FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

FED(moscow) шикарный результат. Легко снимать крышку? Я уже на будущее думаю. Вот тут про риск повреждения подложки говорят.
http://www.overclockers.ru/hardnews/475 ... yshki.html Понял что лоханулся с покупкой иви так как термопаста деградирует и превратится в пыль. Зачем в интел так сделали? И как оно было в санди без термопасты? Не могу фоток найти.

#77#77
Я вот так снимал ставил на ребро- это начало входит лезвие здесь с угла-- должно идти мягко и давите на лезвие вниз потом другое ребро также (посмотрите фото кристалла чтоб расчитать глубину лезвия)

В SB под крышкой припой

Есть фото ? Ибо на 478 сокете ( более старом ) я снимал крышку с целерона 1.8 и там тоже была термопаста. Термопаста однозначно превратится в пыль ( в камень, если так угодно ), но к тому времени думаю проц уже обесценится.

FED(moscow) Крышку на место поставил? ОМГ)) Я тож закажу тюбик

Нигде нету в наличии.. печалька

Ребят, я правильно понимаю, что те кто снимает крышки с процессоров IB, устанавливают потом системы охлаждения на кристал CPU. А есть риск, что установив СО, кристал может потом в любой момент треснуть/расколоться.
Возможна ли данная операция по скальпированию процессора в отношении ноутбучных CPU поколения Ivy Bridge? У них так же используется термопаста между крышкой и кристалом?
Если смысл тот же, то как потом добиться плотного прилегания СО к кристалу, уже со снятой крышкой проца, ведь тогда образуется зазор.

Alex1978, скорее они снимают крышку, меняют термопасту на жидкий металл и ставят крышку на место.
Прямо на кристал современные кулеры ставить мало смысла - площадь кристала слишком маленькая, а тепловой поток большой. В итоге в кулере будут работать 1-2 тепловых трубки всего.
Зазора не образуется, крышка приклеивается на ЖМ и стоит там вполне крепко.

Крышку надо ставить на место-(Зачем без крышки???) а то там большой зазор(толщина крышки около 2мм) -представьте 2мм жидкого металла он ведь вытекет при установке платы в горизонтальном состоянии- а между кристаллом и крышкой расстояние такое что помазав слоем ЖМ обе поверхности они как бы слипаются как на магните

Добавлено спустя 1 минуту 26 секунд:
CodeRush
Да герметиком обратно.

А какой герметик использовать для приклеивания крышки на место? Пологаю, что герметик нужен какой-то термостойкий? Насколько велика будет разница по температурам при использовании жидкого металла и МХ-4?
С МХ-4 по крайней мере снять потом можно будет, а ЖМ не приклеится намертво?

CodeRush, FED(moscow)
С крышкой понял, спасибо.
А что, топовые термопасты не рассматриваются при замене термо интерфейса? ЖМ в лучшем случае даёт выигрыш 3С, а геммороя с ним больше.
И повторю вопрос. Снимается ли крышка таким же образом с мобильного Core i7-3610QM?

ПС. Сдал свой ноут на диагностику, по причине высоких температур проца. Если проблему не подтвердят, то буду пробовать сам исправить это.

У мобильного проца крышки не должно быть вообще! Или на ивиках таки стали и туда тулить?

Megagad,
браво!
Core i7-3610QM - Socket G2 (rPGA988B) - без крышки он, нечего там снимать.
#77

Значат ЖМ лучше обе стороны мазать?Это проверено или просто так считаешь?


Я тут взял www.coolerok.ru

А что есть разница?

born9
Разница в том, что тема не об отличиях термо"паст" и способах их нанесения, оффтоп заканчиваем!

Хотел сейчас попробовать снять крышку с Pentium Dual-Core E5300,и не фига не вышла там зазор в 2 раза тоньше бритвы и крышка посажена не на черную резину а на прозрачный твердый клей какой то.Бритву и на миллиметр вставить не получилось.Вот как быть?
Сделал фото,не фига не видно,знаю)

Добавлено спустя 4 минуты 1 секунду:
izhrunner понял.

born9 Вы бы ещё туда пытались засунуть нож кухонный
берем "станок" одноразовый, разбираем и ТЕМИ лезвиями режем. Они примерно раза в два тоньше обычного лезвия(если не в три)

Дак тут канцелярским ножом вскрывали

попробуем.

Добавлено спустя 3 часа 30 минут:
Megagad получилось,спасибо.Вообщем срезал быстренько за минут 15,подогревал феном и прорезал мойкой.
Кристал намазал ЖМ, снял крышку с сокета,установил кулер залман обычная чашка,на голый кристал,нормально все затянул,включил.Поставил разгон который был 3382 1.285V в биосе,включил линкс,кортемп.
Без нагрузки температура была нормальная,включил линкс она поднялась до 95 бсод .
Проселиконил со шприца крышку и подмазал ЖМ прилепил,на кулер намазал АлСил3 потому что ЖМ его разъедает пря жоско,вроде не алюминий .
Результат: до скальпирования паста AsusTek (шла вместе с Triton88,очень хорошая паста по сравнению с АлСил3 по крайней мере,кончалась),далее... до скальпирования ЖМ и вот оно у меня пять часов утра крисал ЖМ,кулер АлСил,спать.