По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.04.2017 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 49
usr721 писал(а):
У вас на скрине разбежка в гигафлопсах больше 1.
Не придирайтесь )), скрин давал для сравнения параметров на МП Главное Residual должен быть одинаковый, на +-1 гфлопс может влиять смежная активность, вот например "чистый" линкс. Вентиляторы только под линкс так поднимаются, на этом скрине уже вполне обычная скорость после линкс и минимальные там тоже есть.
Любопытно а сколько ты накидывал на память, что она крашилась из-за перегрева?
soc 1.1, ram 1.41) Корпус не очень большой и сильного обдува небыло (NXZT s340 elite). Под памятью видюха стоит и тепло соответственно идет прямо на оперативку. На поверхности оперативки термопара показывала 45. Внутри памяти наверняка под 50+. Тут как раз 1usmus писал про ошибки при 52+. Поставил кулер 50х50 напрямую обдувать планки) Краши приложений ушли в тот же миг. До этого можно было через 2-3 часа работы/тяжелых игр начать ловить вылеты приложений без ошибок.
Установил SoC 1.15V к 1 настройкам по пресетам. L3 copy 190GB/s, но при тесте памяти в aida сразу ошибка.
1.15 для 3200 это очень много. Снижайте, попробуйте 1.05. У меня на 3333 надо было 1.025, вполне возможно у вас перенапряжение
Добавлено спустя 5 минут 11 секунд:
avtlbv писал(а):
Есть одинарный колдбут при включении (не всегда правда...), хочется убрать совсем если есть какие-то четкие рекомендации какую группу настроек подвигать, но пробовать перебирать все просто нет времени. Чипы Samsung B-die SEC710 K4A8G085WB BCRC стоят на 3200 1,375В тайминги авто (изменение по калькулятору например на 3200 fast рушит загрузку ) , на 3333 пробовал на авто пару раз - не стартует вообще. Ставил ProcODT 60 и RTT 5 / OFF / 5, вроде так чуть лучше стало с колдбут, но не полностью Или уже не обращать внимания ??
1.375 для 3200 B-die много. Пробуйте снизить напряжение, и прогнать тест. Будут ошибки-кидайте скрин. Проблема скорее всего в терминационном блоке. Предполагаю procodt 53 надо. Потом надо будет rtt крутить и в конце cad_bus
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.10.2017 Фото: 1
ixoid писал(а):
Корпус не очень большой и сильного обдува небыло (NXZT s340 elite)
а спереди вертушки в нем установлены в базе? по идее какой-то поток воздуха должны же давать. даже странно, что топовые чипы с радиаторами не держат 1.41...а то были мысли поменять свои cb-2 на HoF, но там нужно радики снимать будет, что бы оставить 1й кулер на башне
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.09.2006 Фото: 142
avtlbv писал(а):
Не придирайтесь )), скрин давал для сравнения параметров на МП
ОК, и не думал. Просто я в этом мало соображаю (долго сидел на ноутах), поэтому и апеллирую шапкой)
avtlbv писал(а):
Главное Residual должен быть одинаковый, на +-1 гфлопс может влиять смежная активность, вот например "чистый" линкс.
То есть, если, скажем, разбежка во флопсах на одном из проходов была 4 балла (в остальных меньше 1), и при этом все Residual были одинаковыми, такой разгон можно считать нормальным? Просто у меня так получалось при 1,325 В и 3900 МГц.
Действительно, наши показатели очень похожи. Хотя макс температура у вас ниже, а с напряжением, как у меня (1.25 вместо ваших 1.337), была бы еще ниже. Хотя оно конечно и прыгает. Так что ваш камень, видимо, более удачный. Ну и бОльшее количество вентилей в корпусе и трубок в башне тоже, наверное, какой-то градус да снижают.
а спереди вертушки в нем установлены в базе? по идее какой-то поток воздуха должны же давать. даже странно, что топовые чипы с радиаторами не держат 1.41...а то были мысли поменять свои cb-2 на HoF, но там нужно радики снимать будет, что бы оставить 1й кулер на башне
Спереди стоит радиатор от СВО и 2 вентилятора. Сзади один + сверху один комплектный. По факту именно оперативку никто не обдувал =( Пограничное число - 52 градуса, что оочень немного и быстро достигается в условиях отсутствия обдува
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.04.2017 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 49
usr721 писал(а):
с напряжением, как у меня (1.25 вместо ваших 1.337)
про напряжения поясню насколько я понимаю Core # VID max - это то что в биосе ставится на CPU Voltage Vcore (в разделе датчика МП) - это с МП учетом компенсации LLC либо под Х проц CPU Core Voltage (в разделе датчика ЦП) - это факт на камне с учетом просадки под нагрузкой, т.е у меня по скрину под линкс порядка 1,244В остается, LLC нет, поэтому в биос стоит примерно +0,09 для компенсации просадки
Добавлено спустя 4 минуты 23 секунды:
usr721 писал(а):
при этом все Residual были одинаковыми, такой разгон можно считать нормальным?
да, потому что " флопс — внесистемная единица, используемая для измерения производительности компьютеров, показывающая, сколько операций с плавающей запятой в секунду выполняет данная вычислительная система." Есть доп активность - будут снижаться Гфлопсы. Это как с измерением кэшей в AIDA, некоторые рекомендуют мерять в безопасном режиме винды чтобы меньше фоновых процессов было
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
avtlbv для 3200 procODT 60 это очень много, 60ка рассчитана на частоты 3733+ (в теории) и ультра упоратых планок, в твоем случае я б пробовал 53 или 48 даже + rtt 5 / off/ 5 либо 6 / off / 6
backlight tRAS не зависит вообще от tRCDRD/WR, а зависит от tRP. tFAW не зависит от tRRDS.Все эти формулы в инете муть околореальная. Просто прикинули что-то просто складывать и готово. Это с райзеном пришла эпоха тюнить DRAM Для b-die 3333 оптималка tRAS 30 tRC 54, для 3466 - 30 54 в случае фаста 3466 я вижу любимый баг tRRDS/tRRDL/tFAW который встречается на HOF , 6 9 36 пробуй
backlight На всякий свои выложу) Одинаково бетонно-стабильно работает на 3466 и 3333. Вдруг поможет) Крашилось из-за нагрева памяти. Обдув решил все проблемы.
3466
#77
А твои тайминги затащили, на стабильность я не проверял но по крайне мере винда загрузилась Дело оказалось вот в чём, перебрав все тайминги в поисках различий, я наткнулся на tCWL. Если ставить нечётный CL15 то необходимо выставить tCWL 14 (при 15 и 16 комп не стартовал)
Victor91rus писал(а):
Так а почему после 52 градусов у всех ошибки?это ошибки озу в принципе, или ошибки чего? 52градуса-это реально ни о чем
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Victor91rus Температура в 52+ порождает резонанс на шине, который прервется только BSODом или колдбутом. Чтоб его не было нужны настройки CAD_BUS 16 16 16 16 или 18 18 18 18 и конечно же новый КП, у которого будет более широкая маржа ошибок для всех сигналов. Частичное решение на данном продукте 20 20 20 20 + минимальнейший procODT на котором система сможет загрузится.
А из-за чего ПК может перестать запускаться с разгоном оперативной памяти свыше 2400 мгц? (и тайминги повысились). Сегодня со старыми настройками отказался входить в BIOS, сбрасывая все настройки в дефолт. Пару дней назад работал на 3200 мгц. Перестановка плашек в другие слоты не помогла
1usmus,я ожидал от CES более детальной новости по поводу процессоров и их характерестик,а их нет. В феврале что ли будут появляться новости об этом?..Будем ждать.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.09.2006 Фото: 142
avtlbv писал(а):
про напряжения поясню насколько я понимаю Core # VID max - это то что в биосе ставится на CPU Voltage Vcore (в разделе датчика МП) - это с МП учетом компенсации LLC либо под Х проц CPU Core Voltage (в разделе датчика ЦП) - это факт на камне с учетом просадки под нагрузкой, т.е у меня по скрину под линкс порядка 1,244В остается, LLC нет, поэтому в биос стоит примерно +0,09 для компенсации просадки
Понятно, буду учитывать.
avtlbv писал(а):
да, потому что " флопс — внесистемная единица, используемая для измерения производительности компьютеров, показывающая, сколько операций с плавающей запятой в секунду выполняет данная вычислительная система." Есть доп активность - будут снижаться Гфлопсы. Это как с измерением кэшей в AIDA, некоторые рекомендуют мерять в безопасном режиме винды чтобы меньше фоновых процессов было
ОК, тогда вот такой замер тоже, пожалуй, имеет право на жизнь. Хотя t при таком вольтаже и охладе уже перешагивала за 70 °С.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.04.2009 Откуда: Новосибирск
Здравствуйте, подскажите почему р3 1200 никак не хочет заводиться на 3900? Работает на частоте 3800, напр-1.35. Как только ставишь множитель 39, даже при напруге в 1.45-1.47 никак не заводится. Сижу на 3800, хотелось бы бы больше) Или для 1200 это уже предел? мать msi b350 pro-vdh, версия биос от 19 сентября.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.09.2006 Фото: 142
avtlbv писал(а):
210 Вт ?? Помилуйте VRM на вашей плате, оставьте 3800 как максимум , "тяжелый" у вас камень, ну не повезло немного, у вас ЦП 6 ядер на 3800 столько Вт жарит, как мой R7 1700@3800
Благодарю! Теперь хоть буду знать, что 200 Вт CPU+SoC Power - это очень много. А то я, получается, с дуру и до 230 Вт и 80 °C уже разгонял А у вас на 3900 сколько Вт и градусов под LinX?
Кстати, а hwinfo где-то показывает температуру VRM?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения