FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

У меня проц амд 3950х нужна именно та модель

После переноса сборки в новый корпус NV9 и новой аио 420 (тоже фантекс), не стал тянуть и все-таки скальпировал 9800х3д для монтажа аио прямо на чип.
Метод: зубная нить + утюг.

Тисков в квартире у меня нет, делалось все на весу и/или с прижимом к полотенцу на табуретке. Углы подрезались моментально и без каких-либо усилий одним куском нити, а вот со средними лапками возникли сложности. Нить быстро рвалась и упорно не хотела ни вдавливаться, ни "пилить" герметик при протяжке. Потратив не менее получаса, много нити и кучу нервов, я уже взялся за гитарную струну и канцелярские лезвия (которые на самом деле слишком толстые для этой операции), но тут внезапно приехало мое новое большое окно, без грузчиков и без предупреждения. Пришлось сделать перерыв на самостоятельный подъем. Уже после перерыва я наконец обратил внимание, что нить свободно пролезает под крышку, таким образом ее можно подвести под средние лапки и просто вытягивать за оба конца. Секунд по 30 на каждую лапку и эта часть закончена.
Далее: утюг под наклоном на двоечке, капля термопасты на крышку, и проц отправляется греться. Секунд 5-10 и крышка с подложкой самостоятельно расходятся вообще без усилий.

Как видно на фото, припой на чипах собрался в 2 большие капли и очень не хотел отходить. Пришлось пластиком водить по кругу формируя башенки, после чего удалось убрать припой двумя целыми большими кусками.
Далее нанес жм для размягчения остатков, снял, зачистил. Поскольку на обоих чипах остались ясные следы оснований башенок припоя, повторил процедуру с жм.

Независимо от количества подходов, зеркального блеска добиться не удалось.

Далее страдалец отправился купаться, чтобы смыть частички припоя и просто потому что это забавно.

Проц еще раз тщательно протер и обезжирил. ЖМ смочил оба чипа с ходу и размазался без проблем. Далее чип отправился в сокет.

К сожалению штатное крепление аио давало небольшой люфт, не затягивая водоблок до конца. И хотя в горизонтальном положении проблем с температурой не было, такая ситуация не устраивала меня при дальнейшей эксплуатации. Пришлось штатные винты обточить при помощи ушм на 2мм (на фото выше, уже обточенные), что убрало ограничение по натягу (при желании или врожденной криворукости можно перетянуть и раздавить чипы), но позволило надежно закрепить водоблок.

Результаты этих манипуляций для 10мин прогона СБ23 с рво+200 и курвой -15: -3С (-4 с учетом дельты температур в помещении) от смены корпуса и еще -3С (-5 с учетом дельты) от скальпа. +300 попугаев (от 23583 до 23880).

Нюансы: 1) со скальпом мать накидывает больше напруги при той же курве, 2) проц без крышки большую часть теста был холоднее 80С, поэтому охлаждался на меньших оборотах аио.
Поэтому дополнительный раунд на фиксе частоты и напруги 5425Мгц при 1,27В. И тут уже 6С (8 с учетом дельты) при 154Вт потребления. Нраица.

Самое главное для чего это все затевалось - скальп отодвинул границу перегрева/теплосъема с 1,27В и 154Вт до 1,35В и 178Вт.

aribetdetka красавчик. Но чета как будто бы бессмысленно получилось, не?
Может на кастоме будет лучше.

ну, результатов, как от скальпирования какого-нибудь скайлейка я не ожидал, припой все-таки. А смысл есть в принципиальном снижении температуры ниже 80С) кроме того ранее с рво+200 бустило до 5425 только с нестабильной курвой -30, сейчас уже с -25, а на -20 буст до 5415-5420. сейчас разбираюсь по какой причине, упора в температуру ведь уже нет.

как-нибудь проверю эффективность охлада с пакетами из морозилки на воздухозаборе)

буду ли я скальпировать потенциальную замену в виде 9850 или зен6, когда они появятся? безусловно, прям сразу из коробки! хотя бы потому что это весело)

Да тут все банально, это уже упор в качество кремния, не помню сокращение.
Может помочь только ллц агрессивный, но не сильно. Поэтому тут и снижение т не особо роляет..

Роляет, просто плохо понизил. С водой даже на 20 градусах эффект уже трудно не заметить.

KrAzY такое у меня сейчас хобби)

подскажите кому не сложно
как правильно зафиксировать крышку процессора при обратной посадке на текстолит? Чтобы она ровно по центру была, а не влево-вправо съехала.
может как-то можно использовать рамку крепления сокета на мат плате? Чтобы центрировать крышку в момент её приклейки к текстолиту

Можно, я так и делал.

Цпу какой? Если что-то на ам5, то нет смысла снимать крышку и менять припой на жм. Тут только прямой контакт будет полезен.

Если рамка родная, то ослабляются винты, ставится и выравнивается крышка, затягивают винты. Я на скайлейке даже не приклеивал обратно.
С цельной алюминиевой рамкой крышка очевидно встанет только в одном положении. Опять-таки если не приклеивать, будет проще обслуживать.

1151

только так и делать. Ставим проц в сокет, прижимаем кастомной рамкой от термалрайт. Все. Закручивать до упора, конечно.

member345 тогда вот все этапы https://pikabu.ru/story/o_skalpirovanii ... em_6967054
только платформа сильно устарела, не вижу смысла с этим возиться.

aribetdetka спасибо, примерно так и думал
для меня есть смысл. есть комп который нет смысла менять, т.к. своё отрабатывает, и он работает почти 24/7, но там температуры под потолок у проца и он скорее всего никогда не скальпировался

ребята, мать будет меняться, заодно придется переставить охлад. вот думаю для полного счастью полирнуть чипы. судя архиву сообщений паста ГОИ (универсальный брусок или 1, или 2) под это дело не очень подходит. взять для керамики на оксиде церия? может вообще надо на другие пасты смотреть или я ошибаюсь? не особо хочется для разовой операции брать тот же флиц по 1к, который будет потом годами валяться.

ты хочешь расцарапать чип? Зачем? Тебе же нужна просто полировка? Остатки ЖМ протрави свежим жм минут 30-50, вжимающей протиркой потом снимай. А если остатки металла на чипе - любая полиш паста для металлов, флитц необязателен, конечно.
Да даже и для краски авто, полировальную, для металлов необязательно. Главное, филлерную не взять

Почитал другие ресурсы. В общем да, абразивные пасты категорически не рекомендуют. Я то думал ГОИ не подходит из-за необходимости наличия жидкости - заляпает все вокруг. У оксида церия очевидно такая же проблема. Остаются пасты для металлов)
Также судя по чужим фото с "зеркальной" полировкой, я неверно оцениваю итоговый результат такой операции. Важна ровность поверхности, а не собственно зеркальный блеск и мое глупое отражение на чипе, т.е. полировка в моем понимании этого слова тут вообще не нужна.

aribetdetka
ну зеркало там только потому, что поверхность такая) до зеркала можно добраться через полное оттирание припоя. Но это вообще мало что дает, даже с остатками без горбов все ок.
Пасты для металлов тоже необязательны. Можно простую полировальную пасту, один фиг там абразив.
Ну и да, ровный чип ты сможешь получить только на шкурке на стекле - die lapping, это трудоемкая процедура, по факту не очень и нужная. Он полностью стирает диффузионный барьер чипа, ну, типа металл быстрее диффундирует в кремний. Но на зижнь нескольких юзеров хватит

Короч, не парься, жм + любая паста и вперед