FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

REAN1MAT0R профита скорее всего не будет, может даже хуже стать.... Второе поколение залито индиевым припоем, в отличии от термопасты в третьем. Теплопроводность на уровне жм-а и так... Лучше на крышку намазать жм, отшлифовать крышку и подошву кулера...

Abbadon если шлифовать крышку или мазать на нее жм - лишение гарантии
если снять крышку намазать чип жм и прислонить водоблок, эффективность должна быть лучше в любом случае. у меня подозрение что на припое пузырь - разница между ядрами 15 градусов в линХ на 5200мгц. а если что крышку можно обратно приклеить.

вон выше на 920м разница ведь есть. а там тоже припой.

REAN1MAT0R разница по ядрам- нормальное явление для последних двух поколений.... Если Вас только гарантия останавливает, то просто жм на крышку и вперед....
Шаманить с крышкой на припое конечно можно, но профита мало будет....

Жидкий металл Nanoxia NANO TF-1000. Пробовал кто как? Других яндекс-маркет не находит. Смысл есть вместо ктп8 мазать?

Abbadon но не 15 градусов
на кривую крышку мазать жм глупо. чем ровнять её, проще снять и не лишаться гарантии при наличии прямых рук.

майк2раза жм он и в африке жм. хоть от дяди пети.

REAN1MAT0R если вы не юзаете граф ядро, то вполне может быть....
сильно отговаривать не буду, просто предупредил на всякий случай)))) а так, удачи вам и не забудьте поделиться результатами)

За последние 2 дня пришлось "препарировать" 2 Athlon 64 X2 - 5400 и 5000. У обоих один симптом - перегрев и отключение системы под нагрузкой. Термоинтерфейс на обоих высох и задубел. Все сделал по инструкции в шапке. Обе операции прошли без эксцессов . Вместо родного ТИ был нанесен Colllaboratory liquid pro.

Смотрю у всех процев крышка приклеена по периметру, но не полностью - есть промежуток - типа отдушина для связи с атмосферой. А если это место замазать/перекрыть или сделать как можно меньше, что б термопаста(где она в качестве термоинтерфейса) меньше деградировала(высыхала)?

Такого опыта, по-моему, тут не было, конденсат будет наверно собираться.

А реально кто- нибудь может написать насколько снизилась температура -напрмер коротко при комнатной температуре такой-то до и после было -напрмер 80 стало 70...

В моем случае проц Athlon64 X2-5400 работал на материнке ASUS M2N-MX SE Plus с кулером IceHammer IH-4200. В стресс-тесте AIDA64 температура достигала 122 гр. и система выключалась. После "трепанации" температура в этом-же стресс-тесте при прогоне в течение полутора часов не поднимается выше 68 гр. Второй проц Athlon64 X2-5000 работал на мамке BIOSTAR GF7050-M2 с кулером DeepCool ICE WIND. В стресс-тесте AIDA64 выключение происходило при достижении одним из ядер температуры 88гр. Сейчас температура не поднимается выше 62-63 гр.

Была проблема перегрева процессора (AMD 5400), температура доходила где-то до 80 °С и комп вырубался. Позавчера ночью не выдержал очередного падения и снял крышку Также пришлось распилить рамку крепления кулера (оставил только боковые элементы, крепящиеся на винтах к мамке к которым цепляется скоба). После этого максимальная температура, которой удалось добиться составила 58 °С (AMD Overdrive/Stability test прогон 30 мин.). Пользуюсь термопастой MX-2, на процессоре алюминиевый радиатор (боксовый).
Да, ещё: до снятия крышки температуры ядер различались на 10-15 °С, теперь разница не больше 5 °С.

Все что-то ругают Irvy Brige за большой нагрев но наверно это самый оверлокерский процессор потому-что если хочешь хорошо разогнать надо не только найти оптимальные значения напряжений но и снять крышку -поработать не только головой но и руками.При комнатрой темрературе в 29 градусов Corsair H100 уже не справляется-было 20 градусов всё было нормальною.Или водянку надо ставить.Хотя снять крышку дешевле выйдет.ЖМ тот который Pro стоит 650 рублей

Тоже такой снимал,от делать нечего все получилось легко крышка висит на ключах аля брелок.

сегодня содрал шляпу с 2600К
#77
#77

Добавлено спустя 2 минуты 29 секунд:
Пока счищал припой, наткнулся на несколько пузырей в нём. Вычистил всё губкой от MetalPAD, положил несколько слоёв MetalPAD и приклеил на место. результат - теперь 5GHz даже в 35°С жару стабильно и без выкрутасов.

Rexcor А фотку очщенного проца делали? Просто интересно где там пузыри.
А вот это зря - там и одного слоя много будет - без "резинки" крышка прижмётся намертво даже с минимальным кол-вом пасты. Как минимум "старые" квады на МЖ так сажались - ещё зазор между основой и крышкой был(какраз чтоб герметиком залить ).

Нет, не делал. но на нижней фотке можно рассмотреть жёлтоватые пятна, это и есть пузыри.

сначала я так и сделал, но из-за одного слоя появились пузри. Пришлось разобрать и разогревая проц феном для волос - напаять на ядро 3 слоя MetalPAD`а. после этого прикреил обычным моментом крышку. Потом запустил систему с остановленным насосом и в простое поднял температурудо 70°С

При работе скальпированных 1155 нужно снимать с сокета верхнюю крышку, как на 775 или нет? Закорачивать тем нечего, но высота...

great coder Судя по фоткам скальпирования и теста иви, нужно.... Либо делать бортик по периметру под прижимную рамку сокета.... Если не убирать рамку, меньше шансов сколоть кристал, но есть шанс, что подошва кулера не достанет до него....

Поставил Pro жидкий металл -крышку приклеил герметиком из предидущего поста -шлифовал немного кулер Corsair H100 и крышку процессора-результатом остался доволен
#77