В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2819968 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2819067 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 13.07.2022 Фото: 3
fr101 писал(а):
Старая, прям совсем, такая что там описаны проблемы Зен3? Ну ладно.
Ну так открой глаза и посмотри повнимательнее:
СМОТРИМ
Да и текст почитай - нет там ничего про миграцию чиплетов. И обсуждается в публикации совершенно другое, кстати то, что давно уже всем известно. А если ты свалился вдруг с луны, купив только сейчас проц Zen 3, и ничего не знаешь про особенности охлаждения процессоров Zen2/3, то это исключительно твои личные проблемы. Изучай вопрос!
fr101 писал(а):
Я писал про воздушное охлаждение, а не СЖО, которое по факту не нужно.
Написан бред, не соответствующий действительности.
fr101 писал(а):
Но оно туда встает, любая 240 и половина 280
1. Не понял, что такое половина 280??? 2. Встает только одна СЖО? И все? в корпус FULL Tower??? А если я хочу поставить AIO и на проц и на в/к? Или вообще хочу собрать контур и на проц и на в/к и даже на ОЗУ? Что тогда делать? 3. По поводу сравнения - сравнивать нужно корпуса одного уровня, а тот, что ты привел от LIAN LI - это всего лишь Mid Tower. И то он по удобности при сборке/разборке системы, обслуживания гораздо лучше, чем этот куб от CM. А вообще из хороших корпусов можно назвать несколько достойнеших, которые на 10 голов выше этого старого куска г.вна, под названием Cooler Master HAF XB EVO: 1. Corsair 7000D Airflow; 2. Phanteks Enthoo Pro 2; 3. lian li pc-o11d-rog; 4. Fractal Design Meshify 2 XL Dark; 5. Cooler Master MasterCase H500M (Mid, но в него лезет все!, в т.ч. как минимум две полноценные СЖО 360); Все перечисленные выше корпуса более продуваемые и гораздо более универсальные (и воздух можно в них поставить с кучей корпусных вентиляторов, и серьезную кастомную СЖО можно поставить - во всяком случае в первые 4 из перечисленных). Первые 4 корпуса так точно на 10 голов выше, чем это старье Cooler Master HAF XB EVO. Так что разбирайся в теме.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.05.2011 Откуда: Витебск Фото: 2
У меня мат.плата ASUS TUF B450-Pro Gaming .Биус обновил на последний.Поставил 5600.Вот что заметил-цпу зет на вкладке о мат.плате пишет что Bus Specs.PSI express 4.0(16.0GT\s).Это глюк или же разблокировали?Ходили же слухи что были биусы с поддержкой PSI express 4.0 на б450.Мне проверить не чем.Samsung PM9A1 ещё едет. Если у кого есть 5500 на б450 напишите что там цпу зет показывает.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.11.2021 Фото: 0
Masahiro писал(а):
посмотри повнимательнее
C 2020 года что-то изменилось в производстве чипов Зен3 кроме степинга? В статье написано не про миграцию, а про неровные крышки, горбы и возможные последствия. Про сравнение корпусов и твои личные предпочтения я не хочу спорить. Тебе написали одно, ты в виду отсутствия аргументов увел все в обсуждение что СВО лучше, 2 СВО еще лучше, а совсем хорошо когда все на воде. Все что ты написал больше похожи на троллинг тупостью.
_________________ i7 12700k/Noctua D15s/MSI Z690 Tomahawk WiFi/32Gb RAM/1+2+2+2 Tb m2/RTX 4090 Palit GameRock/Straight Power 11 850W Platinum/LIAN LI Lancool 216X
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 13.07.2022 Фото: 3
fr101 писал(а):
C 2020 года что-то изменилось в производстве чипов Зен3 кроме степинга?
