В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)





Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Agiliter, он не отборный) Просто там с завода сделали небольшой разгон, который каждый может сделать самостоятельно

Нашел кого в пример приводить. 🤷‍♂️ Я его ещё с «хансвелла» запомнил.

А кто что может сказать про графновые термопрокладки для CPU и GPU на примере Thermal Grizzly Kryosheet (sheet).

Присматриваюсь к термопастам или графеновым термопрокладкам для замены охлада CPU и GPU на ноутбуке и для 9850x3d на ПК.
Ранее использовал термопасту ID-Cooling Frost X45 (очень густая и без разогрева наносить очень сложно), а сейчас использую популярную термопасту Noctua NT-H2, которая не такая густая и по информации служит долго по принципу нанёс и забыл минимум на 3 года.

По информации
https://club.dns-shop.ru/digest/158639-v-tom-s-hardware-protestirovali-37-razlichnyih-termopast-vyidelen
https://www.tomshardware.com/best-picks/best-thermal-paste#section-best-premium-thermal-paste-runner-up
на ноябрь 2025 года по тестам от Tom's Hardware лидерами оказались вот эти:


И текстом первые 3 места из множества иных мест таблицы:
1. Графеновая термопрокладка для CPU и GPU - Thermal Grizzly Kryosheet (sheet) - дата релиза в мире 2022 год.
2. Термопаста - Thermal Grizzly Duronaut - дата релиза в мире 17 января 2025 года. Плюсы, минусы и выводы о ней спустя 3 месяца использования с замерами температур за это время - https://www.youtube.com/watch?v=a6xV0JstV6A
3. Термопаста - Arсtic MX-6 - дата релиза в мире 2022 год.

Удивило, что Noctua NT-H2 по их тестам оказалась чуть хуже по температурам чем Arсtic MX-6.

Заинтересовали тесты графеновой термопрокладки Thermal Grizzly Kryosheet.

Посмотрел видео с тестами графенки Grizzly в сравнении с термопастой Noctua NT-H2, например этот:
Термопрокладки Thermal Grizzly - KryoSheet и горячий нрав Alienware M16 R2
https://www.youtube.com/watch?v=DOGSnzLk7a8
На видео наглядно показано как по сравнению с термопастой Noctua NT-H2 графеновая термопрокладка Thermal Grizzly Kryosheet значительно снизила температуры у чипа CPU и GPU, что тестировщик и показал на тестах и стресс тестах с показом температур без обрезок видео. Также посмотрел и другие видео где графеновая термопрокладка Thermal Grizzly Kryosheet также снизила температуры по сравнению с термопастами, но графенку надо устанавливать аккуратно, чтобы не образовались микроразрывы если уложить графенку по варварски где она из-за микроразрывов может сделать охлаждение хуже и по сути графенку после снятия теплоотвода больше нельзя использовать и надо будет устанвливать новую термопрокладку графенки, но это итак понятно, что нельзя использовать эту же графенку если снять теплоотвод (водоблок или башню) с крышки или кристалла.

Всегда думал, что Noctua NT-H2 по температурам на уровне Thermal Grizzly Duronaut, а оказалось что по тестам от Tom's Hardware термуха Noctua NT-H2 проиграла когда-то моей любимой термопасте ID-Cooling Frost X45, а также термопастам Thermal Grizzly Duronaut и даже Arсtic MX-6, а графенка Thermal Grizzly Kryosheet и вовсе оставила все термопасты позади.

Из этой всей информации возникает вопрос к опытным тестировщика и особенно к хардкорным оверклокерам, которые разбираются в термопастах и графеновых термопрокладках.
Кто какие из уверенных пользователей ПК использует термопасты для CPU и GPU ноутбучных чипов 7000/9000 серии, а также для ПК CPU 7000/9000 серии и почему (есть ли личные наблюдения, что такая-то термопаста или графенка лучше всех именно по вашему мнению без синдрома утёнка)?
Синдром утёнка - это убеждение себя в том, что твои настройки и используемое тобой лучше чем у других и лучше всего на свете.
А также кто имеет опыт и свои выводы при использовании термопасты Thermal Grizzly Duronaut или графенки Thermal Grizzly Kryosheet?

