Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2020 Откуда: RUS Фото: 116
Auroson1c С жидким металлом согласен, что лучше. Но в случае с водоблоком Айсмен боязно. EK блок по другому сделан - с рамкой, защитной пленкой и губкой. А тут если потечет то сразу в сокет. Придет посмотрю разницу с пастой, если скинет градусов 10, то этого хватит наверное. Нет, так заклею все каптоном.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2009 Откуда: Москва Фото: 322
Siablo писал(а):
Auroson1c С жидким металлом согласен, что лучше. Но в случае с водоблоком Айсмен боязно. EK блок по другому сделан - с рамкой, защитной пленкой и губкой. А тут если потечет то сразу в сокет. Придет посмотрю разницу с пастой, если скинет градусов 10, то этого хватит наверное. Нет, так заклею все каптоном.
Да никуда там ЖМ не потечет при всем желании. Возьми просто любую чистую металлическую поверхность и нанеси на нее ватной палочкой ЖМ тонким слоем. Потом переверни эту поверхность хоть набок, хоть вверх ногами и посмотри, как поведет себя ЖМ. В случае нанесения тонким слоем, создается очень приличное поверхностное натяжение, которое удерживает ЖМ. А в случае контакта двух поверхностей оно и того больше и никуда он за пределы этих поверхностей не вытекает (если с дури не налить его "пол литра", а аккуратно тонким слоем распределить по поверхности). Я уж хз сколько раз наносил ЖМ и на крышку и под крышку и Директ Дай контакт на кристал. Ниразу никуда он не утекал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2009 Откуда: Москва Фото: 322
Siablo писал(а):
Хорошо, понял. Каким жидким металлом предпочитаешь пользоваться. У меня в наличии Термолайтовский. А то может он ущербный какой
Я пробовал только Collaboratory Liquid Pro/Ultra, Thermal Grizzly Conductonaut и Cyberblood. Самый эффективный - Cyberblood, но Conductonaut тоже хорош.
Под крышкой ЖМ от CyberBlood (остался с момента рассылки) на крышке МХ-2 (после переезда не могу найти у себя NT-H2). Охлаждение - в профиле.
Само скальпирование заняло минут 20 - пришлось ножом подчищать ступеньку в скальпаторе, так как крышка упиралась. Бритвой аккуратно с кристалла собрал припой и с крышки немного поскоблил, а потом всё это дело палернул пастой от тех же КБ (хорошая кстати паста). Краткий итог: Авторазгон в Intel ExTU выставил 5.5 ГГц для 2 ядер и 5.4 ГГц для всех Р ядер, для Е ядер 4.3 ГГц. Температуры после скальпа и авторазгона такие-же как до скальпа на сток частотах + разница в температурах по Р ядрам упала с 5 до 3 градусов для Р ядер и с 4 до 2 для Е ядер. Да, ExTU ставит лимит в 70 градусов + ещё небольшие ограничения, но мне нужна была точка отсчёта. Первый этап разгона пройден.
Вложение:
Сток без скальпа.jpg [ 5.42 МБ | Просмотров: 1610 ]
Вложение:
Авторазгон без скальпа.jpg [ 5.85 МБ | Просмотров: 1610 ]
Вложение:
сток после скальпа.jpg [ 6.45 МБ | Просмотров: 1610 ]
Вложение:
Авторазгон после скальпа.jpg [ 5.99 МБ | Просмотров: 1610 ]
P.S. Замена термопасты даст ещё 2-3 градуса выигрыш.
Добавлено спустя 59 секунд: Бонус не влез Скальп + авторазгон + форточка =
Добавлено спустя 1 час 14 минут 19 секунд: Бонус №2 - поставил вентилятор на обдув бэкплейта МП в районе ЦП и ВРМ. Теперь вообще нет скачков частоты Р ядер и, как итог, смог перешагнуть 25к в синебэнче
Вложение:
Авторазгон после скальпа и обдув бэкплейта МП.jpg [ 5.7 МБ | Просмотров: 1590 ]
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2003 Откуда: Almaty Фото: 13
Несколько раз подумайте стоит ли делать трепанацию 7700х, 7800X3D. Помимо проблемы трепанации, есть проблема равномерности прижима.
https://www.youtube.com/watch?v=WTF9ydHPucE Здесь иксперД удалил крышку с 7800X3D с помощью Thermal Grizzly Delid-Die-Mate, потом у него не получилось прижать водоблок штатными винтами. Он нашел другие винты и прикрутил от души.... Включает, а там 00, .... - Чип ввода вывода треснул ровно посередке. Причем заметить это очень сложно, еле заметно после полировки стало. Чудной парень. Пошел купил второй проц. Трепанировал его, НО не стал ставить водоблок на кристалл, говорит не хочет повторять подвиг... Намазюкал ЖМ и поставил крышку. Получил мизер, и сказал смысла нет ставить на кристалл, потому что всё-равно не разгоняемый этот 7800 - спрашивается - чудак, а ты за назачем вообще всё это затеял?
Хотя пробовать можно, здесь разгоняют по ядрам до 5.4, а имея меньшие температуры - больше простора. да и раз уж снял крышку... - температуры снизить хотя бы. https://www.youtube.com/watch?v=90UBUq1mLGY
https://www.youtube.com/watch?v=4XwUTBV2JXo&t=637s Другой иксперД, во время длинючего стрима пытался нормально вкорячить трепанированный 7600X в сокет. Заранее о проблеме прижима и равномерности прижима вообще не думал. А в случае одночиплетных процессоров кроме просто обеспечения прижима, есть проблема неравномерности давления(см выше, на треснутый чип ). В общем он тестировал, тестировал, но так и не получил вменяемых и стабильных результатов.
https://www.youtube.com/watch?v=tau7TxQLelo Этот, снимая крышку, хрякнул текстолит 7700х на Delid-Die. Думаю слишком бодро и долго крутил с первого захода - там ход большой, чуть покрутил в одну сторону с усилием - крути в другую. Не надо сразу сдвигать на всё расстояние.
https://www.youtube.com/watch?v=Ze-nMPHO7bw&t=928s Другой чудак решил крышку сточить, точил-точил, точил-точил... сточил 0.8мм, толком ничего не добился по результатам и сказал, что гиблое дело и лучше не терять гарантию. Думаю, кроме всего прочего, у него тоже прижим ослабел. Ибо если ровно сточить крышку, отполировать, обеспечить прижим, то думаю градусов 8-10 можно скинуть. Но вот сделать это все нормально сложно.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения