FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Hermes_Conrad, понять бы что это значит у асрока, документации толком нет. Чуть лучше средне-хренового, как я понимаю.

Нет, точнее если перевести на asus, то Р - 107, Е -85, это намного лучше, особенно Е, должны 4,7 брать, возможно даже 4,8

Забавно. Проц куплен у продавца с кучкой негативных отзывов, полностью игнорящего обратную связь) Видимо, глобальная удача имеет свойство компенсироваться.

Hermes_Conrad, судя по всему, без скальпа разумный предел 5.7 / 4.4 с AC LL 0.15(фанатизма в плане подбора именно при 5.7/4.4 не проявлял, но знаю что при 5.8 по P или 4.5 по Е точно хочет больше). Дальше хочет больше напруг, а с крышкой такое не провернуть. Реалистично с крышкой на 340 ваттах где-то начинается затык.

ЖМ лучше термопасты или припоя (индий) только за счёт микронной толщины слоя.
Теплопроводность галинстана 16,5 Вт/(м*К), у лучших термопаст она бывает и выше.
Ещё выше теплопроводность индия, которым "приваривают" крышку к кристаллам - 81,8 Вт/(м*К)

Это не имеет значения ведь слой значительно толще и он довольно сильно уступает ЖМ по температурам из-за этого.

Разве что во влажных снах маркетологов, в реальности лучшие пасты не могут даже 5 м*К показать в тестах того же Игоря Велосека. А написать на коробке можно всё что угодно, работает же.

Я это к тому, что будь индий раскатан в фольгу хотя бы толщиной в 50 мкм, он уже по характеристикам сравнится с ЖМ.
Можно, конечно, для нивелирования высоты чипов использовать и серебрянную фольгу, но цена может быть выше.
Не говоря уже о том, что индий гораздо мягче и его используют в вакуумных уплотнениях соединений.

Пост целиком читали-то? Или нужно было просто написать бессмысленный коммент.

Сравниться наверное но вот под крышкой к сожалению он в такую толщину увы не раскатан и ЖМ даже без DD у меня давал до 15гр на ядро... Это значит что либо слой припоя очень толстый(что видно) либо что припой там так себе по теплопроводности.

Может быть и то, и другое одновременно. Если вместо индия использовали его сплав, это уже ухудшает теплопроводность, а уж толстым слоем намазать, чтобы уже наверняка, это сам бог велел

Для меня снятие крышки уже норма, для надежности смд-шки еще до скальпа заливаю лаком и везу на "операцию" (раньше 500р. было, сейчас 700). Так 5.7/4.4 конечно маловато, но на постоянку вполне норм, смотря еще как юзать, мне например многоядерная производительность вообще не нужна, поэтому на новой плате или после обновления биос первым делом отключается ХТ и часть Е-ядер, так и стабильности заметно больше на высоких частотах (насколько я понимаю, так как меньше нагрузка на vrm, то и меньше Vdroop), и вольтаж можно пониже подобрать, так как asus видимо понимает и отключает ядра похуже (?).

Читал, конечно. Очень нравится пассаж, что получится так себе, но всё равно ЖМ лучше термопасты и припоя.
С нормальным припоем смысл скальпа только в снятии крышки под прямой контакт.
Но в случае с чиплетной компоновкой прямой контакт невозможен - кристаллы разновысотные.
Поэтому кто из нас написал бессмысленный коммент - это ещё большой вопрос. Точнее, для меня мой пост был реакцией на ваш бессмысленный ответ.

Поможете гайдом на скальп 5800x3d (греется сволочь, остальные варианты уже перепробовал 5800x3d выросла температура на 20+ градусов )
Лезвием боюсь SMD сбить, а сдвигом хз как ловить момент нагрева. Сдвигом без нагрева-стрёмно. Пока лучшая идея по фото в интернете и масштабу определить на какую глубину нужно резать, и скотчем отметить на лезвии. Но всё равно там SMD очень близко, +- 1мм и всё
или к кому обратиться в Москве?

Скальпировать проц который жрет от силы 80-85w, а тем боле с 3D-кэшом - сомнительное дело!
Точно все возможные факторы исключены?

я специально дал ссылку на тему. Ну как я могу сказать что "ВСЕ" там предположили даже отслоение 3д кеша... это я не исключил. Может вы ещё какую экзотику придумаете. Но всё что я смог придумать я исключил.
Добавлю только что биос тоже сбрасывал.
хотя... вот вы написали про 80-85 вт... появилась у меня идея замерить сколько комп из розетки при стресс тесте жрёт. если там с самим кремнием что-то нехорошее произошло и он больше греться начал, то это должно быть видно по увеличенному энергопотреблению. +- лапоть конечно, но и температура у меня сильно отличается от рассчётной.

Вряд ли, все варианты обычные:
- засохла термопаста (уже наверняка проверялось)
- если тяжелый кулер, под тяжестью погнулась плата, ухудшилось примыкание крышки и пятки (маловероятно)
- если СЖО, забилась микроконалка или низкие обороты помпы (маловероятно)
- раньше стояла более холодная ВК, а с 3080ti вентиляция корпуса уже не справляется
В любом еще надо смотреть греются все ядра равномерно или 1-2 только сильно.
У меня например CoreTemp работает всегда, лучше конечно hwinfo, но и того хватит чтоб примерно понять какие темп. в простое и под нагрузкой по ядрам.

Прикола ради просто сбросил все настройки, загрузил профиль Performance и поставил лимит 380 Вт. Итог, почти всё время стоит на 5800, кукурузно прыгает до 6000. В синьке 23-ей 41800 и 375 Вт.

В общем, без скальпа можно даже не заморачиваться с настройками, один фиг штатные профили будут не хуже. Похоже, интелу пора продавать процессоры скальпированными с завода. Крышка кривая и большая часть хрени с нагревом из-за этого.

термопасту менял.
СЖО, водоблок гораздо легче кулера.
СЖО чистил(даже радиатор помыл впервые за 10? лет), температура шлангов на входе и выходе из из радиатора примерно одинаковая. Водоворот в бачке примерно как и был. Да и когда было нормально в зависимости от оборотов разница была градусов 5 ЕМНИП.
На видеокарте тоже СЖО, карта та-же. Радиатор СЖО вне корпуса.
Греются все равномерно. При чём при запуске ОССТ температура моментально в 90 уходит. Не думаю что проблема может быть дальше крышки цп, т.к. крышка цп должна давать какую-то инерционность.
смотрел в hwinfo.

Однозначно, если это конечно не какой-то лютый вольтаж и потребление что Вы бы сразу должны были заметить.
С видеокартой сравнивать не надо, там прямой контакт и она то как раз будет более инерционна но тем не менее крышка не должна раскаляться моментально до 90гр с вашим потреблением да ещё и на водоблоке, это моветон. При условии что с пастой и тд всё хорошо...

Ааа, т.е. кастом вообще тут. Ну короче так понятно теперь.

Вот с этого надо было начинать, моментально улетать может или в ноутах, где по сути охлад "игрушечный", а в случае СЖО или оч. плохой контакт или реально что-то с процом уже.
В любом случае систему придется разбирать, и я думаю прежде все-таки после разбора надо проверить с любым обычным кулером, с ним по идее тогда сотка должна быть. А вот возьмется ли кто-то делать на таком проце скальп с гарантией сомневаюсь.