Просьба не писать участившиеся на форуме ответы в стиле "забей, используй что попадётся, а для 9850x3d подойдёт даже зубная паста", так как знаю, что 9800x3d и 9850x3d холодные и им почти не важно какую термопасту наносить, а также знаю, что жидкий металл по сути даст фору всем термопастам и графенкам, но это надо скальпировать с переживанием за возможный скол при скальпировании и ещё лаком покрывать транзисторы от замыкания при выдавливании остатков ЖМ, которые могут попасть на транзисторы и закоротить всё, так как ЖМ токопроводящий.

Хотел купить скальпированный с посадкой на жидкий металл или делидный 9850x3d, но сделка к сожалению пока на паузе, а ждать долго было лень и купил 9850x3d с крышкой и переживаю за риск скола при скальпировании его даже у опытных скальпаторов. Обычно раз в год меняю термопасту и мне не важно то, что по сути Noctua NT-H2 можно не менять минимум 3 года, т.к. принципиально меняю термопасту 1 раз в год и мой мир никогда уже не будет прежним если Noctua NT-H2 проиграла даже термопасте Arсtic MX-6, поэтому и возник такой вопрос для перехода с термопасты Noctua NT-H2 на термопасту Thermal Grizzly Duronaut или графенку Thermal Grizzly Kryosheet. Также знаю, что все эти 999999999999999999999 Вт/(м*К) тепловроводности это не более чем маркетинг и всегда надо смотреть на тесты сравнений при одинаковых или схожих условиях на одной и той же сборке при одинаковых комнатных температурах и одних и тех же условиях стресс тестов и использования на дистанции без стресс тестов.

Графеновые термопрокладки проводят ток, и с ними надо очень аккуратно и осторожно. Плюс они дорогие и хуже жидкого металла, поэтому они не особо популярны.
Из обычных термопаст на голый кристалл лучше использовать Honeywell ptm7950 в форме тонкой пластинки. А если надо ультимативное решение то обычно используют какой-нибудь жидкий металл.

Графеновые прокладки нужны для иммерсионного охлаждения, где термопасты и ЖМ неприменимы, а обычные прокладки раздуваются. Они нужны ТОЛЬКО для этого, другого смысла в них просто нет. Их не вчера изобрели, просто гражданин это у майнеров подсмотрел и решил заняться расширением ассортимента.

Не попадалась информация, что графенки проводят ток, теперь буду знать.
Спасибо <TopUpdate> и HertZ.
Тогда ок, графенки мимо из-за их сложностей.

Интересует ещё тогда действительно ли если раз в год менять термопасту, то Thermal Grizzly Duronaut будет лучше всех иных термопаст, которая реально способна снизить температуры при схожих условиях использования ноута или ПК или же это всё погрешность и Noctua NT-H2 ничем не хуже и тогда лучше если хочется максимально снизить температуры, то только присматриваться к жидкому металлу?

UPD. Наткнулся на видеотест и как оказалось новинка Thermal Grizzly Duronaut (вышла в мир 17 января 2025 года) не подходит для горячих чипов, так как она становится очень жидкой и бывает растекается по краям чипа, что наглядно и показано на видео спустя 3 месяца использования её на чипе:
🔍 Термопаста Duronaut, стоит ли брать? Часть 2 - итоги трехмесячного теста
https://www.youtube.com/watch?v=a6xV0JstV6A



В итоге ладно Thermal Grizzly Duronaut тогда тоже мимо раз она на дистанции спустя буквально каких-то 3 месяца судя по видеоролику вытекла по краям чипа, что значительно увеличило температуры.
Продолжу тогда использовать Noctua NT-H2 (дата релиза в мире 2019 год и по информации от разработчика была спроектирована так, чтобы не растекаться под высокими нагрузками и на длинной дистанции) и потом снова попробую понравившуюся мне по температурам хоть и очень густую ID-Cooling Frost X45 (релиз в мире 2024 год) или новинку ID-Cooling Frost X55 (релиз в мире январь 2026 года) либо банально народную Arсtic MX-6 (либо MX-7) если она на ноябрь 2025 года по таблице от Tom's Hardware на 3 месте.

