В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2817986 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2817085 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2017 Откуда: Беларусь
Leon75 Дзякуй, как раз кулера пришли, можно и в закрытом корпусе попробовать.
Добавлено спустя 35 минут 2 секунды: Упс. Забыл спросить. Если комп в основном для игр, в большинстве синглы , вроде Metro, COD, и т.д. В онлайн игры практически не играю. Стоит гнаться за частотой или достаточно небольшого разгона до 3.9-4.3? Если получится конечно:)
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Abdul Для начала надо хорошенько перегреть камень чтобы он "мигрировал". Отвал тоже маловероятен. Куда больше вероятность большими кулерами повредить плату, случайно пнув корпус пару раз...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2021 Фото: 0
risling писал(а):
а чем фикс вреден?
Потеря производительности же. Неужели ты думаешь что инженеры глупее чем ребята с форумов? По моим наблюдениям когда процессор в стоке и сам себя бустит, учитывая настройку курвы, офсет и ПБО, результат лучше чем фикс.
Masahiro писал(а):
А миграции межушного ганглия у владельца этих систем не наблюдалось?
Это один из лучших корпусов, который с 2 вертушками на морде эффективнее современных холодильников с 4-6-8 вентиляторами и принимает на себя любое железо на воздухе.
_________________ i7 12700k/Noctua D15s/MSI Z690 Tomahawk WiFi/32Gb RAM/1+2+2+2 Tb m2/RTX 4090 Palit GameRock/Straight Power 11 850W Platinum/LIAN LI Lancool 216X
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2017 Откуда: Беларусь
fr101 Ну не знаю 1600 был в небольшом разгоне 3.8, 5 лет перед продажей метро эксудос гонял, версия с RTX. Брал 3060 для теста. Так я по процу вообще ничего не заметил. Видюха 90 -97 загружена , проц 30-60 , иногда 70 на одно ядро. Дам в шапке пишут что потеря производительности незаметна в играх и обычных приложениях. Хотя это конечно не показатель. Так рассуждаю:)
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 13.07.2022 Фото: 3
Abdul писал(а):
Не понимаю, вы отрицаете влияние хорошего контакта на стабильность сиситемы?
А разве об этом речь? Речь ведь о миграции чиплетов. Причем здесь хороший контакт и стабильность системы? Ну и еще несколько вопросов: 1. Тяжёлый кулер - это какой? 700 гр? 1000 гр? 1500гр? Ты это исследовал? 2. Нехороший угол - это какой? 45 гр. - хороший или нехороший? А 85 гр. - это какой угол, хороший или нет? А 90 гр.? Этот вопрос исследован? 3. Сколько нужно времени для миграции? 1 год? 2 года? 10 или 20 лет? 4. Разные вентиляторы вызывают разную вибрацию. От каких конкретно вентиляторов происходит миграция чиплетов? Этот вопрос исследован? А вообще за 3 года пока существуют R3000/5000 ни от кого не слышал про миграцию чиплетов. Не было таких прецедентов, чтобы было доказано, что произошла миграция и именно из-за большого тяжелого кулера. Так что пока это только на уровне баек из склепа для детей...
fr101 писал(а):
Потеря производительности же. Неужели ты думаешь что инженеры глупее чем ребята с форумов? По моим наблюдениям когда процессор в стоке и сам себя бустит, учитывая настройку курвы, офсет и ПБО, результат лучше чем фикс.
Ошибочные наблюдения ты сделал. Многопоток в фиксе всегда сильнее, чем в стоке, и как минимум, не слабее, чем в PBO2+CO. Однопоток да, чуть слабее (на 4..6%), но этого нигде не увидишь, кроме как в бенчмарках...
fr101 писал(а):
Зря смеетесь. Похоже это все правда. Гуглится за минуту если понимать что ищешь.
Что правда? Про миграцию чиплетов?? См. выше. Ну и по поводу ссылки, которую ты кинул - она старая и совершенно не про миграцию чиплетов...
fr101 писал(а):
Это один из лучших корпусов, который с 2 вертушками на морде эффективнее современных холодильников с 4-6-8 вентиляторами и принимает на себя любое железо на воздухе.
