В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

не совсем понял, Вы предлагаете на коммерческой основе интегрировать свой код в биос для этого ? в открытом доступе этого нет ?
я пробовал на Dell Optiplex 9020, где проц когда-то был заменён на E3-1245v3
биос-регион я в нём когда-то разлочил чтобы добавить dxe-модуль nvme, шьётся через fpt

Вы можете самостоятельно модифицировать BIOS, заменив микрокод для версию 0x07 - инструкций в Интернете полно. Мой код двойной загрузки подходит только для моей материнки, для других я этого не делал - нет заинтересованности.

Я заменил на 06, скриншот из mmtool выше, но турбобуст на все ядра не заработал, возможно из-за того что винда загружает новый микрокод снова.

eugene159
Поменяйте на 07.
Чтобы Windows не обновляла микрокод, нужно удалить или переименовать файл mcupdate_GenuineIntel.dll в \Windows\System32, при необходимости добавив права на файл.

Да, вроде получилось, но пришлось в ThrottleStop установить множитель и сделать андервольтинг на -100мв, тогда в стресс-тестах без AVX2 держит 3.8GHz по всем ядрам. Но вот в тестах с AVX2 начинается Current/EDP throttling и частота проседает до 3.4GHz.

А DXE-драйвер от 2011-3 который фиксирует турбобуст и позволяет задать оффсеты напряжений на LGA1150 не подойдёт ?

Нужно лимит по току выставить ровно 256А, тогда его контроль отключается.

А где это выставляется ? В PP0 Current Limit ? А оно на залоченных зеонах e3-v3 работает ? Я попробовал прописать в Max значение 256, но всё без изменений.

Скриншот прилагается:

eugene159
Удалите XTU. Она перезаписывает настройки процессора по своему усмотрению.
Контроль троттлинга осуществляйте через окно Limits Reasons в ThrottleStop.

А у Вас какой процессор ? Не i5/i7 "K" случайно ?
На моём зеоне PP0 Current Limit можно прописать только Max. Min как у Вас на скриншоте не прописывается, не даёт туда курсор перевести, хоть оно и не серого цвета. Max не помогает.
Я был почти уверен что Current/EDP throttling на залоченных процессорах не лечится. Ведь если бы оно лечилось, то лечилось бы и на E5-v3 (2011-3), а об этом никто не знает.

Я думаю,что причина в плате.
У меня на z чипсете все можно,только особого смысла в этом нет.

eugene159
Процессор - i7-4860EQ, чипсет - H81, все настройки через BIOS выставлены.
Попробуйте ThrottleStop 8.x

Здравствуйте.
Процессор 4670к начал греться выше 90, кулер zalman cnps 10x perfoma начал сильно шуметь даже при незначительных нагрузках, думаю проблема в термопасте. Какую посоветуете для замены? GD-900 с Авито подойдёт?

вопрос не в теме.
з.ы.
на 4790К использую МХ-4 ,температуры в норме.

В общем, уронил случайно проц и крышка отвалилась.
Процессор брал здесь бу, скальпированный был по словам продавца. Как можно обратно приклеить крышку?
Я так понимаю, это засохший жидкий металл под крышкой? Можно ли убрать его и нанести термопасту, или что обычно наносят?

Добавлено спустя 1 час 12 минут 18 секунд:
Я правильно нанёс термопасту gd 900(верхнее фото)? В интернете не нашёл инструкций по её нанесению под крышкой, точнее нашёл один и согласно ему нанёс. По-моему, достаточно было нанести только лишь на сам кристалл, но в том гайде писали, что могу возникнуть трещины в таком случае

Ну как бы тут сложно сделать что-то неправильно.
Все как с кулером и крышкой. Важно только что тут качество термопасты имеет гораздо большее значение чем в случае с нанесением на крышку. Чем больше теплопроводность термопасты тем заметно лучше. Например у MX-4 она 8.5W/(M*K), что почти вдвое выше чем заявлено для GD900, если верить китайцам то это 4.8W/(M*K). Ну и использовать конечно лучше те что не проводят электричество. В противном случае следить чтобы паста не попала на смд-элементы рядом с кристалом (тут как с ЖМ). На крышку смысл мазать, она все равно прижмется при достаточном количестве и размажется. Можно проконтролировать прижим, после того как крышка была прижата, снять и посмотреть на отпечаток. Если он на крышке по всей площади кристалла то все нормально возвращаем крышку на место, ставим кулер.

А как приклеить крышку? Какой-то специальный силикон или герметик нужен?
Пока что просто поставил обратно, не заклеивая, и поставил кулер.
Такой не подойдёт? В условиях эксплуатации написано -30 - + 80, я так понимаю, не подойдёт

А стоит ли приклеивать с термопастой?

На самом деле много инфы об этом в теме по скальпу, там как раз FAQ есть ответ и на этот вопрос Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров...

Ставь без крышки