FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

dergalev темой ошибся?

тем более fx на припое ,зафига его скальпировать

Скажите у Intel Xeon E3-1271 v3 припой или паста под крышкой?
Информация разная в интернете, кто то говорит что у Xeon припой, а кто то что начиная с v2 паста.
Спасибо.

Путник777 паста там

Всем привет. Не устраивают температуры 11900kf (а именно 100+ градусов на мощности всего лишь 190 ватт в ручном лимите, 5100 по всем потокам для справки), уже под андервольтом и водянкой. Подумываю, что самая первая переделка охлаждения будет скальпирование. Много перечитал и остается несколько вопросов, так как по такому процессору только пара сообщений.

1. Что там за горбы у людей обнаруживаются на кристаллах?
2. На сколько будет безопасно прижимать просто крышку процессора к кристаллу с ЖМ? Вместе с креплением проца к МП и установкой водоблока получается нехилое давление на горбик?
3. На нем просто огромный кристалл, есть ли смысл греть градусов до 150 весь проц, учитывая что всю технику греют и больше при снятии например ГПУ с досок?
4. Я так понял с галистаном (жидкий сплав галлия, индия и олова), как Linus, особо заморачиваться не стоит, а остатки припоя после механической обработки убирается любым ЖМ?
5. С водоблоком заморочек не должно быть как я понял, торчать процессор над креплением сокета все равно будет после скальпирования?

Спасибо!

горб выпуклость,неровная поверхность кристалла

priority

2. Все равно будет небольшой перекос, так что давление не будет в одну точку.
3. Скальпируя 14 поколение я грел паяльной станцией только крышку совсем чуть чуть, чтобы снизить прочность припоя, на крышке было явно меньше 100 градусов
4. Да, ЖМ растворяет припой.

ну вот, я наивно полагал, что плита кремния за несколько десятков тысяч долларов идеально ровная

priority это не сторона литографии, на кривизну можно не обращать внимание, а подготавливать обе поверхности литографического качества экономически нецелесообразно, да и не нужно

Вчера перескальпировал своего старичка. Чуть больше 6 лет прошло и заметил, что температуры заметно подросли, всё чаще начал включаться кулер, а в Аиде CPU+FPU 100° и тротлинг 15%.Стало понятно, что ЖМ всё. ЖМ Гризли, герметик Абро. Крышка слезла на удивление легко, зря только скальпаор заказывал. ЖМ высох, оставив на камне зеркальный налет, который легко и быстро удалился спиртом и ватной палочкой. А вот с крышкой пришлось повозится. Похоже ЖМ все таки как то прореагировал с ней, оставив слой похожий на застывший и размазанный припой, на ощупь рельефный. Пробовал соскоблить, не получилось. Попробовал расплавить паяльником, тоже нет. Короче забил, вытер что вытерлось спиртом и собрал обратно. Герметик не использовал, на текстолите остался трафарет от старого, в него же крышку и вставил. ЖМ кстати все тот же, за 6 лет в заводском шприце ему норм. По ощущениям температуры стали даже ниже чем после первого скальпа, Аида CPU+FPU 60°, даже кулер не включился за пол часа. Изначально цель первого скальпа была снижение шума, поэтому немного поигрался с разгоном, добился какого-то там результата и сбросил все в сток, так в стоке он 6 лет и работал.

скажите i3 12100 термопаста под крышкой?

Чем она так хороша, поясните.

Так, кто-то сам снимал крышку с 7950 или 7950x3d?
Купил x3d, посмотрел сбоку, там герметики не по всему периметру, его легко прорезать, ничего не повредив. А вот насколько легко будет крышку отцепить.
Толк, как я понимаю от простой замены дерьма, что что под крышкой на Cyber Blood будет градусов 10. Да и саму крышку можно можно потом о наждачку стереть, сделав раза в два тоньше.
Не нашел к слову крышек отдельно, чтоб купить и потренироваться. Одну из трех точно выйдет сделать выйдет хорошо (если докупить пару).

так-же как и на остальных "7ххх" серии - там индиевый припой. Толстый слой припоя. "сдирать" теми-же делидерами. что и для всей остальной 7ххх серии АМД.

Я говорю про тех, кто тут.

А что-то изменится от места? "Там" и "тут" - процы не станут другими(и термопаста, как на 8хххG серии под крышкой не появится) Делидеры тоже всё те-же. Просто "руками" крышку вы не снимите никак. Либо нагрев. либо сдвиг.

я не настолько пряморук чтобы скальп с припоя снимать. угроблю проц 100%

Megagad лучше умеренный нагрев и сдвиг. Самый безопасный вариант, ИМХО

это для пасты Припой на "умеренный прогрев" не ведётся. Нужно либо греть до расплавления, либо сдвигать - индий довольно мягок.

Megagad довольно мягок, да. Но до нагрев снижает прочность на растяжение, следовательно, меньше усилие сдвига и шанс повредить кристалл. Все это чувствуется руками при снятии крышки.