Этот ящик - полное г.вно по сегодняшним меркам. Слабофункицональный (СЖО и, в частности, кастом - в нем не собирается), продуваемость у него слабая, крупную в/к в него вместить будет целая проблема. А если 2 в/к 3090 или 6900ХТ - там печка будет для всех комплектующих. Изучи вопрос. Сейчас есть корпуса, которые по продуваемости, по вариантам установки СЖО, по удобности на 10 голов выше этого старого г.вна...
Последний раз редактировалось Masahiro 17.07.2022 23:51, всего редактировалось 2 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2017 Откуда: Беларусь
Abdul да как то про это не подумал. Мне тут просто фикс разгон советовали. Я уже и нацелился на него со временем. Мне если честно бы как по проще:) Но если действительно есть реальные потери в производительности в играх и это может быть вредно для проца... Стоит задуматься. Интересно а вот владельцы 5xxx процессоров с фикс разгоном что об этом думают. Было бы их мнение услышать неплохо.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1220
risling писал(а):
Интересно а вот владельцы 5xxx процессоров с фикс разгоном что об этом думают.
У меня уже пол года два профиля в биос, один постоянный в виде фикса 4500/1.2 и другой в виде офсета (или со), в виде -25 по всем ядрам и ограничение в 80 градусов: по факту в играх оба варианта один в один, но первый для меня предпочтительнее из за меньшего нагрева цп. Камень 5800х под бюджетным воздухом люцифер к2.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 13.07.2022 Фото: 3
risling Успокойся. Товарисч Abdul, похоже, самый натуральный тролль... См. сообщения выше. По поводу производительности, в этой ветке уже 100500 раз все это разжевали и сравнивали. В тяжелом многопотоке фикс всегда выигрывает у PCO2+CO и тем более у стока. В играх разница=+-3% между фиксом и PCO2+CO, или -5% если ты играешь в разрешении 1080p, имея в/к 6800ХТ/3080 и выше. P.S. Имею 5900Х уже полтора года. Под тяжелым воздухом, как тут некоторые говорят . В фиксе уже год. Никаких проблем - проц холодный в любых простых нагрузках, включая игры. В тяжелом многопотоке - проц холоднее, чем в стоке и даже холоднее, чем в PBO2+CO, но при этом производительнее!
5900Х_FIX_CBR23
Последний раз редактировалось Masahiro 18.07.2022 0:43, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2017 Откуда: Беларусь
Masahiro Понял, спасибо. Планы не меняю и это Гут. Тем более я все равно выше 3060 , вернее этого уровня видеокарт не собираюсь ничего приобретать. 1080p меня вполне устраивает. Ну а насколько я понял всё в видюху упрется в этом случае.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2021 Фото: 0
Masahiro писал(а):
которую ты кинул - она старая и совершенно не про миграцию чиплетов
Старая, прям совсем, такая что там описаны проблемы Зен3? Ну ладно.
Masahiro писал(а):
Слабофункицональный (СЖО и, в частности, кастом - в нем не собирается), продуваемость у него слабая, крупную в/к в него вместить будет целая проблема.
Наверное ты не совсем разбираешься в данной теме. Я писал про воздушное охлаждение, а не СЖО, которое по факту не нужно. Но оно туда встает, любая 240 и половина 280. У меня есть этот корпус, он без проблем переваривает любую карту, вплоть до 3090 и любой процессор, например 10900k, имея на борту 2 вертушки на вдув и одна на выдув. Температуры примерно равны открытому стенду. А по поводу изучи вопрос, не буду спорить, я просто уверен на 100%, нет ни одного корпуса что был бы даже на голову выше чем этот, не говоря про 10 голов. Если хочешь поспорить, не надо, я сравнивал этот корпус с LIAN LI LANCOOL II MESH и разница была в районе погрешности.
_________________ i7 12700k/Noctua D15s/MSI Z690 Tomahawk WiFi/32Gb RAM/1+2+2+2 Tb m2/RTX 4090 Palit GameRock/Straight Power 11 850W Platinum/LIAN LI Lancool 216X
Сейчас этот форум просматривают: romilius и гости: 14
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения