FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

вот это пока не знаю-товарищу БП еще не приехал, на замену. не проверить.
Но! Обещал отписаться.

Выпуклость у апушки... По краям не завоздушится? Или это не сильная выпуклость. Или выпуклость на крышке.

Народ привет немного выпал с темы. Получается скальпатором можно снимать крышки с припоем? я думал только греть надо.
Что лучше размягчает гкрметик? ацетон? Уайт Спирит? Бензин?

MegaGosu, греть ничего не нужно, если есть возможность сдвига без повреждения SMD элементов. Греют когда нет возможности снять сдвигом.

Размягчать ничего тоже не надо, соскрести можно любым куском полистирола.

Что за проц то?

Просто для истории. Первые опыты со снятием крышки.




Крышку не чистил, т.к. под директ дай.

И отдельно хочется сказать спасибо всем причастным за отличные инструкции и фото по скальпу.

А вообще подрезать стОит? Скоро тоже предстоит эта процедура, видел иностранцы вообще не парятся и не подрезают

Где-то попадалась тут ссылка на видео со снятием крышки. И там ребята (наши) ничего не подрезали судя по всему. Усилие на снятие было не фиговое такое. Очень мощно он там пытался крутить ключом для сдвига.
С подрезкой это достаточно легкая процедура. Усилия небольшие. Но я совсем без подрезки не пробовал, сравнить не с чем.

urisoft не надо резать ничего, самая опасная манипуляция, когда режут дорожки и проц потом труп. Просто сдвигать медленно, хорошо бы разогреть феном, это безопасно и только в плюс, т.к. усилие будет меньше

Ну да, я про это в первую очередь подумал) А фен есть, нормальный, можно выставить температуру нагрева точную в нем. Только вот поможет это или нет, припой вроде как плавиться должен при 160 градусов

Знаете... информация противоречивая. Кто-то говорит, что греть не надо. Вы вот говорите, что резать не надо.
Я резал. Ни одной царапины на текстолите нет. Не грел. Все прошло удачно и сдвинулось легко. Хотя и первый раз делал.
Возможно вы правы. Опыта у вас больше. В следующий раз (если будет) попробую по вашим советам.

резать НЕ надою Ибо опасно. Аргумент "я резал - все ок" тут не работает.
Потом перерезавший будет очень "благодарен".
Если очень хочется - можно плоской зубной нитью пробовать прорезать герметос, но никак не острейшим лезвием толщиной аж 1 десятку.

Ок. Значит сделал не правильно. Повезло видимо. Внес сноску к фото в свое же сообщение выше, чтоб другие так не делали.

Резать только на свой страх и риск, учитывая SMD элементы и глубину до кристала опять же, если руки прямые и хорошо тонкие работы получаются то без проблем(я подрезал, очень легко скинул крышку). Но вот советовать такое я бы конечно не стал, тут чисто на свой страх и риск и потом пенять можно только на себя ибо никто не заставлял крышку скидывать и тд. ИМХО

diadiavaniar Пару месяцев назад скальп делал впервые. С алика скальпатор заказал. Предварительно погрел домашним феном и сдвинул без особых усилий.

Я не подрезаю, герметик и так считай не держит он рвется и так легко. Чуть прогреть феном до 60 не помешает будет проще. Хорошим инструмом можно и не греть. Герметик тонким узким лезвием можно подрезать или нанести жижу для удаления наклеек и потом зубочисткой или апельсиновой палочкой для кутикул пройти и они всё аккуратно удалят.

Получилось тоже Китайским скальпатором снять крышку, не подрезал, нагрел немного и сдвинул. Кристалл почистил, оказался "горбатым", пока нет ЖМ временно нанес термопасту. Думаю шлифануть его немного чтобы снять горб, видел что можно это сделать. Вопрос встал в том как это сделать ровно, ведь если просто водить туда сюда по ровной поверхности, все равно будут качения вперед/назад, поделитесь у кого был опыт в этом, может быть как то сделать приспособу можно в домашних условиях.
Сам кристалл еще с краев имеет какие то пятна после полировки, может следы от припоя ХЗ

diadiavaniar следы - это ты перестарался, сполировал немного диффузионного барьера. Пофик.
Насчет шлифовки сложно. СМД выше уровня чипа, поэтому можно только диагонально узкой полоской.
Я хотел сделать, даже подготовлися - купил предметные стекла 2 см шириной для наклейки шкуры, и держатель плат для ремонта тлф, чтобы зажать проц.
Смд надо заклеить, как и все вокруг.
И с помощью изоленты/скотча сформировать одинаковым количеством слоев возвышения по сторонам от чипа, чтобы стекло со шкурой скользило ровно, тогда будет ровно.
Есть видос, где Герасимов шлифует кристалл, но там они чуть накосячили вроде, просто елозить по шкурке - плохая идея для смд


Ну и результат такой себе - и без шлифовки снимается 10+ градусов.

зы я купил еще рамку для ДД блоков - вот ее можно использовать как маску для шлифовки вместо наклееных возвышений.
https://www.ozon.ru/product/ustroystvo- ... 773415254/
такую вот

Да, я видел это видео, вот это и не понравилось что просто возят проц туда/сюда.

Вот за это спасибо, она раньше на Али примерно 3к вроде стоила. Только вот не совсем понял по этой рамке, на нее можно АИО поставить, скорее нет наверно? ПО идее кристалл будет ниже на высоту крышки проца, если только с крепежом как то извернуться, но это я думаю 2-3 градуса от силы если ЖМ под и на крышке процессора.
Не заметил сразу что это для НХ, там же по идее она выше должна быть чем для десктопных процессоров...

Вместо шлифовки проще температуру жидкости понизить на пару градусов, это сожрет весь «эффект» с лихвой. Там Интел уже до вас шлифовал куда более тонкими абразивами. И сильнее не шлифуют лишь потому что так, наоборот, будет хуже распределяться тепло.