Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

да,так и получается 4-5 градусов)
мой 3600 и без воды справляется)

RoMiLiUs Хмм... Как то вы меня поставили в замешательство ...
Если можно порекомендуйте конкретные модели.
Зарание спасибо.

а что я посоветовал?я сказал что между нормальной башней и водой небольшая разница,ты же сам не так давно сказал,что вода была никчёмной покупкой)

старый добрый cm hyper 212 - 30 градусов в простое
после ддр3, конечно, глаза просто разбегаются от обилия настроек
еще и мать через раз сбрасывает неудачные тайминги памяти...

а как соотнести параметр trfc в биосе,с тем что мне калькулятор выдал?

где то только что прочитал, что на райзенах используется только tRFC1
короче меняй только tRFC1. 2 и 4 это экстренные режимы, чтото типа троттлинга для памяти при 85+ градусах

поменял,вроде сработало,спасибо,пошёл тэстить
бодро так система реагирует на ужимание вторичек +10к в линксе и в аиде +2к и латентность упала

это где такое написано?

тут например https://www.techpowerup.com/review/amd- ... ide/8.html
tRFC 2/4 does not need to be configured for Ryzen

там ни слова нет про экстренные режимы,троттлинг памяти и 85С

это да)

ну в jedec есть чтото про температуры
в общем 1usmus сказал не трогать, значит не надо трогать

главное сработало)жаль IF не держит 1900 там ещё немного скорость подрастает


Добавлено спустя 1 час 55 минут 59 секунд:

о,нашёл) последний пост https://www.reddit.com/r/overclocking/c ... values_of/

Дело именно в уменьшившейся площади.
Площадь кристалла уменьшилась с 215 мм2 до 74 мм2 - это почти в 3 раза. Мощность (TDP) при этом не снизилась. Мне вам курс лекций по теплопередаче прочесть или сами в состоянии найти информацию по расчёту теплового сопротивления и перегрева?

Во первых, вы сравниваете всю площадь кристалла Zen+ с площадью CCD Zen2, это не правильно. Правильно сравнивать площадь двух CCX Zen+ которая равна 120 кв.мм. и площадь CCD Zen2 равная 74 кв.мм., это меньше двух раз.


Во вторых, читайте еще раз сообщение iRX, а в особенности приложенный к сообщению скриншот, а еще точнее графу Core+SoC Power.
Менее 50Вт в данной текущей нагрузке. TDP проца тут вообще никаким боком.


Лучше сами освежите его, раз для вас 45Ватт рассеять с площади 74кв.мм. более производительной СО сложнее чем 140 с площади 120кв.мм. менее производительной СО.

Т.е. вы считаете, что теплопередача происходит не по всей площади кристалла, прелестно.

То есть, тепловой поток, распределённый по меньшей площади, никак не сказывается на температуре? Прелесть. А 5545 Вт и 65 Вт - это не величины одного порядка?

В случае с Zen/Zen+ тепловая мощность отводится с площади 215 кв.мм, каковой является площадь кристалла. Откуда вы взяли 120 кв.мм объясните пожалуйста. И с чего решили, что башня с тепловыми трубками менее производительна чем AIO с алюминиевым радиатором и дохлой помпой?

Основная идет с той площади где расположены CCX и это далеко не 215 кв.мм.

Сказывается, линейно (лично наблюдал при работе мощных полупроводниковых устройств). А вы мне пытаетесь навязать нелинейную зависимость.

Одного, но в таком случае 10 градусов и 90 тоже одного порядка, если так рассуждать.

Площадь двух модулей CCX, которые содержат в себе вычислительные ядра и кэш - основные источники тепла в проце. Все остальное это всякие контроллеры интерфейсов и контроллер IF. Если вы учитываете всю площадь кристалла, то добавляйте тогда уж к площади CCD в Zen 2 еще и площадь кристалла IO. А это уже совсем другие цифры.

Из спецификаций производителя. Для СВО заявлен отводимый TDP в 400Вт в то время как для Noctua U12S заявленный TDP менее 200Вт.

ну чтобы говорить о вероятности близкой к 100% надо протестить много DR4. Да и товарищ спрашивает не про DR4, а про DR Pro4. ИМХО DR Pro4 вполне подходит для штатной работы с 3700х-3900х.
В наличии 3900х и DR Pro4: температура в простое 35-38 (есть скрин в галереи), с оффсетом -100мв - 32-34. В играх - 52-58, редко прыгает до 60-62. В CB20 - 73-75