Заказал всё же сейчас новинку ID-Cooling Frost X55 (вроде по обзорам вижу уже не такая густая как X45), хочу протестировать новинку, та как когда-то D-Cooling Frost X45 тоже понравилась хоть и очень густая, через неделю-две напишу результаты температур с тестами при схожих условия и одинаковой комнатной температуре. На данный момент на 9850x3d 40 градусов (если ПК в полупростое с сидением за ПК с открытой в браузере только активной вкладки данной темы форума) при настроенной кривой вентиляторов на тихий режим от 0 до 60 градусов. Ничего не буду менять по настройкам ПК и кривой вентиляторов, поэтому как приедет ID-Cooling Frost X55 скину потом тесты сравнения температур с Noctua NT-H2 при создании в комнате одинаковой комнатной температуры и влажности.

Да. Пока это 1 в 1 ситуация с 13900К => 14900К, где второму просто накинули пару сот МГц и несколько десятков мВ заодно.

fantaplus
Ты скальп делать будешь? Если не будешь, то почти без разницы что на крышке будет.

Это да, примерно понимаю, что есть вероятность погрешности от разных моделей термопаст, но ради теста заказал сейчас всё же новинку 2026 года ID-Cooling Frost X55, а также жду когда человек получит себе 9950x3d2 и готов будет мне отдать свой делидный 9850x3d. Он его ради теста также посадил обратно на крышку с заменой заводского припоя на жидкий металл от Гризли (он как опытный скальпатор приклеил назад крышку с ЖМ и smd-транзисторы покрыл электроизоляционным лаком) и по его словам при нанесении на крышку Thermal Grizzly Kryonaut Extreme на кастомную его СЖО он получил температуру ниже примерно от -10 до -15 градусов чем когда он его брал с крышкой до делида и с посадкой назад крышки ради теста, но тесты он ещё не скинул и это лишь пока его слова, поэтому и хочу взять потом его 9850x3d когда ему наконец-то доедет заказанным им 9950x3d2. На своём купленном 9850x3d пока хз, так как хочу у знакомого купить уже имеющийся делидный им 9850x3d. Без крышки 9850x3d как делид с ЖМ с его кастомной водой и крышкой водоблока под делид говорит ещё меньше температуры. А свой этот с крышкой доверить ему как опытному скальпатору что-то не хочется с риском скола раз уже есть у него делид 9850x3d, который он готов будет продать, поэтому пока посижу временно на моём с крышкой с тестом температуры на термопастах Noctua NT-H2 и ID-Cooling Frost X55, однако предполагаю возможную погрешность в температурах, но всё же надеюсь на хвалебные отзывы от новинки ID-Cooling Frost X55, но в итоге очень хочу урвать у него его экземпляр когда ему приедет уже наконец-то 9950x3d2.

Если у тебя достаточно ровные крышка и основание кулера, то разница между наличием и отсутствием термопасты, не слишком радикальная. А если кривые, то не термопасту надо менять. Существенная разница может быть только если поверхности совсем плохо прилегают.
Её задача закрыть микронеровности, а не теплопроводность увеличивать. Все пасты проводят тепло в разы-порядки хуже, чем медь.

Спасибо, это тоже понимаю, но до сих пор не пойму, почему производители процессоров для потребительского рынка не выпускают версии процессоров без крышек?
Какой до сих пор смысл в крышках если есть те, кто хочет от неё избавиться и использовать жидкий металл, то есть почему не существует версий (пусть даже бы они были чуть дороже) с уже покрытым электроизоляционным лаком на транзисторах платы процессора и без крышки?

А то приходится при скальпировании и далее при очищении заводского припоя переживать за риск сколов с кристаллов процессора.

Зачем до сих пор нужны эти крышки если например мне нужен экземпляр без крышки и я просто посажу его на СЖО через специальную делид-рамку под модель процессора с подходящей под всё это подобранной пластиной СЖО с жидким металлом или же на кастомную подходящую под делид СЖО тоже с ЖМ. Не понимаю этого, если начнут выпускать процессоры с версией без крышки, то они же на этом могут заработать миллиарды, поэтому до сих пор не понятно почему АМД или Интел до сих пор не додумались до этого или по какой-то видимо странной маркетинг причине не хотят выпускать делид версии процессоров. Посадить крышку на процессор с заводским припоем это же наоборот удорожание производства из-за этих крышек и автоматизированного процесса посадки крышки на кристаллы с заводским припоем.

fantaplus, это не они не додумались, а рукожопы не могут перестать рукожопами. Поэтому крышка. Чтобы не было нытья о сколах, которое рукожопы любят исполнять.

