FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

скажите в i3 12100 термопаста под крышкой

Небольшой отчетец о перескальпе купленного (уже со скальпом) на авито +-удачного проца 13700к, может даже и владелец тут есть
Покупали комп почти полностью в сборе, кроме диска)
Т не совсем устраивали, были близки к стоку при непрогретой АИО.
На старте малые ядра сразу устанавливались на не ужасных, но стабильных 77-79 гр, Р - 87-89 ну и далее росли. Дельта по ядрам Р очень комфортная - 4-5 гр. То есть, сделано было неплохо, но почему-то Т высоковаты для скромного вольтажа.
Открываем.


ЖМа много, какие-то проплешины видны, адгезия средняя, видимо.
На крышке очень много интерметаллидов, бугры - на фото видно, и сошли эти бугры до меди, образовались проплешины. Не стремаемся, медь жм не рушит, просто образует соединения, ничем не грозящие.
На проце остатки то ли припоя, то ли это твердые "осадки" от ЖМ - я так и не понял.
Чистим, ровняем крышку, сажаем на жм.
А на этот чип и правда липнет ЖМ (термалрайт в моем случае) как-то... плохо.
Хотя обезжирил и ацетоном, и изопропилом, но как есть.

В итоге снижение есть, малые стартуют с низких грубо 70, большие 80.

Еще думал на АИО, что забился колд, снял его, там чуть волокон, не сильно мешающих делу, промыл и закрыл.
И да - вместо стоковых фенов на 2250 об поставил новые дешман залманы АФ120. Да, там около 2000 об, и поток поменьше, но они сильно тише, а вкупе с перескальпом все это норм пашет.

Это заводской подслой для припоя, я его механически очень долго сошлифовывал, возможно он портит адгезию, хотя и не должен по идее.

Garik14
Ты не о диффузионном барьере?
Я про "металл" по краям проца... несколько "пятен".
Эээ, я чуть не понял, это твой проц был?)))

CHiCHo да, наверно о нем. Проц не мой, я с 12600k перепрыгнул)

а, ну это который темный под припоем, типа полузеркального. Его еще дэрбауэр скоблил на чем-то для пробы. Снижает темпы это, да. Но диффузия ЖМ в чип происходит чуть быстрее) Не 25 лет прослужит проц, а 15 всего
А у меня прям жесткий "опыл" был по краям, его скоблил пластиковой картой, его даже жм не растворял.
Поэтому я подумал, что это не остатки припоя, а интерметаллиды, их только механически убирать, увы...

CHiCHo хз, я раньше с ним не сталкивался на предыдущих поколениях. Кристаллу ясен пень не будет ничего, там толстый кремний.

небольшой апдейт: после суток Карху почему-то Т теперь на 2 ядрах выползли вверх
Теперь прямо на старте 91 и 92 гр, причем прям со старта, когда АИО холодная еще, это в кранчере. Растет до 95...
А рядом ядра = холоднее некуда, дульта увеличилась до порой 11 гр. А было 4-5.
Я обратил внимание, что силвер кинг от ТР плохо ложился на кристалл, хз почему, обезжиривал мощно.
Что, опять перескальп...?

CHiCHo странная ситуация, помимо ЖМ я бы ещё подумал над "зажаркой" датчиков после суточных стресс тестов. Чтобы это проверить, надо делать перескальп

да не , карха мало ест, там вообще градусов 60 от силы.
А кранчер мало гонял - час, не больше. И на момент тестов там было 91, причем это уже к концу тестов.
Сейчас дособирал просто, крутил-вертел. Может, стек таки?

CHiCHo да ну, выдаваться может только излишек. Если ЖМ нормально смочил поверхность, то он никуда не денется.

Привет, камрады, затеял перескальп. Как и ожидал, жм благополучно стек за пределы кристалла, а кристалл почти сухой. При малой нагрузке типа игр темпы в норме, в линксе поперла сотка.
Подскажите, въевшийся жм с крышки обязательно стирать или можно поверх намазать? В прошлый раз там уже медь проскальзывала. Не будет ли в крышке ямы по центру если сейчас опять ее шлифовать?

мало ЖМа...

тут смотри, раз медь, значит в прошлый раз уже агрессивно снимал интерметаллиды. Страшного в пролысинах ничего, а вот горбы уже чуть хуже.
Не повтори моей и своей прошлой, как я понимаю, ошибки - не надо сильно пытаться снять твердые остатки пастой на палочке или ватном диске. И упаси тебя тереть, как я, скотч-брайтом.
После него и паст у меня как раз бугры на крышке и вылезли.
Делай проще: берешь 2000-3000 шкурь, смачиватешь, можно даже пастой полировальной, или просто водой. И либо на плоском бруске/палочке, либо таки пальцем, но БЕЗ давления, плоско ходишь по интерметаллидам.
ты срааазу же увидишь, как шкурка сполирует бугры, их будет прямо видно заматованными. Чтобы было видно сразу - перед процессом заполируй немного пастой, до минимального блеска.
Ну а уже после стачивания бугров твердых "сплавов") уже можно и плоско пастой, главное - НЕ ватной палочкой, лучше диском плоско на пальце

это ты вот этому делал?
а что проц такой чистый нет фотки с ЖМ как только крышку снял?
но надо взять полироль тут ходил на форуме технохимлаб предлагал полироли (бесплатно!) которые моментом удалят ЖМ... думаю может собраться или уже пофиг всё равно скоро апгрейд

CHiCHo Да, в прошлый раз палочкой и ГОИ тер без ума до зеркала. Щас тоже, рельеф уже снял, дальше не буду, отпечаток еще есть, но пальцем уже не ощущается, все гладко. Интересно, а с другого кофелэйка 9*** можно крышку поставить? Продавать все равно не буду.

Добавлено спустя 11 минут 41 секунду:
Да ему. Сразу не сфоткал, но там было две капли сбоку кристалла, а на нем уже почти ничего, хотя может так и должно быть. Промывка водянки плодов не дала остается проц, вечером воткну видно будет че и как. На этом проце уже вряд ли, в резерве и в таком виде постоит, с новым наверное заморочусь.

с любого, да. Можно даже у ТХЛ спросить, есть ли у них крышки. На авито продают брелки из кофейников и крышки.
А так-то нафик не надо заморачиваться, ЖМ скрадывает неидеальности своей проводимостью.

Подскажите пожалуйста с какого процессора Интел 12-ой серии начинается припой под крышкой i5 12400?

При нормальной толщине слоя ЖМ ничего НЕ ДОЛЖНО стекать! По высоты смотрели? Может стоит края крышки "немного шлифануть"??? Ибо капиллярный эффект пока не отменяли. Ну. или просто ЖМ у вас не "прилип" к кристаллу - тогда да, но в любом случае. как на фото быть не должно!

Никакой диффузии не просходит вообще. Для этого нужны большие температуры, а их там даже при перегреве нет. Сравни 100°С с 500°С.