В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Ребят, всем привет! А реально заставить память работать выше 3600 при 128гб сейчас? И что измениться может в этом плане в будущем? 7950х/B650E-E gaming, kingston fury 4800 (пока 64 стоит, ищу 4 планку по городу, брал специально из-за нецелесообразности более быстрой для 128гб). По температурам вроде более-менее, в полном стоке 5150 по всем ядрам и выше 87 не видел. Геймшторм аио 280 на тонком слое tg-15. Арктик 360 в корпус не влез (дх500), вернее влез, но 4090 не влезала, да и так вроде справляется. Так с памятью ничего не сделать? Такая же ерунда и на 1700. Это в след камнях только возможным станет?
П.с. Еще из наблюдений. Старт то медленный (появление картинки), то нормальный. Встройка выкл. В асусе классную штуку штатную сделали по аналогии с прежним asus performance enchancer, теперь это типа pbo enchanced и нацелано все это на лимиты по температуре, 3 уровня 90,85 или 80 и еще ниже. Чтобы руками не дропать вольтаж вполне себе норм, и в режиме 90 дажею пруф относительно стока. У меня три 5950 на апе давно и штука классная, проще курв/пбо/гидр и прочих ctr, но это имхо все, может кому пригодится. И самое главное чувствую себя тестовым пилотом, чувствую, биосы пилить еще полгода будут вместе с дровами. И имхо зря и несправедливо этот прикбол на второй день попер про 95 и обхейтил все подряд. Нормальные процы. 13900 тоже хороший получился, в рендеринге вровень почти (+\-). Но про его 100 штатно и 300 ватт никто ничего не говорит особо. 7950 по хвинфо при полной нагрузке жрет до 225, частоты 5150-5200.

Thunderbird на OCN и на 6000 по моему запускали 128 гиг, но не каждая материнка позволит (залочено)
у меня 64 спокойно на 6400 едут (2х32)

наплодили гигантов, эти карты даже в не в каждый fulltower влазят, настолько гигантские. Я как понимаю куртка исходил из логики, "покупаете карту за 2к баксов, ничего, купите для нее supertower, если она в ваш fulltower не влазит"))))))

Добавлено спустя 15 минут 35 секунд:
Не факт, что будет исправно работать. Я тут видел жертв скальпирование, убивали новые камни, делали их калеками))) Чел сколол малюсенький кусочек кремния с края при скальпирование и все 3770К новый) стал калекой, перестал видеть 1 канал памяти)

Как же надоели обсуждения температур и мер борьбы с ними.
1. Под теплораспределительной крышкой 7950 у вас 3 кристалла, и каждый из них имеет собственную высоту верхней грани. Даже если скальпирование пройдёт удачно, у вас не получится поставить подошву кулера на чиплеты без зазора. Не говоря уже о применении более эффективного термоинтерфейса.
2. При оценке теплопередачи IO-чиплет можно в расчёт не брать, по сравнению с CCD его тепловыделение ниже чуть ли не на порядок. CCD выделяет 100+ Вт тепла, если его не зажимать по рабочему напряжению и вводом холостых циклов. Посчитайте, какой тепловой поток идёт через мелкий чиплет. Никакая термопаста с ним не справится. Поэтому под крышкой применён индиевый припой, имеющий хорошую теплопроводность по сравнению с любой термопастой и с ЖМ.
3. О кривых крышках и подошвах кулеров. Кривизна крышки процессора продиктована чисто экономическими причинами. Производитель просто не хочет нести дополнительные расходы, повышая точность и чистоту обработки поверхности. Его задача - продать товар с минимальной себестоимостью по максимальной цене. Кривизна подошвы кулера - обеспечение так называемого "пятна контакта", где создаётся максимальное давление и минимальный зазор. Всё это было хорошо, пока кристалл был один и находился примерно по центру теплорасаределителя. Сейчас это не так, однако 75% всех процессоров на рынке до сих пор принадлежат Intel с именно таким расположением кристалла. Никто не будет что-то изменять для оставшихся 25%.

ого, мощно но у меня память в 10 раз хуже на интелы бы еще посмотреть...

Ерунда это все, хайп от простого не понимания, что процессоры уже давно очень мощные и поэтому их производители ограничивают лимитами. Если мозолит глаза температура от производителя в 95С - поставь какую хочешь, хоть 70С и будет эта температура под любым кулером. Нужно производительней - поменяйте систему охлаждения, не нужно - не меняйте. Процессор просто чуть снизит частоту и напряжения под эту температуру без пыли и шума шлифовки и скальпа.

Не нашел соответствующую тему, но все же сейчас сижу на i5 4670, и понял что пора обновляться, тем более видюха уже приобретена. Заказал 7700x, но вот какую мать брать под него не понятно. Амд вообще ни когда не владел, отличия чипсетов тоже мне не известны. Хочется конечно оптимальный вариант цена-качество, а не жир топ огнище. Как по тестам понял производительность проца хорошо так зависит от частоты памяти, поэтому буду искать нормальную память которая будет работать на частотах 6 000 мгц, ну и вывод что нужна мать которая нормально может гнать ОЗУ. И не понтяно стоит ли брать память с AMD Expo?

Gyper
добрый день,
"ну вы, блин, даете". обновиться стоит и для краткорочной перспективе да и вообще.
- если бы вы не заказли уже 7700, было бы может быть отличной мыслью обновиться до приемлемого уровня матери 1700 сокета (с учетом будете делать разгон процессора или нет) и 12400 или 12600 (12600 пока можно было бы даже без "к"), с дальнейшим прицелом 13600к/13700к (если мать будет позволять гнать именно процы, так как память гонят все и имеют при этом достойную подсистему питания и стоимость имеют не самую высокую), но 1700 сокет, как и ам4 - все. то есть вроде бы нету развития в дальнейшем, но это относительно потребностей
- если рассматривать ам5, то он и в краскосрочной и особенно среднесрочной перспективе просто отличный выбор. но есть нюанс - стоимость на текущий момент времени и в большей степени стоимость матерей, которую заложили производители (возможно в сговоре с амд, но это чисто мои провокационные мысли). касательно чипсета - можно посмотреть любой обзор/рекламку

а вот от какого производителя и в какой набивке зависит в первую очередь от задач и хотелок. нужно ли pci-e gen 5, нужны ли какие-то экзотические фишки биуса (асус, мсай), и, во вторую очередь, от суммы, которую не жалко. мне вот лично понравились матери от мсай (многие берут асус, а кто-то от гиги). причем все производители в максимальных набивках дают очень приятные фишки (но очень дорого), например я брал х670е из-за двух полноформатных слотов pci-e gen 5 (1x16, или 2х8, или 3[4])х4), наличия выносного термосенсора и индикатора пост-кодов - с одной стороны вроде бы смешно и дорого, но другие варианты или дороже, или без желаемых фишек. касательно разгона памяти, для 7000 рейзнов есть статья от амд (актуальна для 7000-й серии именно), о том, что память отптимально работает в двухканале с эффективной частотой 6 ГГц. самая дешевая и рекомендованная на данный момент память без всяких профилей - это https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=17802553#p17802553 (в районе 14к), а брать доргую вообще нет смысла - она или подешевеет, или выйдет еще более быстрая и дорогая тем более, что есть сообщения о том, что ХМП/ЕКСПО не работают на завяленных частотах или таймингах, или еще что-то. у амд все чипсеты гонят память и процессоры, а вот качество матерей может отличаться и по цепям питания, и по разводке в частности процессор-память, и по качеству этой разводки

380/442 CINEBENCH R15 #17549252

Всем привет, неожиданно быстро приехал с алика 7900x с мат платой Asus B650M, вроде все завелось и работает. Правда, без повышения напряжения на памяти до 1.27 не завелся комплект kingston fury на 5600. Нормально ли это?
Самое главное, как вы курву настраивали? Работает ли гидра с 7000 серией?
Пока поставил все на -30 и запустил скрипт который гоняет прайм по ядрам, ошибок пока нет, но я помню что на 5900х гидрой я автоматически получил практически те же значения курвы, что подбирал скриптом сутки.

12 поколение 12700к--400фпс ровненько

Купил я 7700х по очень вкусной цене за 20к, что-то аналогичное у Интел за такую сумму нет, а так действительно планировал брать 13600/13700

А у меня по ходу сдохла материнка. Сидел смотрел ютюб, моргнул экран, на секунду зависло видео, потом дальше пошло, но при этом звук начал выводиться на монитор, отвалилась клава, мышка, вайфай, после ребута сообщение типа перегрузка юсб портов, полная разборка компа, замена блока питания, видюхи, памяти, отключение всего что есть ни к чему не привели... Разок получилось попасть в биос, но после перезагрузки та же фигня + в биосе не было видно ни одного диска... Я в печали
Материнка msi mag b650m mortar wifi если что, на момент отвала не было разгона, видюха работала встроенная, дискретки не было..

добрый день,
можно попробовать перешить биус (через специальный разъем по кнопке перешивки), вдруг поможет. если сдохла, по идее перепрошивка не начнется (флешка не будет мигать или как она себя ведет при обращении)

Ну что, есть кто крышку шлифовал или стачивал? А то вот заказал, думаю что меня ожидает. Если конечно мне коробка риса не приедет вместо проца.

попробовал, прошивка биоса прошла успешно, все отмигалось, перезагрузилось, но воз и ныне там, включаешь, ошибка по перегрузке юсб, через 15 секунд отключается все... Пока пересел на 1600 ryzen )

Есть. Я шлифовал крышку и теплообменник. На станке.
Никаких проблем, все успешно, пятно контакта становится в 3 раза больше.
Проц 7950х, теплообменник heatkiller iv pro . Фотографии пятная контакта до доводки есть на предыдущей странице темы.

PZL104 И что по результату? Дело не в толщине, а в кривизне все-таки? Для меня вообще тоже странно было, что из-за уменьшения толщины можно скинуть 15-20 градусов, лишний миллиметр меди разве может такой эффект давать?

Результаты - ожидаемые, уменьшение температуры примерно на 9...11 градусов в зависимости от того как мерить.

Дело в кривизне и никеле, который имеет теплопроводность почти в 5 раз хуже чем медь.

Толщина крышки? Не забывайте что есть еще и толщина "подошвы" теплообменника, которая значительно больше того миллиметра. И в установившемся режиме теплопередачи влияет все в сумме, поэтому стачивание крышки на 0.8-1мм ничего не дает.


На самом деле меня во всем этом безобразии смущает сокет. Передавать токи питания больше сотни Ампер через торцевой прижим игольчатого контакта в соединении, подверженном колебаниям температур - это за гранью...