В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2830941 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2830040 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.02.2016 Фото: 7
Bobunec писал(а):
Никакие настройки не производил, всё по дефолту. что может быть в этом случае?
Ну высоковаты температуры для такой нагрузки. Глянул фотку выше... водянка лежит на корпусе и всего 2 вертушки(из 3 возможных) дуют вниз в глухую крышку корпуса.. Это она так эксплуатируется?
А так если есть горб на AIO и крышке процессора, то это прям дабл страйк. У ryzen 3000/5000 чиплеты с ядрами смещены к краю теплораспределительной крышки. Вот так примерно https://i.imgur.com/Vi2MpoP.png. У 5900х два чиплета справа, а не один(второй точно ниже первого находится). Т.е. по хорошему крышка CPU и основание водоблока должны быть идеально ровными для хорошего контакта и теплоотвода. Горб ухудшает контакт.
Обычно в таких случаях шлифуют основание водоблока до ровной поверхности(даже на дорогих кастомных водоблоках это делают временами). Некоторые и крышки процессора шлифуют(при этом надписи стираются). Может можно попробовать поджать водоблок с одной стороны сильнее(т.е. ослабить все винты и потом затянуть сначала 2 винта с той стороны где буква N в слове Ryzen на крышке, а оставшиеся два после - главное не перетянуть). Но это просто теория и не факт что поможет.
_________________ Ryzen 7 5800x3d CO -30, x570 Aorus Elite, DDR4 16GBx2 Ballistix 3600 cl16, ASUS RTX 5070ti TUF, Define R5, Custom Water loop
Ну высоковаты температуры для такой нагрузки. Глянул фотку выше... водянка лежит на корпусе и всего 2 вертушки(из 3 возможных) дуют вниз в глухую крышку корпуса.. Это она так эксплуатируется?
Радиатор холодный, сначала нужно добиться передачи тепла на него, поэтому пока в таком виде. Думаю попробовать сдать СВО, не для того я платил 15к, что б шлифовать его.
_________________ ryzen 5900x \ msi b550 gaming plus
Думаю попробовать сдать СВО, не для того я платил 15к, что б шлифовать его.
Следы установки есть? Если да, не примут. Возьмут на проверку, поставят на intel (где кристалл пол средине), пашет, охлаждает! Через месяц вернут, скажут проблема не обнаружена.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.09.2017 Откуда: дровишки? Фото: 29
Bobunec Я понимаю, дипкулы разные горбатые, но за 15к сво? Как минимум, стоило послушать владельцев систем амд. Хз... как они с этими горбами их продают, если только под интелы...
Добавлено спустя 2 минуты 29 секунд: MadMaxx А причем вообще, где кристалл? Уже ж показали, что все этт блоки "под райзен", повороты на 90° - пурга голимая. Имхо, дело в том, что крышка у интелов старых прогибается, т.к. там жижа какая-то была вместо припоя.
Здравствуйте! Скажите, пожалуйста, может кто знает. Такая проблема: имею 5800x и охлаждение Thermalright Macho Rev.B. Если отключен буст то все тесты проходит и заявлено , что у меня золотой экземпляр(Clock Tuner for Ryzen 2.1 RC5) если включен буст, то сразу перегрев(90 градусов). Так же с включенным бустом не могу пройти тест в memtest86. Как можно исправить данную проблему?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2013 Откуда: НабережныеЧелны
jaktar94 писал(а):
Здравствуйте! Скажите, пожалуйста, может кто знает. Такая проблема: имею 5800x и охлаждение Thermalright Macho Rev.B. Если отключен буст то все тесты проходит и заявлено , что у меня золотой экземпляр(Clock Tuner for Ryzen 2.1 RC5) если включен буст, то сразу перегрев(90 градусов). Так же с включенным бустом не могу пройти тест в memtest86. Как можно исправить данную проблему?
Как владелец Рев.С, а так же основываясь на некоторых тестах в сети, могу сказать, что судя по-всему Мачо для Зен2/3 является одним из худших вариантов, слишком много недочетов у него в части конструкции, начиная от неудачного горба по центру, неудобного крепления, невозможности вертеть кулер внутри корпуса (тут скорее вина несимметричных отверстий у ам4 как такового) и заканчивая по итогу низкой эффективностью судя по-всему самого радиатора (иначе как он сливается более дешевым моделям я не понимаю). Меня конечно в стоке на 5600х устраивает пока (хотя и 82гр в тестах вполне можно увидеть и 92 при разгоне всех ядер до 4.6). Учитывая что 5800х самый большой кипятильник из всех вариантов, могу либо посоветовать заменить на какой-то другой более эффективный кулер, либо попробовать костыль в виде шлифовки основания самого кулера (хотя не факт что оно и поможет).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.09.2020 Откуда: Москва
vol2008 писал(а):
Как минимум, стоило послушать владельцев систем амд. Хз... как они с этими горбами их продают, если только под интелы...
Хз. У дитенка на 5600X стоит дипкул двухсекционный, никаких особенностей не заметил, за исключением, что подошва об процессор поцарапалась (нежная и мягкая), когда снимал прокручивая при смене мамки. Горба не заметил, термопаста равномерная была.
Последний раз редактировалось Shiko123 15.06.2022 23:21, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.06.2009 Откуда: хз не помню
jaktar94 писал(а):
Здравствуйте! Скажите, пожалуйста, может кто знает. Такая проблема: имею 5800x и охлаждение Thermalright Macho Rev.B. Если отключен буст то все тесты проходит и заявлено , что у меня золотой экземпляр(Clock Tuner for Ryzen 2.1 RC5) если включен буст, то сразу перегрев(90 градусов). Так же с включенным бустом не могу пройти тест в memtest86. Как можно исправить данную проблему?
Мачо хороший теплоемкий кулер, но проблема в том что райзены не так и много тепла выделяют в общем, ядро в процессорах занимает буквально спичечную головку. по итогу мы имеем что большие кулера с длинными тепловыми трубками не эффективны, ибо они не работают, влага в них просто не испаряется и за недостатка температуры, (это видно на тепловизоре)
в итоге мы имеем, что сам радиатор холодный почти комнатной температуры, а ядра кипяток, для райзена больше пойдет просто медный брусок с высокими оборотами вентилятора, нежели башня.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.06.2009 Откуда: хз не помню
Leon75 писал(а):
XIMERA123, есть ссылка на такой тест (радиатор кулера с трубками и без) и сравнения на зен3? Просто интересно почитать/посмотреть.
я думаю нет, просто потому что обычных медных брусков не выпускают уже давно, максимум медное основание припаянное к алюминию, причем размером с женский кулак, что максимум для 60 ватт.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1238
XIMERA123, ясно. Я думал это реально кем то подтверждено тестами и сравнениями на практике, а это оказались твои домыслы. А брусок из меди для эксперимента можно выточить у любого нормального токаря.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.06.2009 Откуда: хз не помню
Leon75 писал(а):
Я думал это реально кем то подтверждено тестами и сравнениями, а это оказались твои домыслы.
само собой мои домыслы. но если присмотрится то для райзена больше всего подходят компактные кулеры, с прямым контактом и короткими теплотрубками. в то время как для интела как раз массивные с большой теплоемкостью и тип контакта особо не влияет на температуры в нагрузки
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1238
XIMERA123 писал(а):
но если присмотрится то для райзена больше всего подходят компактные кулеры, с прямым контактом
на сколько я знаю, как раз таки для зен3 у которых чип расположен не по центру подходит подошва с медным основанием, а не с прямым контактом. И с моим 5800х ни как не справиться компактный кулер, тем более с подошвой прямого контакта.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 55
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения