FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Про подвижность крышки. У меня стало греться одно ядро через несколько месяцев после скальпирования. Недавно поставил видеокарту, которая впритык с кулером процессора и даже поддавливает. Возможно и произошел какой-то микросдвиг после манипуляций с картой - снял, поставил, снова снял.

Добавлено спустя 5 часов 26 минут 3 секунды:
Снял крышку и вот что там:
Мало положил ЖМ что-ли?
Перемазал, температура горячего ядра упала и он стал первым. Вместо 4.5 система поставила 4.9.

sergred, какое-то странное пятно по центру кристалла. Как минимум, ЖМ нанесён неравномерно. А тепловые нагрузки были какие? Циклические? Мощность проца при этом была какая?

Да особо больших и не было, максимальные во время тестирования, в игрушке до 90°, обычный режим 32-36, кроме одного ядра.
90% времени - обычное использование на низкой нагрузке.
Из отклонений - это установка крепежа для Noktua NH-D15: сломал один винт, который крепит пластины для установки кулера, поставил колхозную самоделку. Может где-то прошел небольшой перекос? По пасте тоже заметил, что по центру залысина. Раньше не было такого. Сейчас заменил винт на штатный, посмотрю.
Кстати, винт прислали из Ноктюа по запросу бесплатно.

Снял крышку с 9700К тисками. На удивление слабо держалась, я даже не понял сначала. Заметно слабее чем на 4790К, 3-х Пентиумах и одном Кор 2 дуо. Вместо штатной крышки поставил выровненную сверху до меди от кор 2 дуо. Она после выравнивания стала на 0,5 мм тоньше штатной. Да, она легла на кристалл, между текстолитом и камнем была щель с волосок.
Но температуры в линХ упали только на 3°С. с 97 до 94 °С. Практически по каждому ядру на 3°С. ЖМ очень легко смочил поверхности кристалла и крышки. Может нанёс мало? 2 шарика по 2 мм ушло.

RustamS, теперь внимательно следи за температурами, отпишись когда подымутся и сделай фото крышки с ЖМ и кристалла, когда соберёшься менять ЖМ.

Короче, это все из-за того, что крышка стала тоньше на 0,5 мм. Дело в том, что из моего водоблока где-то на 0,5 мм торчали винты и упирались в прижимную рамку процессора. Понял по отпечатку пасты, она не выдавилась, лежала толстым слоем. Сточил винты напильником, проверил, чтобы пасту всю выдавливало, потом снова намазал пастой, прикрутил водоблок. Температуры упали на 10 °С в ЛинХ по предварительной оценке. Сейчас полный тест проведу, напишу.
Но я теперь заметил, что при нагрузке процессора со стороны системного блока что-то звенит (в ЛинХ хорошо слышно), звук похож на работу головок HDD. Не колонки и не монитор, а то ли блок питания, то ли мать. Раньше звук был на грани слышимости, теперь я его хорошо замечаю.
Может проц или сокет испортил? Вроде аккуратно всё делал. И ещё на грани слышимости из системника что-то шумит, когда курсором мыши двигаю (когда в биосе не слышно) - это вроде и раньше было.
Кстати, 4 контакта под крышкой процессора покрыл тонким слоем герметика вместо лака (герметик серый). Припой с кристалла снял пластиковой карточкой, потом полирнул пастой ГОИ:
#77 #77 #77

Добавлено спустя 36 минут 59 секунд:
Слева до скальпа, справа после:
#77 #77
Температура самого горячего ядра упала на 10 °С, разброс по температуре ядер снизился с 22 до 16 °С.

Отлично!
Минус 10C - серьезная подвижка для процессора, который якобы на припое)

Ничего ты не испортил, сам же сказал - крышка стала тоньше, начала резонировать дросселям на материнке или видеокарте.

Судя по фото крышка не была приклеена?
Этом может увеличивать подвижность.
И вид у ЖМ странный, такой черноты я никогда не видел.
Чем и как очищались поверхности перед нанесением ЖМ?
Какой ЖМ использовался?

А у неё внутренняя сторона точно ровная?
Качество обработки крышек с 1151 сокета заметно улучшилось.
ИМХО, мелкие неровности на крышке со стороны кристалла могут влиять сильнее, чем большие неровности со стороны кулера из-за большой разницы в площади поверхностей.

Вот это уже похоже на стандартный результат скальпа процессоров 9й серии.

А ведь теплопроводность сплавов бывает хуже, чем теплопроводность всех металлов из состава сплава.
(полагаю, это может быть актуально и для слоя на поверхности, где ЖМ диффундирует в медь/никель).
Плюс упомянутые выше оксиды, плюс результаты химических реакций с оставшимися загрязнениями...
По моему опыту чаще всего проблемы появляются у тех, кто плохо подготавливает поверхности перед нанесением ЖМ.

CooLaboratory Liquid Pro.
Очищал спиртом 95%.
Крышка приклеена, но не по всему периметру.

Надеюсь что так. Но не на видеокарте. Только когда на проц нагрузка.

Добавлено спустя 1 час 1 минуту 31 секунду:
Прочитал тут что невысохший герметик проводит ток. А я им (Permatex Ultra Grey) контакты замазал, сразу в сокет... и включил комп.
Так проводит или нет? Эли проводит недостаточно, чтобы коротнуло и испортилось?

А почитать перед скальпированием? Обычно лаком контакты закрашивают. Герметик это не диэлектрик. Я бы снял.

Уже поздно. Затвердевший он уже диэлектрик.

RustamS, если бы коротило, ты бы давно об этом узнал

Что бы закоротило контакты, надо жм лопатой наваливать. Если правильно нанёс, не потечёт никогда. Контакты на процессоре находятся вертикально и если мать не плашмя лежит, жм на них не попадёт никогда. Я на бывшей gtx980 пасту на жм менял, надеюсь не надо показывать smd компоненты вокруг кристалла. Ничего не протекло. Насколько я знаю, жм кристаллизуется со временем и вероятность протечки исключена.

Написал не читая?) при чем жижа?

Победил шум, теперь абсолютная тишина в любых режимах!
ASUS LGA1151/2 на чипсетах Intel Z370/Z390 (Coffee Lake/Coffee Lake S) #16694209

Купил в числе первых 7820х в своё время,через примерно полтора года(перед продажей оного)сделал перескальп. Жижа как была жижей так ей и осталась.Так что считаю если крышку с внутренней стороны ничем не тёрли(в комплекте с ликвид про идёт тёрка,ей я обрабатываю только края крышки ,герметик лучше ложится.Защитный слой никеля очень тонкий и его ни в коем случае нельзя удалять(диффузия),обезжиривать только ацетоном!спирт фигня,им только налёт от ацика убирать.

К чему может привести избыток жм? Есть случаи из жизни?

sergred
в лучшем случае - к меньшей (ухудшению) тепло-проводимости (эффективности), в худшем - попадании ЖМ на smd и т. п... случай были, на форуме.