Да, странно, ведь до сих пор есть даже такие, кто у пластины теплоотвода СЖО или башни не отклеивает защитную плёнку либо и вовсе не наносят ничего на крышку и потом обвиняют, что процессоры не работают. Можно же выпустить видеоинструкции для тугих, чтобы устанавливали строго по инструкции на подходящие модели СЖО или башен либо кастомок или же чтобы они собирали ПК у опытных. Ладно, это уже риторический вопрос.

Хочу делидный и дальше сам разберусь как его использовать и ставить, но производитель вынуждает меня покупать именно с крышкой, хотя уже давно в мире многие понимают, что без крышки было бы холоднее, но нет до сих пор вот вам новинка процессора с крышкой, правда нужен супер охлад, так как наш новый процессор горячий! Наслаждайтесь! Ля, сделайте версии с крышкой и без крышки и всё, кто-то купит с крышкой, а кто-то без крышки.

Теперь сидим думаем, скальпировать или нет, а вдруг будет скол. Достали маркетологи, сами не собирают ПК, а только сидят в высоких кабинетах и придумывают как бы нам сделать такие схемы, где в случае скальпирования произошёл бы скол и пришлось бы покупать им новые экземляры и ещё нужно покупать всякие там лаки и скальпаторы разных версий и услуги скальпатора, классно же, усложним процессы, чтобы потребитель чувствовал, что мы маркетологи всегда думаем о нём, но сами не занимаемся сборкой ПК и без понятия даже зачем нужен процессор и что это такое, но зато мы маркетологи правим миром и он как потребитель должен страдать от ожидания и реальности-)

Ожидаю процессор без крышки, но вот тебе реальность - вауууу смотрите мы выпустили новый процессор, но снова с крышкой и на заводском припое, круто да?) правда он горячий и если хотите холоднее, то сами там попробуйте снять крышку, придумайте как её снять, а то мы её посадили не на ЖМ, а на заводской припой, чтобы вы переживали за риск сколов кристаллов - мы маркетологи не издеваемся, а всегда думаем о вас дорогой наш потребитель и лучше знаем, что именно вам нужно чтобы вы не заскучали!

fantaplus, маркетологи тут ни при чем. Дело в затратах на поддержку и репутации. Те же самые, кто сейчас массово о крышках причитает, раньше поливали АМД говном за сколы. Скромные сисадмины-рукожопики, которым не судьба признать именно свой конструкционный дефект. Так поливали, что в итоге в конторе плюнули и дали им то, что запрошено - кусок меди.

не в ту тему написал тебе сюда Теплопроводящие подложки (термопрокладки)

тоже периодически тут с таким сталкиваюсь,как говорится-хотят быть дураками пусть будут и не нужно им в этом мешать)

Столкнулся со странной парашей на свежей винде. Вот буквально только что всё развернул, ещё даже не успел «активировать».

Сервис amd3dvcacheSvc стартует и через несколько секунд тихо закрывается.



Никаких ошибок, ничего, просто подумает в состоянии «Работает» и потом молча сваливает в закат. Что за на? О_о

Походу в новых дровах что-то поломали. Ну или заговор для стимуляции к покупкам D2.

Типичный рецепт на форумах «переустановил винду и всё заработало», но это как-то тупо. Хотя попробуем.

на 24H2 такого сервиса нет

В чем проблема-то, не пойму?

Really?

.\amd_chipset_software_8.02.18.557.exe\$WINDIR\info.xml

(или в C:\AMD\Chipset_Software\Packages\IODriver\CACHEOPT\3D_V-Cache_Performance_Optimizer_Driver\W11x64)

Вроде бы так ведет себя служба при запуске на одночиплетном проце, ничего не крутил в настройках?
Если нет, то остается только проверить с другой версией драйвера.

здесь есть