FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Garik14, HertZ, сложно сказать прогибаются в районе кристалла или нет, я еще боялся, что если отшлифовать хорошенько из за тонкости может вообще треснуть. Это вам не старые процы типа xeon-ов, было тут у меня несколько нерабочих, вот так выглядит без крышки (кстати припоя было дохренa):

Но тут по бокам какая-то хрень, реальную толщину кристаала чтоб понять надо с мясом вырвать: 😱

Это был риторический вопрос. Ни гугль, ни вики вам точного ответа не дали, насколько понимаю ))

Нет, с физикой у меня всё в порядке, и что такое эвтектика в курсе, в том числе, что температура плавления эвтектики ниже температуры плавления её компонентов.
Вы, курильщик физики, не поняли или сделали вид что вопроса об образовании эвтектики из твёрдой фазы компонентов не было.
А между тем, оловянно-свинцовые припои, тоже являющиеся эвтектическими сплавами, требуют расплавления компонентов.

Химсоединение с не очень фиксированным составом... Кто-то, по-моему, скурил и химию.

Хоть какое-то объяснение, в отличие от зауми про энергетические уровни. Любую теорию можно объяснить просто, когда сам её хорошо понимаешь. Здесь пониманием и не пахнет.

Не умеет она ходить, херня - это испорченный диагноз на латыни, обозначающий грыжу. Но шутка зачётная.

Вообще-то, логично, т.к. глубина диффузии что в кремний, что в никель с медью пренебрежимо ничтожны.
Однако, что именно происходит с ЖМ при его кристаллизации - вопрос так и остался открытым.
Ещё интереснее процесс образования ЖМ из галлия и индия. Говорите, при соприкосновении этих металлов выделяется достаточно энергии, чтобы сразу перевести соединение в жидкую фазу?

может в теории и так. На практике с крышкой интел твердая "накипь" образуется на крышке очень быстро. И это с сохранным никелем.

На практике я такого не замечал. У меня ЖМ кристализовался между крышкой процессора и пяткой кулера за несколько месяцев, хотя специально на эту тему я опытов не проводил. Да и никель там был не интеловский, а амдэшный, что само по себе смешно. По идее, никель он и в Африке никель. Возможно, примеси как в гальванике, так и в самом ЖМ играют роль.

matocob 1-2 месяца под интел - и уже на крышке могут быть наросты, а не просто легкоубираемая накипь. Фз какого качества там никель, но думаю и не в этом дело. Металл-металл - это совсем не металл-нитрид кремния.

Не знаю, что такое "накипь"*, но когда я расцеплял кулер и процессор, на сломе ЖМ была видна кристаллическая структура.
Единственная разница - площадь кристалла явно меньше площади крышки и при этом есть разница в количестве ЖМ.
Похоже, разница по времени обусловлена разницей количества ЖМ, наносимого на крышку и на кристалл.

По идее, в системе металл-металл кристаллизация должна идти быстрее, чем в системе металл-нитрид кремния.
Нитрид кремния пассивен, впрочем, будь там открытый кремний ситуация бы не изменилась.
Галлий хорошо проникает в металлы, с кремнием и германием галлий не взаимодействует.

*- на плохо очищенной крышке процессора наблюдались чёрные пятна, но их нельзя назвать легкоубираемыми, видимо, "накипь" - это другое

Кто-нибудь уже скальпировал AMD Ryzen 8400F и аналогичные поделки с термопастой внутри?

Partizanchik22 ага.. проще пареной репы. обычное лезвие и усе ОК

Аг, ну да, максимально простая конфигурация. Благодарю. А зазор большой между кристаллом и крышкой? ЖМ не вытечет, если полностью счистить старый герметик и сажать на новый?

Partizanchik22 не вытечет. ведро выливать не нужно)). каплю меньше спичечной головки- и порядок.

да просто наросты, бугры, которые убираются только механическим способом, шкурой, например. Если пытаться оттереть их пастой для металлов, то вокруг могут образоваться ямы. Поэтому я использую 2000-ю на плоском основании, либо твердый ластик, либо край пластиковой карты.

Губкой отбирают, жёсткой частью, некоторые производители эти жёсткие полоски с в комплекте раньше поставляли.

ага. И в итоге вокруг образуются вмятины и вся крышка потом бугристая и с протертостями до меди.
Я беру 2000 и обычно на жесткий ластик ее, без сильного давления. Так только бугры стачиваются, а здоровый никель рядом не задевает.

Такого у меня не было, это что делать надо, это же не абразив же, наверно перепутали с строительной губкой и наждачной бумагой.

Sania. обычный скотч-брайт, что комплектный, что купленый. Бугры сотрет, новых неровностей наделает, это неизбежно, это абразив и еще какой

Наверно у меня не так сильно застыло.

Sania. вполне может быть. У меня прям видно было, что ластик шлифует именно наросты, не задевая никель вокруг. Опыт со скотч-брайтом тоже был, но я все поверхности потом проверяю на зеркальность отражений, и после скотч-брайта отражения в сплошных буграх/"вмятинах". Хоть и накипь видимо уходит.
Из последнего шлифовал ДД блок айсман, вот там уж наросло... Только шкура позволила более-менее выровнять поверхность. Но никель там оч слабый, и по краям отпечатка чипа мааалые залысины в медь чуть видны.

Вопрос по нанесению ЖМ на проц и водоблок DDie. Логика такая же как и проц с крышкой? Капля ЖМ на проц, капля на крышку?
Или в случае с водоблоком мазать что-то одно нужно?