FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

эпоксидка это такой металл?

Йож эпоксидка это такая штука, которая прочнее, чем любой пластик 3D принтера. У меня девайсу от Рокита лет 6 - ему хоть бы хны

Йож Ты "какого года выпуска"?)))))

от этого она не перестает быть пластиком, как мне кааца?

дядь))- это не пластик)

BY_Pashka

Йож Молодец, не забыл хоть, как гуглить)))

ага. йа молодец. надо пользоваться общепринятыми терминами и всем будет щастье.

У меня оригинальный Рокит, и он точно не из "эпоксидки".
Он на вид, как и делидеры от китайских братьев, из нейлона. И такой же изгибающийся под нагрузкой.

Не ну с термопастой под крышкой все понятно, но вот припой.
Не ужели жидкий метал лучше припоя под крышкой, как то слабо верится.

sergiov
Проблема не столько в припое - т.к. он тоже на основе индий-галлиевого сплава, проблема в убогих способах его нанесения, не умеет Интел в технологии поэтому слой припоя БУКВАЛЬНО около 1 мм. А ЖМ - 1-2 десятки от силы.

CHiCHo

Во времена сенди брижд умела а щас разучилась?))

А кто сказал что умела? Кто то на сандиках делал скальп и замену припоя на ЖМ?
Я как то снимал крышку с целерона S775, так там тоже был толстенный слой припоя под крышкой. Я его целую кучку лезвием соскоблил. Видимо нельзя тоньше слой припоя сделать. А много припоя - хуже теплоотдача.

lionessb
Ну смотри, условно она умела тогда, когда при вскрытии проца чип ломался, когда требовался значительный нагрев для предотвращения разрыва чипа. Как у АМД, например. Ну а в толщину слоя никто не умеет.

Давно ещё лет 5-7 назад в этой теме проскакивало, у какого то чела на 2600к проявился брак в виде частичной трещины либо отслоении в прослойке припоя, из-за этого одно ядро было стабильно на 15-20с горячее других. Скальпил тисками + паяльным феном, после скальпа темпер выровнялся и разброс по ядрам стал в пределах 10с, но на тех ядрах что до этого не перегревались результат был около нулевой.

Попробовал самый дешевый селерон на 1700 вскрыть тисками, при затяжке торец начинает медленно смещаться в верх под углом, если его придерживать то тогда вообще тесктолит начинает скользить вверх по стенке, предварительно подрезал края крышки спутником и вместо пластика подложил алюминиевые пластинки - не помогло, усилия для сдвига по прежнему не хватает, а если затягивать сильней то уже заранее видно что все пососкальзывает. Видимо сказывается любая малейшая неровность поверхностей тисков. Хотя Хасвелы спокойно скальпились самыми дешманскими тисками с перекосом. А для Адлеров прокатят разве что высокоточные лекальные тиски с идеальными поверхностями которые стоят дороже любого скальпатора. Хороче хрень это все надо нормальным скальпатором чисто под Адлеры заточенным делать.
#77 #77 #77

Крышка процессора соединена с кристаллом буквально в единое целое.
Если уж вы так радеете за условно разницу в толщине "прослойки" между кристаллом и крышкой, ну так сточили бы крышку процессора на те же 0.8мм и все.

Всем привет. чем скальпировать 11700k? по теме так и не нашел, смущают smd компоненты снаружи, велик шанс снести их при сдвиге обычной китайской приблудой.

Так было во времени сандалей и ниже. Зачем мне рассказаывать про говнопластилин Интела в современных процах? Я их повскрывал достаточно.

Не все. теплопроводность меди в разы выше оной пластилина интел.

тоже интересует это,скорее всего чем удалить припой?