В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

я к скальпу тоже вот теоретически подготовился, закладок наделал, что и где докупить, думал в новом корпусе уже без крышки собирать, но там пара нюансов, требующих еще денег или достаточно прямых рук: как/чем снимать, новая рамка, новый водоблок или доработка крепления у старого (считай потеря совместимости с крышками). в общем понимать надо для чего ты это делаешь и заранее принять последствия. опять-таки с 9800х3д уже все понятно и с ним теперь не так интересно.

Как уже писал ранее, без модификаций (скальп или отрицательные температуры) с чипа (по крайней мере на моем) проблематично снять свыше 1,27В, а ниже стабильные частоты ограничены 5485МГц. Я бы посмотрел какие по факту напруги наваливает материнка на 9850х3д и перестал уже его жарить/мучать.

Добавлено спустя 2 минуты 46 секунд:

мы не сравниваем эти два камня, у которых очень разное назначение, просто он следующий в сайнбенч23, его результат довольно близкий и легкодостижимый.

Не, я уже старый, не выдержу 15-20 минут А если серьезно, то видел у Ромки с Германии недавно с холодильником, снять голову процу одно, потом надо охлад еще ровно поставить, не дай бог что то сместишь или перетянешь одну сторону, у меня он весит 740 грамм, не вижу смысла, везде где я играю или что то делаю, проц отдыхает, в виаре рулит видюха, это я так для спортивного интереса узнавал

Не только с твоего. У меня при 5420, кривой -30, но одно ядро -20 а значит по факту -20 и 1.285в так же упор в температуру. 1.380в у Ромы наваливал. В принципе то же напряжение что и на 9800X3D при +200 без настройки кривой.

aribetdetka, большинство людей склонно на ровном месте долго и совершенно излишне рационализировать решение, которое они на самом деле давно уже приняли. Ничего сложного в этом нет совершенно. Даже с «опасным» способом, который с лезвием и утюгом, часто справится и криворукий школьник. Кто хочет, тот сделает, а кто не хочет - будет размышлять, анализировать, принимать решения и прочее. Самое смешное тут в том, что проц ломают чаще всего именно предосторожности, предпринимаемые теми кто чего-то испугался. А школьник, не осознающий и не понимающий ценности железки, которую подарили родители, просто берет и делает, с первого раза. Ибо не переживает особо и ему пофиг, потому и получается.

HertZ Я когда скальпировал 3770К, тоже боялся, тем более тогда ещё не было способов с тисками всякими и уж тем более со скальпаторами, только только началось это понимание скальпа. Использовал половину лезвия на сторону. Руки тряслись конечно, тяжело шло, но сделал идеально -23 градуса. Уже тогда стояла 240мм вода от Corsair. Фото были, но случайно форматнул не тот диск и привет. Столько фоток со всеми моими компами потерял. А на Райзене чего, углы подрезать. Вроде не видел, что кристалл с припоем снимают. Вернее видел один раз, но там варварски крутили конечно.

я печатал на 3д принтере скальпатор для 8700K и в тиски потом (грел феном, легко сошло)

shuler37, скажем так. Скальпировал кучу процев, и ни разу не было никаких проблем от слова совсем. Ну кроме случаев, когда мучил уже скальпированный проц. Без каких-то мудреных инструментов, утюг и леска. Зато вот "проффесианальные скальперы", которые берут за это деньги и причитают, что эти деньги не компенсируют их риски, убивали железки в моём непосредственном присутствии, и делали это не раз и не два.

А я вот про такой случай и написал. Делали в кампании по сборке и продаже компов. Якобы профи. А в итоге минус 9950X3D.

shuler37, помню, один вообще перепутал процы и скальпировал не тот. Успешно, да. Но проц должен был в другую сборку пойти и там никто никакого скальпа не просил. Короче, рукозады ещё те, зато понтов до ушей.

В былые времена тоже много скальпировал, а еще у АМД дорожки паял, замыкал контакты, доп ядра подключал, уже не помню какой проц, лет 20-25 назад, еще магаз Санрайн был, а у меня директор мой товарисч, вот у меня и железки все топовые были

Я свой инженерник скайлейка вымачивал в бензине с ацетоном и срезал герметик подзаточенной полосочкой из пластиковой бутылки. А вместо жм использовал фольгу. Для 9800х3д для эксперимента это должна была быть зубная нить с утюгом. Мы же вроде обсуждаем не у кого какой опыт есть, а практическую целесообразность подобных манипуляций для актуальных ряженок?

Во нашел тему Что лучше CELERON или ATHLON???????? Athlon 1700+ паял 2003 год, о боже

Практическаая целесообразность проста. Где было 95 градусов, станет 75. И станут рабочими режимы, которые иначе были бы невменяемыми. Как и с 13/14 в общем-то.

именно так)

Открывать сначала первый спойлер, потом второй.

ну в случае с 8700K там было говно какое-то вместо норм. припоя да или хотя бы термопасты хорошей. просто меняешь на ЖМ и -20 градусов или +500 МГц
а тут потому что крышка толстая только если сразу под водоблок который непосредственно на кристал ставится, иначе обратно толстую крышку смысла немного

HertZ Хорош. Ладно. Всем доброй ночи.

Зачем вообще лезвие? Там леской все спокойно делается. Потом на утюг и все.