В очередной раз повторяю. Приведенная тобой публикация НЕ ИМЕЕТ НИКАКОГО ОТНОШЕНИЯ К ПРОБЛЕМЕ МИГРАЦИИ ЧИПЛЕТА. А дискуссия была именно об этом, а не о неровных крышках, горбах и последствиях!!! Ты же вот в этом сообщении: Процессоры AMD Ryzen 5000-й серии (Vermeer\Zen3\7nm\AM4) #17736872 сказал, что у тебя корпус горизонтальный, поэтому мол, миграция тебе не грозит Так причем здесь ровность крышки проца, горб на основании кулера?
fr101 писал(а):
Про сравнение корпусов и твои личные предпочтения я не хочу спорить. Тебе написали одно, ты в виду отсутствия аргументов увел все в обсуждение что СВО лучше, 2 СВО еще лучше, а совсем хорошо когда все на воде. Все что ты написал больше похожи на троллинг тупостью.
По корпусам не вижу никакого смысла больше ничего тебе писать, поскольку очевидно, что ты совершенно не разбираешься в этом вопросе и не хочешь ничего слышать. Аргументов и ссылок на статьи с тестированием и сравнением хотя бы с одним из приведенных мною корпусов ты не предоставил. А в настоящее время очевидно, что если корпус не позволяет одинаково легко произвести в нем сборку как с воздушными системами охлаждения, так и с AIO (размерами хотя бы до 360 включительно), то это неактуальный корпус. Тем более если мы говорим о FULL Tower!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2017 Откуда: Беларусь
Господа , я тут обратил внимание что 5600 всего лишь 60 TDP против моего старого 1600x где 95. Может мой кулер Терматлейк Мачо rev B на 5 трубок уже избыточен для разгона 5600? А то уж больно он громоздкий, думал может что попроще и поизящнее взят...
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 13.07.2022 Фото: 3
risling писал(а):
Может мой кулер Терматлейк Мачо rev B на 5 трубок уже избыточен для разгона 5600
Главное, чтобы этот твой Мачо не имел горб по центру основания. Потому что если неровность есть, то лучше продай его и возьми SE-224-XT или вообще лучше AIO 240 (или есть еще один, бесплатный вариант - отшлифовать основание Мачо до плоского состояния)
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 13.07.2022 Фото: 3
fr101 писал(а):
Разве это все не связано?
Конечно связано! А еще тесно связано с гибритизацией, с ориентацией в/к в системном блоке, а также с типом МП (АТХ, miniATX или Ex-ATX). Влияет также тот факт, открыто ли у тебя окно на улицу или нет. Фаза луны также влияет! Поизучай вопрос!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.10.2017 Фото: 1
Подскажите, для настройки фикс разгона на материнке asus (550-e) достаточно по руководству закрепленному в шапке настраивать CPU Ratio, CPU Core Voltage и настройки связанные с CPU Loadline Calibration Control или нужно отключать какие-то параметры?
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 13.07.2022 Фото: 3
risling писал(а):
но 1600x в небольшом фиксе до 3.8, 5 лет охлаждал без проблем. Если буду снимать, кину линейку.
У меня тоже был 1600Х@3,9 под Мачо (рев. А, BW). Горбик небольшой был. Когда поменял Мачо на CNPS20X с плоским основанием (который достался по вкусной цене) увидел минус 10 градусов в мониторинге при минимальной частоте вращения вентиляторов на CNPS20X (Мачо при этом уже крутил вентиль максимально - на 1350 об/мин). Так что кулер кулеру рознь и плоское основание имеет большое значение.
Draglodrunchik писал(а):
Подскажите, для настройки фикс разгона на материнке asus (550-e) достаточно по руководству закрепленному в шапке настраивать CPU Ratio, CPU Core Voltage и настройки связанные с CPU Loadline Calibration Control
Достаточно. Но с учетом того, что полностью настроил и проверил стабильность ОЗУ и других комплектующих.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 13.01.2017 Откуда: Московская обл.
risling писал(а):
насчёт горба не знаю, но 1600x в небольшом фиксе до 3.8, 5 лет охлаждал без проблем.
У 1600 кристалл по центру же, у Zen 2 и новее кристаллы с ядрами смещены относительно центра. Поэтому и важна ровность крышки процессора и подошвы кулера. Например, на профильной системе мне удалось полировкой крышки и подошвы добиться отвода кулером 180Вт в пассивном режиме и до 280Вт в активном.
Верхний вентилятор включается только при достижении CPU Die Average 70 градусов
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 27
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения