В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Как раз вверху, имхо. Если в каком-то месте давит сильнее, то текстолит может подвинуть к стенке сокета и как раз верхний край об нее коцнет.Но это теории, конечно.
Сам фоткаю и на увеличении смотрю, чтоб царапину потом не предъявили.

а че крышка проца заподлицо с рамкой?

и рамка лежит на листе и крышка проца на листе.ты рамку приподыми на первом фото проц и войдет в пазы.как водоблок подошву то ставить если все заподлицо?чет непонял них*я

Добавлено спустя 4 минуты 43 секунды:
именно

max77 Я хотел показать, что углы подложки чуть выпирают за фрезеровку рамки. Но по факту процессор до неё не достаёт. Не важно лежит как на фото или я его подниму, расстояние сократится вдвое, но подложка всё равно не достанет до рамки. Тогда подложка опуститься на половину от того что на фото. И всё равно не будет доставать до рамки, но совсем немного. Как это будет выглядеть при затягивании рамки и охлаждения хз. В теории да. Но думаю ключи не дадут сдвинуть процессор в упор к сокету, потому что в этом случае и родное крепление когда закрываешь, очень сильно давит процессор вперёд.

на фото тож заметил.как будто рамка полукруглой фрезеровкой надавила на текстолит угол проца именно сверху.да 100 пудово

Нет. Это только кажется. Я поднимал рамку, там зазор равномерный по всем сторонам, но текстолит всё равно очень близко к рамке, хоть и не достаёт. Хотя я всё же за то, что это рамка так отколола кусок угла, при затягивании. Хоть я её и не перетягивал. Подозреваю, что когда рамка направленна по отверстиям, она может быть не так соосна как если бы просто положить в неё процессор. Т.е. по отверстиям и вырезам рамка подогнана практически идеально а вот как по сокету, хз.

shuler37 это рамка виновата эз за нее скол.и проц отьехал из за нее.
неставь больше ненадо.ничего невыиграешь эт плацебо

max77Ну это и моя основная версия. Это даже не скол а как будто бы ровно срезало. Да и звук при затягивании не понравился. Сейчас конечно без рамки.Вот тут под вопросом. Всё таки почти девять месяцев работал без нареканий. Да и в сервисе сказали. что маловероятно что скол виноват. Хотя я им особо не верю, так как всё бывает. Теперь это уже не важно.

Понятно, соболезную, 9950X3D или EPYC 4585PX не захотел?

Спасибо. Бывает всякое, не страшно. Единственное жаль с гарантией пролетел. Но как говорил генерал-майор Талалаев деньги-брызги. Заработаем ещё.
Не, 9950 для меня избыточен, ну а эпик просто не интересен.

Народ, а как вообще работает поядерная курва? Стандартная настройка кранчера (1440сек) выдает ошибки по 6му (? 10 или 11 логическое) ядру при курве ниже -15, а на остальные при этом можно ставить хоть все -45 (ниже не проверял), и ошибок нет ни в каких задачах. Но, судя по потреблению и температуре, по факту никаких -45 на остальных ядрах нет и близко, больше похоже на то, что всё работает на -15.

Всего -15 по плохому ядру, конечно, не так интересно и тихо в бенчах это не охладить. Даже в киберпанке на "впечатляющих" настройках в фуллхд без ограничений по фпс между курвой на все ядра -25 и -15 теряется до 5 кадров (около 2,5%). Завтра последний день гарантии, видимо к приезду нового корпуса придется крышечку у пациента все-таки снять.

aribetdetka, читай выше. Надо было асус покупать. 😝

Насчет крышечки же дело такое… Вполне может оказаться, что с лучшим охлаждением тебе придется ещё хуже делать настройки, из-за того что бустить будет веселее. И вместо -15 будет уже, скажем, -10.

добрый день. как в кранчере поднять значения у меня на bt3 1.01-1.02*10^10 все время показывает.
попробывал снизить частоту на плохом ядре оно у меня 7 и только-25. поставил 5100 и кривую -29 на 16 минуте в кранчере выбило ошибку на 7 ядро. частоты были 5250-5300 а седьмое 5112.

X3D процессоры против обычных CPU | 5700X3D → 7800X3D → 9800X3D

Dick32 Давно тебя не было. Болел?

Да, в тайланде застрял на пару месяцев, трудно оттуда уезжать.

shuler37 А разве рамка на АМ5 даёт такие же преимущества по температурам как на LGA1700?

MurkLyaMurk, дело не в температурах, а в насиловании платы, если бэкплейт не усиленный. В таких случаях плата при затягивании креплений искривляться может. Если менять на комплектный от водоблоков Bykski, как пример, то от рамок никаких бонусов не будет.

Как и на интеле, собственно. Только там помимо платы ещё и проц гнется, поэтому юзеры и замечают повышение температур. Но даже если проц не гнется, в выгибании материнки нет ничего хорошего и позитивно это на неё влиять точно не будет. Поэтому совет всем, если бэкплейт без ребер, то менять на нормальный. Необязательно на супер дорогой от Watercool, подойдет любой толстый с ребрами жесткости.

Проц уже сейчас бустит на все деньги с нагрузкой в 110-120Вт. Если скальп скинет хотя бы 10С и позволит держать максимальный буст с нагрузкой под 140Вт или выше, то курву можно скинуть и на -10 или даже в ноль, если по темпам совсем хорошо будет.

очевидно речь о том, что какие-то материнки умеют поядерно буст выставлять, я же немного про другое спрашивал. эта ASUS TUF GAMING B850-BTF WIFI W или MSI MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ тоже так умеют? мси еще и с bclk похоже?

Да нет конечно. Кто это говорит? Я брал рамку, что бы задний бекплейт не сильно гнуло. На AM5 нет изгиба процессора как на 1700.

а мать точно в кейс встанет? она же с портами и шлейфами с обратной стороны.