Куратор темы Статус: В сети Регистрация: 27.07.2015
В данной теме обсуждаются CPU линейки AMD Ryzen 7000 (Zen 4) и 9000 (Zen 5)
В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты; 2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции; 3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты); 4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы; 5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах AMD Ryzen 7000 (Zen 4)
Преемник успешной архитектуры Zen 3, выпущенной в 2020 году, Zen 4, выглядит многообещающе - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Первые официальные тесты указывают на значительные улучшения в игровой и вычислительной производительности. Что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 7000:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Новый 5-нм техпроцесс TSMC; Поддержка памяти DDR5 и PCI-E 5.0; Микроархитектура Zen 4 обеспечивает улучшение IPC на 13% по сравнению с Zen 3; Повышение энергоэффективности на величину вплоть до 49% (в сравнении Ryzen 9 7950X vs Ryzen 9 5950X); Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - до 5,7 ГГц на Ryzen 9 7950X; Кэш L2 на ядро увеличен вдвое, до 1 МБ; Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI) Новые материнские платы с чипсетами X670E (Extreme) / X670 / B650E / B650 (пока только с памятью DDR5) Мощность старших процессоров теперь составляет 170 ватт с возможностью увеличения до 230 (штатно) Новый 6-нм кристалл ввода-вывода от TSMC (IOD); Теперь все процессоры новой линейки будут иметь встроенную графику на RDNA2, при этом отдельное семейство G-процессоров продолжит выпускаться
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору
Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!
Member
Статус: В сети Регистрация: 17.03.2012 Фото: 1
PZL104 писал(а):
Дело в кривизне и никеле, который имеет теплопроводность почти в 5 раз хуже чем медь.
Я думаю никель тут не причем. Там его толщина сотые милиметра. С тем же успехом тогда можно сюда приплюсовать толщину термоинтерфейса - который будет в данном случае - самым слабым звеном.
Толщина крышки? Не забывайте что есть еще и толщина "подошвы" теплообменника, которая значительно больше того миллиметра. И в установившемся режиме теплопередачи влияет все в сумме, поэтому стачивание крышки на 0.8-1мм ничего не дает.
Да я тоже так думал, просто даже на некоторых кулерах такой объем меди на этой нижней площадке, что этот миллиметр несчастный вообще ни на что влиять не может, тем более меди, с ее теплопроводностью.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2022 Фото: 3
Разумеется - при прижиме проца к сокету и потом теплообменника к нему все это деформируется. Раньше неравномерность была 0.6мм, сейчас 0.03мм. Кому интересно чем это измерено - гуглите Plastigauge.
попробовал, прошивка биоса прошла успешно, все отмигалось, перезагрузилось, но воз и ныне там, включаешь, ошибка по перегрузке юсб
добрый день, я в шелезяках не спец, но - тактовый енератр получается запускается и работает - чипсет больше жив, чем мертв, так как перепрошивка - нетревиальное дело, а вот насчет самой флешки могут быть вопросы, хотя при перепрошивке должно проводиться считывание/перепроверка - по поводу узб, сложно сказать, может это и прерогатива проца, а может и нет, не хочется фантазировать, но можно попробовать заменить проц, а проще всего отнести матрю, где покупалась или в сервис - у них должны быть стенды
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.08.2019 Откуда: Москва Фото: 19
PZL104 А чем вы фиксировали проц., для шлифовки. Видел в видео, как использовался белый, пластиковый фиксатор, от Дербауреа. Чтобы лишнего не сточить и было ровно.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2022 Фото: 3
Vulkanus писал(а):
PZL104 А чем вы фиксировали проц., для шлифовки. Видел в видео, как использовался белый, пластиковый фиксатор, от Дербауреа. Чтобы лишнего не сточить и было ровно.
Самодельный вакуумный столик, установленный на плоскошлиф 3г71.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.09.2016 Откуда: Владивосток
dsevosty писал(а):
добрый день, я в шелезяках не спец, но
флэшка биоса точно жива, пару раз я смог попасть в биос, работал только один порт юсб, я так понимаю тот, который подключен напрямую к процу, вроде в него же флэшка для прошивки и втыкается. Ни одного диска в биосе видно не было, даже NVME, что странно, он же подключен напрямую к процу. Насчет сервиса и тд - покупалось на али, спор открыт, китаец просит больше и больше видео, но я еще открыл тикет на сайте MSI, посмотрим что они скажут.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.08.2011 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 21
Я собрал свой первый райзен, есть какой то гайд для новичков или с чего начать чтобы немного улучшить производительность своего железа? Что-то мои знания в разгоне интела мне пока не особо помогают. Самостоятельно не вызвав проблем сумел тока EXPO поставить)
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
PZL104 писал(а):
Разумеется - при прижиме проца к сокету и потом теплообменника к нему все это деформируется. Раньше неравномерность была 0.6мм, сейчас 0.03мм. Кому интересно чем это измерено - гуглите Plastigauge.
проц в пластик сокета упирается по кромке,даже если и будет деформация от сверхдавления то тогда центр проца будет ниже краев
с чего начать чтобы немного улучшить производительность своего железа
добрый день, в биусе есть разделы типа оверклокинг или адм оверклокинг, там есть настройкий лимитов и ПБО (пресижен буст овердравйв), или внутри раздела пбо есть настройки лимитов и настрйока кривой оптимизации для ядер, в которой можно указать дополнительный разгон по ядрам и смещение напряжения (отрицательное) по всем ядрам или по каждому конкретному
например
Вложение:
pbo_main.jpg [ 167.43 КБ | Просмотров: 1054 ]
Вложение:
pbo_co.jpg [ 165.08 КБ | Просмотров: 1054 ]
а память по гайду и2хард для ддр5 и сравнить с тем, что в ехпо
7800 вангую будет новый король в играх,на время естесно
Единственной проблемой будет его цена. Хотя может махнут рукой и снизят цены на обычные процы, а x3d версии станут по ценам нынешних обычных. Низкие продажи может зарешают в этом вопросе.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.05.2020 Фото: 22
Vital-uK отличная работа, спасибо
_________________ ✪ R9 5950x ✪ Asus Crosshair VII ✪ G.Skill Trident Z Neo [F4-3600C14D-16GTZNA] x2 ✪ RX 6900XT Formula ✪ Super Flower SF-750F14MP t.me/The_KMS
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения