто для этого проца нужно будет выставить режим типа 4.0ГГц и 1В, всё равно разница между до и после скальпа будет 20-25 градусов.
1.4В - это неподъемно высокое напряжение для не экстримального охлаждения без скальпа, после скальпа хороший воздух и необслуживаемые СВО тянут на пределе 1.45-1.5В.

Л - логика!

кто нибудь в курсе о совместимости RockItCool Direct to Die frame и моноблоков EKWB

tending_to_infinity у вас напряжение какое стоит в БИОС? Или все на авто? Что значит нет разгона, если 9900к при вкл. MCE это уже разгон? Какое напряжение в HWInfo вы смотрите? VID чтоли? Или у вас VCore до 1.4 подскакивает?

Судя по фото несовместимости не должно быть.
Но если моноблок рассчитан на монтаж на процессор с крышкой (судя по описанию на сайте EKWB так и есть), то при установке на голый кристалл надо будет компенсировать отсутствие крышки чем-то аналогичным крышке (может быть более тонким?), не факт, что по итогу будет какой-то выигрыш.
Напрашивается вывод, что лучше купить мат.плату, у которой штатное охлаждение VRM справится и ставить на кристалл обычный водоблок без дополнительных проставок с доработкой крепежа при необходимости.

Нашел упоминание, что всё аналогично с 9980XE, то есть видео от Der8auer актуально (https://www.youtube.com/watch?v=NgRIGKb90UM), безопасного способа вскрытия нет.
Вангую, что так же как с 79х0Х, 6-10-ядерные процы вскрыть относительно безопасно можно, 12+ ядерные теперь точно нет...
Распаять не получится, т.к. не прорезать герметик на верхнем текстолите, а при сдвиге сносятся SMD элементы, припаять обратно можно, но при сносе они могут оторвать контактные площадки с текстолита.
В общем риск неоправдан...
При такой площади кристалла и относительно большом потреблении можно улучшать систему охлаждения и приход должен быть - собираем хорошую СВО -> делаем проточный контур -> собираем фреонку -> переходим на жидкий азот

Я уже год или больше не размещаю объявление о скальпировании на авито, прямо чувствую облегчение от отсутствия необходимости общаться с такими Л-логичными парнями.

TyPuCToZ
9700К возможно удачно скальпировать тисками? Или делидер обязателен?

RustamS
решился все таки? не, я не хочу замарачиваться со своим... меня настораживает вся эта чистка недоприпоя.

RustamS нет не нужно ! текстолит сомнёт 100 пудов

Пока не уверен. Делидер покупать неохота. Как только узнаю, что он нормально скальпируется тисками, так сразу. Видимо, тисками никто ещё не пробовал.
4790К я очень легко и без проблем скальпировал домашними тисками.

Добавлено спустя 2 минуты 57 секунд:

Припой так крепко держит? Герметик можно слегка подрезать лезвием, хотя бы по углам. Дальше в тиски. Но точно не буду пробовать первый.

RustamS был бы текстолит толщиной хотя бы как у иви бридж или хасвел . ещё можно было заморочится (и то с феном строительным полюбому )а так яб не стал

RustamS
не нужно тисков, купи у китайцев за 5$. я у них брал. нормальный девайс.

а если конечно хочется все красиво и качественно, то и делидер должен быть соответствующим... чтоб потом крышечку ровненько назад приклеить, равномерно прижав и т.д. но, он стоит денег, и не малых.

А разве не 1,15 мм толщина текстолита у 9700К? По крайней мере у 9900К такая толщина.

RustamS
у 9-го поколения текстолит гораздо тоньше, чем у Хасвелл... тисками не желательно.

nag77
не понял... эт получается припой счищается легко ЖМ-ом?

Разумеется можно и тисками, я вскрывал.
Желательно иметь правильные или доработанные тиски, чтобы процессор вставал под 90 градусов к той губке тисков, которая давит на текстолит.
Хотя китайский делидер за 500р решает это проблему.

С чего вдруг?
Текстолит и так толстый, вроде даже толще чем в Ivy/Haswell.

Давненько тут был спор на много страниц, как правильнее приклеивать крышку, в сокете или нет.
Моё мнение - в сокете, так что все эти навороты дорогих делидеров в нашем зоопарке не нужны.

ИМХО, это только лишняя вероятность запороть проц.
На 9900к зазор между текстолитом и крышкой больше, чем на процессорах с пастой, резать герметик легче, но всё равно без опыта порезать текстолит и выкинуть проц очень легко.

а че за пасту он наносит ?

MilligramSmile,
там же видео начинается с демонстрации упаковки
https://rockitcool.myshopify.com/produc ... er-remover

TyPuCToZ мне название ни о чем не говорит, тем более англо-описание на нашем местном, че за паста

Flitz Polish, предназначена для снятия с кристала клеевого слоя после снятия припоя.
https://www.flitz.com/flitz-polish-paste/