Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

да, https://drive.google.com/file/d/1EicpGA ... jSPnm/view

Morph ссылка битая

Ну так и должно быть. 1CCD, 2CCX per ccd, 4c per ccx

поправил




пожалуйста:
https://drive.google.com/open?id=1FBZ0x ... 0HtpkbrWcU
https://drive.google.com/open?id=1FBTZ6 ... Y-aXVlOrHj

Угу, во всяком случае софтина так показывает, надо сравнить ее вывод с 3700x (в плане задержек), если одинаково, то что выходит? "лишний" неиспользуемый ccd на подложке?

Morph А как он в системе видится?
Просто может там болванка стоит, как ранее было в триперах

Вообще Скрин скорости записи в память покажет правду

Насколько я могу судить, высота одинакова. Но уступы на крышке все-равно придется шлифовать, иначе она не ляжет на чипы, судя по эксперименту немца.

Софтина не показывает, второй CCX на одном кристалле или соседнем.

смотрите:
https://drive.google.com/open?id=1Xq-TM ... ums_r-CQr7
про память мне подскажите заодно, что за hynix d-die и в калькуляторе какую можно выбрать?

Morph 32мб кэша л3-признак одного полного CCD. Но кэш могли уполовинить. Скиньте тест скоросьи записи в память

Добавлено спустя 2 минуты 2 секунды:

Cjr(c-die) должны подойти они похожи по качемтву

пока не могу выложить, пока разбираюсь с водоблоком, скорее всего завтра поеду ЖМ покупать, т.к. не ожидал подвоха от водоблока мат. платы. да и вообще его не запускал еще, после скальпа. на слово 30000-32000мб/с

Victor91rus coolio каким образом вы хотите понять софтом , распределение кеша и ядер в ССD ? это невозможно .

Это соответствует памяти примерно 3733-3800 fclk 1866-1900 при использовании процессора с одним активным CCD. Значит второй болванка

Glebz так же как с триперами было, чтоб крышка ровно встала.

Что-то 3700х обходится без подпорки.

А АМД не могло искусственно зарезать чтение?

то же самое хотел написать.
могли конечно, чтобы не было конкуренции с более старшими моделями.
Вполне возможно, что IF тут как в серии 3600-3700х и всего делов.
Точно можно узнать болванка ли второй кристалл посмотрев на запуск системы без кулера при помощи тепловизора - как она прогревается.

Не знаю, но вообще такой 3800х выглядел бы тогда странно. 4+4 был бы медленнее 8+0, а с порезанной шиной он был бы ещё медленнее в ряде задач.

Можно мелкие радиаторы, желательно медные, приложить к чипам и на ощупь. Но это рискованно, температура ядер можно достичь критической за пару секунд и не факт, что защита успеет отработать.

Эксклюзивная болванка для единственной модели тоже странное решение.

Возможно, что это был 3950х, или 3900х. Кто его знает? Амд умудрялись и 8ядерные 1200 и 8/16 1400 продавать, так что..

Если и разносить ядра по разным чиплетам, то надо делать отдельную модель. И оставлять ей всю шину и/или весь кэш. А иначе это выходит лотерея, что ты переплатишь за лучший 8ядерник, а получишь обрезок от обрубка с пониженной производительностью

Victor91rus да скорее всего в болванках от 39хх существует возможность рубить ядра/шину/кеш как душа пожелает , чтобы свести к минимуму вероятность ухода в мусорку.
Болванки же денег стоят

Добавлено спустя 2 минуты 17 секунд:
можно кстати, да. : Заодно и реакции организма проверить на быстроту и восприятие тепловых ощущений

Скидал по быстрому, на термопасте. даже водянку не подключал. завелся, процесс скальпирования прошел успешно.

Morph хорошо ! Какой ЖМ планируешь ?
Интересно было бы закрепить водоблок непосредственно на кристалах.. на 462 же такое проделывали , а тут площадь намного больше. Должно дать хороший эффект , но придется точно расчитывать высоту крепежа.