В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Шину еще погони

Они и щас есть технологические возможности, но смысла мало. Так как большой кэш увеличивает задержки к кэшу. Поэтому всегда ищут оптимальное сочетание размера\скорости доступа.

Kopcheniy, «технологии» как таковые никак не мешают сделать и 1 Гб микросхему. Причем в таком случае можно даже напаять на неё оба кристалла с ядрами заодно. Нюанс в том, что техпроцессы разрабатываются и оптимизируются не под конкретные изделия, а более-менее универсальны. И это делает перегибы крайне невыгодными либо в плане выхода готовых изделий, либо ухудшает их параметры, вынуждая себя ограничивать. Можно сделать процессор с 1 гб налепленного кэша, но для производства кристаллов с этим кэшем придется разрабатывать отдельный техпроцесс и строить линию отдельно опять же. Которая будет заниматься только этим и ничем другим, что крайне сомнительно с коммерческой точки зрения. Если только а) резко не повысится спрос на SRAM б) AMD (или кто там) не решит продавать излишки кристаллов тем, кто захочет их купить.


Ультру купи. Прикольно же, в голом числодроблении как HEDT почти, а стоит копейки.

HertZ, я заметил, что ультра куры в числодробильном Синебенче прям очень хорошо себя показывают.
А вот в реальном 3д рендере в Блендере, Ви-Рэй или Корона Рендере почему-то уже не так хорошо, как АМД. В чем может быть дело?

вот и я о том же.самодостаточный камень и думаю не на 1 год по производительности тем более игр.
мож кому и нравиться крутить туда сюда курву ища 0.0001 производительности от этого.эт канешь фетишь для избранных
да ну и сколько можно месяц.два.год.
я хоть и на штеуде но думаю максимум неделя эт край.там крутить то особо нечего

Kopcheniy если бы слова не расходились с делом, то давно бы так и сделал.

Нельзя - потеряется весь смысл кэша как очень быстрой памяти. В большом объёме будет слишком долго происходить поиск нужных данных - нужен баланс. Именно по этой причине мы имеем несколько уровноей кэша - от маленьких и очень быстрых до больших и медленных
Плюс тепловыделение
Конечно, найдутся приложения, которые выиграют от этого, но другие проиграют. Да и не факт вообще, что хит рэйт будет расти пропорционально размеру кэша даже в зависимых от этого приложениях

npa4ka, это вопрос к кумекалке уже. Если однобоко подходить к решению задачи, то нельзя. Если же поделить на 16 частей и каждому ядру дать отдельные 64 мб, то никаких проблем даже с гигабайтом не будет вообще. Вот только это будет всё же субоптимально. Логичнее в таком случае выделить меньше, а остаток сделать общим буфером для обмена данными.

Шину пока не трогал.
Загрузился с +200 и -40 курвой
Без мусора на фоне в cb23 наработал на 24389
Я почему-то думал, что -40 - это максимум. Ну просто чаще всего упоминается это значение.
По факту в биос дает выставить и меньше.
с -40 курвой температура в cb23 максимум 72 градуса, эффективная частота пока мониторил была 5408 или типа того.
Пока лучше просто потестить в долгосрок, и смотреть в WHEA если словлю ребут?

Какой смысл? Это ещё сильнее уменьшит пул задач, решаемых таким кэшем
Ну т.е. сделать так, как уже есть по факту?) Просто с плюс одним уровнем, общий буфер при этом опять же будет медленным. В общем вокруг да около одного и того же ходим - система станет слишком медленной и сложной для оптимальной работы в большинстве современных задач

Добавлено спустя 3 минуты 13 секунд:
Вот все вокруг херню несут, один ты умный в белом пальто стоишь красивый ага
По твоей логике был бы один уровень кэша - минус логика, значительное упрощение, предсказуемость
Ответь тогда, зачем нужны L1 и L2?
Именно в этом и заключается его суть, всё верно
Не только тем, что он рядом - в т.ч. способом адресации, параллельным поиском и прочими присущими ему вещами. Чем больше размер - тем сложнее и дольше выполнять поиск при прочих равных. Аксиома. Главная его суть - скорость доступа
Что ж тогда L4 не взлетел?

Увы, действительность расходится с твоими фантазиями. А твои слова - именно что фантазии, ибо никто так не делает, а кто пытался - промахнулся

Смотря "быстрота" чего имелась в виду. Если "быстрота" доступа к кэшу уровнем ниже, или в случае с "shared" LLC к DRAM, то тогда именно в быстроте. Много в package ты его не воткнешь, по многим причинам, в т.ч. и з-за плохой масштабируемости SRAM в сравнении с FF, gates, и т.п. Достаточно посмотреть на долю L2 в общей площали АD102/GB202. Плюс, если речь о L3 проца, то с увеличением его объема пропорционально растет размер СCD (cache coherence directory) и трафик сообщений Probe Filter (у Zen 2 - 5)

А отдельного контроля BCLK на процессор у меня нет - такое только на Tomahawk MAX завезли.
Обидно немного, но при таких раскладах, по-моему, общий BCLK лучше не трогать.

Его уже давно лучше не трогать, лет так 10 точно.

Ну на платах с ECLK народ до выше 5425 бустится и остальное при этом не ломается.
Мелочь, а приятно.

а что у тебя ломается при разгоне по шине?

BCLK же на всё влияет. И на память и на PCI устройства. Ладно память подкрутить можно.
У меня к примеру все 4 слота NVME забиты и довольно много USB устройств подключено, как это всё себя начнет вести при изменении BCLK?

b_wellington об этом надо было думать на этапе покупке матери - собираешься ли гнать по шине и соотв. внешний тактовый генератор.

Человек задал вопрос: "что ломается при разгоне по шине?" Я перечислил вещи, которые сломаться могут. Хотя у него тоже в подписи плата MSI без ECLK, может он знает какие-то тайны и обязательно со мной поделится.
Когда покупал плату об этом не подумал, да.