FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

У меня 2 раза выдавилвало из под 6800XT - взял ватой просто стер и заного намазал. Один раз недомазал , один раз перемазал, на третий раз норм получилось



на самом кристале зашквардос остается, но там микроны буквально, даже ногтём ничего не чувствуется. До воды карту на жме юзал с родной СО, тоже след зашквардосный остался, будующему покупателю посхалку оставил так сказать.
КОГДА БУДУ ПРОДАВАТЬ ОБЯЗАТЕЛЬНО НАПИШУ ЧТО НЕ РАЗГОНЯЛАСЬ КАРТА

Добавлено спустя 44 минуты 56 секунд:

Я свой прошлый 8700к скальпировал в 2018 а весной 2023 продал, нихрена не перемазывал и не разбирал. Как в 2018 все сделал так и осталось, 5400 мгц ядра 5200 кольцо 1.52v как работал так и работает щас у чувака. У меня еще крышка не родная была, без никеля, тупо медная с более большой площадью контакта чем у стоковой и более маленьким расстоянием от поверхности кристала до крышки. Там прям вообще мизер был.

Здравствуйте. Буду скальпировать свой проц 13600К и ставить на него директ дай от айсмана. Что нужно для того чтобы удалить остатки припоя с кристалла? Паста какая-нибудь, или ещё что-то? В наборе CyberBlood Mk.1 есть все необходимое для удаления?

Скальпанул 13900кс для ДД.
Обращаю внимание, что слой нитрида кремния, выполняющего в основном роль диффузионного барьера, на кристалле довольно тонкий, и сполировывается весьма легко обычной полиролью в процессе очистки от припоя.
Процедура простая - сначала припой убирался с помощью ЖМ, потом полироли Софт99 для металлов и Флитц.
Залысина в одном месте изначально не нравилась, думал, недотер припой.
По факту - видимо, изначально тонкий слой нитрида и "проедание" припоем.
Было терпимо, но в итоге подумал "дооттереть", в итоге слой сошел еще больше.




В целом, это не проблема, ждать диффузии ЖМ надо лет 40 при обычных Т проца.
Но особо впечатлительным советую не тереть слишком долго.
При die lapping этот слой вообще уходит, и процы работает долго и счастливо, но тем не менее.
До этого ни на одном проце такого не возникало.
Вполне возможно, что слой нитрида разнится по экземплярам.

Как именно убирали ЖМ? Наносили/ждали/прогревали, аккуратно стирали? Какой именно ЖМ значения не имеет? У меня остался шприц thermal grizzly после скальпа 8700К, надеюсь, он в кондиции ещё.

То есть дополнительно нужно приобрести Софт99 и Флитц, или одного Флитца хватит?
Ещё подскажите, чем скальпировали. На холодную/разогревали?

Так самое главное - что по температурам? Какая разница вышла?

нет, нагревать не надо. Просто наносим ЖМ на кристалл, можно буквально минуту подождать, но смысла в целом нет, и ватной палочкой трем потихоньку. Периодически обновляем ЖМ, раз 5 точно придется. Толстый слой можно аккуратно убрать треугольниками для смартфонов/мышей. Не быстро это все, конечно, но после остается тонкая пленка припоя с разводами.
Типа такого:



Вот пленку эту и убираем так же ватными палочками и пастой. Тоже долго, пленка потихоньку уходит, остаются разводы, их тоже дотираем до чистого блестящего кремния. Но - не перестараться, ибо см. выше.
Там, где были пустоты, нитрид и сточился, похоже





любой, абсолютно.

Флитц хорош, но ооочень тонкий, надо долго.
Признак того, что больше тереть не надо - ватная палочка или круг (им тоже можно, пальцем) перестает чернеть, остается цвета пасты. Значит, остатков нет. Сложнее всего углы оттереть имхо.
Можно любую автопасту для хрома/металлов - с ней побыстрее. Можно и обычную негрубую полировль для краски

Пару раз грел, но особо не помогло. Если и греть, то надо до 100-120 гр, не меньше. Греть до 50-60 гр смысла не имеет. После 100 гр крышка отлипнет быстрее значительно.

Я выбрал долгий путь - туда/обратно. Очень много подходов, не менее 30. Припой держит, не герметик. Герметик в процессе прорезал нитью для зубов, так что он не мешал.
Скальпатор китайский. Попробовал Айсманом - это игрушка, у него даже обратного хода нет. Основной ход - 1,5 мм примерно. В общем, выброшенные деньги. Берем только китайский.

У моего китайца пришлось подтачивать основу, т.к. цепляла за смд
Вот подпиленный скальпатор:


Герметик решил чистить не зубочистками, как обычно, а по науке
Берем Solins Cleaner и изопропил.
Клинером смачиваем остатки, подрезаем очень плоско направленным треугольником для смартов (я пользовал треугольник из комплекта для смены ножек мыши - спасибо, подсказали про него).
Далее ватная палочка+клинер. Самые остатки легче подтираются изопропилом. В итоге имеем не исцарапанный текстолит проца в идеальном состоянии. Процесс тоже НЕ быстрый.

Кристалл проца - очень горбатый, выпуклость на глаз порядка 0,15-0.2 мм.
Проверю так, потом мож решусь убить проц шлифовкой

Водоблок от Асймана просто переваливается на кристалле во всех направлениях.
Если шлифовать, то скорее всего надо будет подтачивать основу пластиковую водоблока, занижать, чтобы сохранить прижим.
Для просто замены на ЖМ, думаю, не надо будет точить крышку.


Еще не ставил, до конца недели надеюсь проверить на коленке.
Но напрямую сравнить не смогу - будет Мора.
Общее снижение (скальп/ДД, Мора) при прочих равных ожидаю в примерно 25 градусов - 97/70-72 гр.
Дальнейшее будет за счет снижения требуемых напряжений.

Настораживает.
т. е. сначала без доработок установите?)

да, на развале на полу соберу для проверки. Вдруг проц уже убил
До этого в стоке он работал нормально, экземпляр чуть получше моего первого кс.

не знал што ли? я эти горбы еще по ивикам помню - тоже сперва дивился.

Dart-s слуш, я ивики тоже вскрывал, но такого адского горба не видел. Возможно, индивидуально проц от процу...

Согласен, в основном +- ровные попадались но один ваще конкретно выпуклый был.

И если все заработает и температуры устроят - так и оставите, не стачивая горб?

Знал. Кроме того, готовлюсь к этому. Настораживает то, что слой нитрида кремния тонкий, выравнивать шлифовкой стремно, ибо можно так "довыравниваться", что сточить слой кристалла, тем самым убив проц. Но и такой горб оставлять - хз, слой ЖМ при горбе 0,15-0.2 мм как себя поведет. Может и проканает)
Итого, чтобы мне скальпировать проц и поставить директ дай, необходимо следующее:
1. Сам директ дай
2. "Скальпатор"
3. Набор для скальпирования CyberBlood Mk.1
4. Полировальная жидкость FLITZ
Вот не знаю нужна ли она мне, если учесть, что в наборе CyberBlood уже есть некая суперполироль GreenWitch. Достаточно ли будет ее - хз. Посмотрите, пожалуйста, ничего не забыл?)

Скорее да, чем нет...
Вообще, уже множество 13900 работают под этим ДД блоком, степень их кривизны мы не знаем, но +- идентично.
ЖМ заполнит все зазоры между процом и блоком, проводимость 80 позволяет такое баловство. В любом случае это лучше, чем пластилиновый припой в более чем полмиллиметра.

По закупу
1 - Да
2 - Да
3 - вовсе не обязательно, можно купить любой ЖМ, я использую Термалрайт 4 гр - хватит на все жизни. Изоляция смд - Plastik71 или любой цапон-лак
Вообще, можно и лаком не заливать, я планирую использовать рамку из вспененного материала вокруг чипа
https://aliexpress.ru/item/32952658767.html
купил обе толщины
4 - Необязательно, можно любую пасту/полироль для металлов/хрома, типа:
https://www.vseinstrumenti.ru/product/p ... 0-2202290/
https://leraton.ru/katalog/cleaners/yek ... 033-125-ml
Гринвича в комплекте мало, еле хватит на 1 проц, если хватит. Основа у нее - Флитц.


слой нитрида очень тонкий, по моим ощущениям где-то 5-10 микрон, хотя кое-где пишут, что 50. Но это только лишь диффузионный барьер, под ним еще кремния дофига до самой структуры проца.
Но как бы утончая кристалл мы придаем хрупкости, есть такое, плюс, например, у Линуса в видео один из процов 10900к при стачивании просто... крэкнул продольной трещиной.

Процесс рисковый, но абсолютно реальный, более того, самая сложность на 13ххх - это точить по диагонали из-за смд в 2 углах.
Примерно народ делал так:
https://youtu.be/q0S9v2DA9qQ
Главное - минимум ненужного насилия и аккуратность

В общем, проц пока не совсем радует.
Да, сняло где-то 13 градусов при прочих равных.
Но 58/46/50 он может при адских 1.32В.
Но самая печаль, что с памятью 8000С34 VST застабить никак не получается. Вообще никак.
При этом вполне себе бегает 7800С34.
59/47/50 в СБР23 не берет даже при 1.38, то есть, жижный такой процык) Кранчер тупо ребутит на таких частотах)
Но тут еще и плата мелкая - это сильно мешает

пока тесты на коленке на 360 радике, какой и был.
Возможно, я закрою свой гештальт по вышкуриванию кристалла, но что-то мне говорит, что это будет только бездарно проведенное время.
Пока не решил окончательно.

скорее всего разгон останется на том же месте, температуры может упадут на немного.

жаль раньше не прочитал так бы не купил этот хлам за тонну денег, сделан он конечно качественно но вопрос почему нельзя было доделать до нормального уровня.

Да, не более того, может 3 градуса - уже +- сойдёт)
Но возникнет проблема прижима, придется стачивать и айсмана. А это уже залет...

Добавлено спустя 36 секунд:

Кто-то из ребят вроде писал, но это не точно

Мне помогло на мелкой MSI установка фиксированного напряжения в купе с LLC2 (подсмотрел совет у Скетчербенчера). AC/DC на авто 1. На адаптиве на любом напряжении тоже вылетало. Напряжение 1.32 на процессор было мало для стабильных 8000 по памяти.

Siablo
Стоит фикс, да. 58/46/50 1.32, ЛЛЦ3. При 2 же завышать будет, не?
АЦ/ДЦ=1, так же.
1.32 сбр23 бегает, неужто еще повышать? Это уже после скальпа и на ДД, но на 360 радике. Жижа судя по памяти до 38.
Видимо, проц овощ некоторый.
У меня 59/47/50 даже на 1.38 под ДД не едет даже сбр23, какой уж там кранчер...
Твой проц видимо зыко лучше.
Или это уже под скальпом 1.32+ ты ставил для кранчера? Если до, то мой проц и в сравнение не идет, требовал 1.34+ и троттлинг даже в сбр23 на этом же 360 раде в корпусе (40+ жижа)

Добавлено спустя 5 минут 49 секунд:
И судя по твоим скринам, у Тахиона сииильно стабильнее питальник.
Если всего 1.35 надо для 5900.
Ты же 1.32+ говоришь про мелкую плату на 5800? После скальпа?
Я немного запутался...

Ой, и можешь глянуть мониторинг Тахиона в хвинфо, там есть напряжения как на МСИ? Типа VR_out?
Потому что вообще у меня отличается довольно сильно.
В биос вкоре 1.32, в хвинфо 1.32, стоит железно, а VR_out в нагрузке 1.297.
Если у Тахиона, скажем, все совпадает по мониторингу, то полчуается, что проц не очень жижа у меня, 1.3 для 5800 в целом норм.

И если не сложно, можешь скинуть ХВинфо на 58/46/50 под ВСТ?
Что там по жору/напругам.
Спасибо!
можно и в личку

Да чуть завышать будет, но у меня гораздо стабильнее работало все. При этом режиме точно нет просадок напряжения, думаю в этом + к устойчивости системы на мелкой MSI. DD не стояло на 790I. С водоблоком мог позволить 1.32, дальше троттлинг.

В альбоме.

Парни сколько градусов можно снять с 11400 при скальпировании?