FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

не знаю, я понял что написано: "вокруг каждого ядра сделай окантовочку".
резиновые прокладки прямо на кристалл. прелесть.

sergei1981
использовать кольцо вокруг кристалла при установке охладителя напрямую - наверно неглупая идея.
но уплотнители вокруг каждого ядра, да ещё и под крышкой...

GENOCIY ага, выпускники Физтеха, 7-й год проектирующие процессоры, всё знамега-тролли.

Это всего лишь альтернатива пайке! Если у вас литр ЖМ, ставьте один уплотнитель вокруг обоих ядер сразу, делов то. Можно и без крышки, только лучше. Если вы сумеете припаять с гарантией что под крышкой будет все нормально, вперед! Я просто предложил вариант использования ЖМ, чтобы он не растекался, вот и все.

в смысле, нормально? на metal pad, который от вуда отличается только на 10 градусов меньшей температурой плавления и ценой, я раза с пятого посадил крышку, т.к. каждый раз она со щелчком отскакивала при старте линпака, но ничего, все живы.

ну, спасибо за идею.

Этапять! Фото i7 920:
#77
А теперь покажите мине пальчиком, где у квада "обои ядра сразу"

Ну вобще супер, если "ядро" одно, все гораздо проще. Извините, не заглянул под крышку! Слава Богу там вобще ядро есть! Суть не в количестве ядер, а в самой идеи. Людям, у кого под крышкой 2 кристалла, можно вокруг каждого или вокруг обоих сразу ставить уплотнитель. Не докапывайтесь до слов и нюансов, смысл в идеи.

лол. ядер четыре, кристалл один.
ну, в общем, идея с кольцом вокруг кристалла, как я уже сказал, неплоха.

но всё-таки, я хотел, чтобы кто-нибудь покритиковал использование сплава вуда, если на то есть основания.
если нет, то меня удивляет, что такой вариант возврата крышки ещё не обсуждался здесь.

NONsens Обсуждали, и не раз. НО - это тема про СНЯТИЕ крышки А не про возврат её на место И да - Вуда, как и Розе слабый проводник тепла. Лучше делать как было изначально - паять индием.

Кремний не лудится ни Розе, ни Вуда, ни оловом. Собственно потому паять ими не целесообразно: отвалится и будет воздушный зазор.
NONsens
Может отшлифовать кристалл? Кажется AlexT.. подобное делал.

а что, есть тема про возврат?

Розе да, 5 Вт/(м·К), а для Вуда везде указывают 30 с чем-то, не так уж и слабо, как ЖМ-6.

156 градусов? это уже сложнее и несколько рискованно.
но, главное, не вижу его в рознице.

дык он вроде уже залужен прежним припоем.
расплавленный metal pad его смачивает, инфа 100%.

пробовал, но прекратил, увидев на кристалле пару трещин.
удивляет, как он ещё живёт после всех издевательств.

Что там что там 50% висмута - от него все "беды" в плане теплопроводности.
К слову - "Розе" не так уж и плох в плане теплопроводности: http://www.google.com.ua/url?sa=t&rct=j ... _2_4_9.pdf - тут все данные по лекоплавким сплавам.

тхс, проглючило. у обоих в районе 25, это неплохо.
если так, лучше использовать Розе - менее токсичен, не отпаяется.
хотя, у того "Вуда" который в чип-и-дипе продаётся, висмута всего 40%
http://www.chipdip.ru/product0/388958403.aspx
мб и теплопроводность тогда существенно выше
надо наверно всё же его сначала попробовать.

я понимаю, взял же в кавычки. то, что температура плавления у него выше, это даже хорошо, главное чтоб теплопроводность была не хуже.

Приехал Coollaboratory Loquid Pro
результат
#77

Добавлено спустя 10 минут 40 секунд:
Готовим крышку от Core 2 Duo, вычищаем от остатков термопасты, гермтика и припоя
#77
Наносим ЖМ
#77
Наносим ЖМ на крышку и заталкиваем в сокет
#77

Тоже лежит момент прозрачный универсал ждет своего часа.Скажите от 775 крышка норм встает?

чутка по протнее в прижимную рамку входит(при открывании сокета проц остаётся на рамке), а так нормально.

То есть допилить напильником крышку надо?

Можно про это забыть,и как нибудь он свалится в сокет и поломает контакты
А зачем 2600к трепанировать там же припой,а не паста.Разница по температуре?Кстати в каком порядке располагаются ядра в кристалле относительно мониторингу реалтемп?

Добавлено спустя 48 минут 4 секунды:
Снял крышку с селерон 346 недачно Припой

не обязательно, всё легко входит и выходит.

Если снимать проц не снимая материнку и не наклоняя системник, то проц упадёт на видяху, а не в сокет, это если забыть.

В припое масса пузырей. У меня перегревался конроллер памяти, во всяком случае при разгоне памяти происходило нечто похожее на перегрев северника в старых системах с FSB, то есть от повышения напряжения на контроллер памяти при нагрузке система тупо зависала. Я предположил, что в припое в районе контроллера памяти пузырь. После отпайки крышки и установки оной через ЖМ проблема пропала. Ну и теперь я могу ЖМ использовать и между крышкой и водоблоком, никакие надписи никуда не денутся. Оригинальная крышка теперь лежит в коробке, если понадобился, может быть установлена на место в любой момент.

осмелюсь предположить, что сверху вниз, если материнка нормально расположена вертикально.

Добрый день всем, снял и я крышку со своего 3770к...
#77
Канцелярский нож выглядит топором-когда его подносишь к процу....фактически все проделал с помощью обычного лезвия...
В моем случае все обошлось...нашел там серую твердую массу, да еще и с прожилками какими то, на воздух похоже...
#77

#77

Удалил все ето безобразие, и пока поставил на МХ-4, заказал ЖМ....
#77

результат- сразу минус 13 градусов по ядрам(к примеру было 86-стало 73....и дало возможность поднять напругу до 1.5В и покорить 5Ghz...
крышка пока никак не приклеена( жду ЖМ!!! ) просто зажал в сокет.
На ветке по разгону Ivy Bridge всего один результат на 5 для 3770.., тем не менее практически нулевой интерес по результату...