В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2629655 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2628754 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2004 Откуда: Москва Фото: 0
Alex_Str писал(а):
что там фикс настраивать, задали LLC 4 либо 3, выбрали по вкусу частоту или напряжение и подбираете в нагрузке под него пару. Ставите например напряжение 1.25, которое многие считают оптимальным или даже 1.20...даете например 4500 частоту и пробуете различные нагрузки типа ОССТ, Prime95, LinX. Если везде всё ОК, пробуете 4550 и тд. Ну или если есть желание относительно какой то определенной частоты, то подбираете минимальное напряжение. Проще некуда короче
только вы забываете про другие напряжения, такие, как vsoc
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.03.2006 Фото: 0
Leon75 писал(а):
Какой профит от никелированного покрытия по сравнению с медным, если речь не идет о применения жм?
Защита от окисления, хотя конечно на практике разницы никакой, но лучше когда покрытие есть, чем когда нет, я бы например использовал ЖМ, если бы у меня было покрытие, а так нет смысла.
zorro2004 писал(а):
только вы забываете про другие напряжения, такие, как vsoc
Я не забываю, контроллер памяти и фабрика не имеет отношения к разгону ядер, ставите на SoC 1.10 и будет все нормально, VDDP обычно хватает 0.90, VDDG у меня 1.025 для IOD и 0.945 для CCD. Такого хватало для фабрики 1900 прошлом экземпляре процессора, текущий выше чем 1800 не хочет и при повышенном напряжении.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1118
Alex_Str писал(а):
Защита от окисления, хотя конечно на практике разницы никакой
Странно, за все время использования кулеров с медным основанием ни разу не потребовалась никелированная защита от окисления... Самый долгий кулер что у меня был, это легендарный zalman cnps10x - пользовался лет 12 точно (даже на ам4 его использовал схолхозив крепление под него: https://youtu.be/vj0wW7kifNs) - ни разу не возникло вроблем из за того что его основа не никелированная...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.03.2006 Фото: 0
Leon75 писал(а):
ни разу не потребовалась никелированная защита от окисления
Ну это как и с теплотрубками, на кулерах, в частности тех что на видеокартах...на тех что подешевле нет никеля и со временем они выглядят так себе, но понятное дело что работают так же, но при этом очевидно что поверхность портится в отличии от никелированной. Защита не может "потребоваться", как вы себе вообще представляете что она потребуется? Почему другие наносят покрытие на основание? Наверное для этого есть причина? Я не говорил что это важно или еще что и даже написал что на практике разницы никакой, но так или иначе это особенность и она есть.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Дорого. А ещё они стали заметно горячее, опять. Теперь буст может упираться в 95 градусов... на воде. Да и что-то мне подсказывает, что RL может оказаться местами интереснее. Встройка забавная. Как взять 2 кусочка RDNA2 и всё равно унизить UHD770 и даже не отставать от 1030 когда она упирается в память и как следствие обрезанное псп.
Все ,зен3 и АМ4 ушел в историю Зен4 очень даже ге плох по тестам
Брать минимум 2-е поколение процессоров ам5, а лучше на старте 3-го. Чтобы и выбор был и рынок насытился и цены успокоились. Куплять сейчас - собрать все шишки. Только для энтузиастов которым чешется. 5800х на старте у нас был 50к, 5600х 35. Ну такое.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.03.2006 Фото: 0
Agiliter писал(а):
Дорого
Пока рано говорить о ценах, во первых на старте всегда дорого, во вторых сейчас только топовые будут в продаже, а середняк появится позже, в третьих после выхода озера динозавров цены снизятся.
Agiliter писал(а):
А ещё они стали заметно горячее, опять. Теперь буст может упираться в 95 градусов... на воде.
Конечно горячее, во первых техпроцесс уже 5, а не 7нм, соответственно плотность еще выше, во вторых TDP нормально так подняли...для того чтобы поднять частоты, а они выросли неслабо. Буст не будет упираться в 95, он будет доходить до этой температуры. Да и что-то мне подсказывает что после парочки обновлений биоса температуры снизятся, да и более оптимальную настройку и снижение лимитов никто не отменял, плюс я уверен что Curve Optimizer там тоже будет.
Agiliter писал(а):
Да и что-то мне подсказывает, что RL может оказаться местами интереснее.
Конечно окажется, сейчас AL довольно интересная штука, я даже думал перейти на Intel чтобы пощупать мелкие ядра, планировщик и тд. Но сам RL как я понял не особо лучше чем AL, ядер добавили мелких разве что и потреблять они наверное еще больше стали, хотя куда уже больше, но интел могут больше )))
Agiliter писал(а):
Встройка забавная. Как взять 2 кусочка RDNA2 и всё равно унизить UHD770 и даже не отставать от 1030
Да и при этом эта встройка позиционируется как просто для вывода изображения, а для Intel 770 типа как даже прогресс ))) Интересно если бы была возможность использовать встройку вместе с дискреткой, у интел кажется такое есть.
Hro писал(а):
Брать минимум 2-е поколение процессоров ам5, а лучше на старте 3-го.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Alex_Str писал(а):
я уверен что Curve Optimizer там тоже будет.
Сомневаюсь, что он будет также эффективен, полагаю они должны были сильно оптимизировать кривую из коробки чтобы добиться таких частот. Возможности по смещению напряжения в значительной степени ограничены температурой, а теперь её запас гораздо меньше. Те кто хотят холодный камень придётся резать буст. Забавно, что дельта между ядрами и L3 ~40 градусов. Упор в теплопроводность кремния уже совсем явный, один маленький чип имеют такую дельту температур.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.03.2006 Фото: 0
Agiliter писал(а):
Сомневаюсь, что он будет также эффективен, полагаю они должны были сильно оптимизировать кривую из коробки чтобы добиться таких частот.
Чтобы добиться таких частот они сменили техпроцесс, архитектуру и TDP.
Agiliter писал(а):
Возможности по смещению напряжения в значительной степени ограничены температурой, а теперь её запас гораздо меньше.
Смещение напряжения вообще никак с температурой не связано, напряжение как раз и снижают чтобы уменьшить потребление и как следствие температуру.
Agiliter писал(а):
Те кто хотят холодный камень придётся резать буст.
Буст на то бустом и называется, потому что это кратковременное явление и чтобы при этом не было так же буста нагрева существует Curve, которая значительно снижает напряжение.
Agiliter писал(а):
Забавно, что дельта между ядрами и L3 ~40 градусов. Упор в теплопроводность кремния уже совсем явный.
Так и между ядрами есть дельта. Кремний в принципе плохой проводник тепла, на чипы не просто так наносят слой металла, у Zen4 это кажется даже золото.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Alex_Str писал(а):
Смещение напряжения вообще никак с температурой не связано,
Жаль, что нужно всегда развёрнуто доносить свои мысли. Допустим мы имеем целевую температуру в 95 градусов. С завода производитель настраивает продукт с целевым запасом, в рамках лимитов. Настройка CO позволяет настроить без учёта запаса. ZEN3 как правило имеют некоторый запас как температуры так и частоты сверху. ZEN4 температурный запас меньше и понижение температуры будет поднимать частоту буста. Теперь вспоминаем, что температура повышает требования по напряжению. CO будет эффективна с точки зрения температуры, если вы сможете реально снижать температуру и напряжение без роста частоты и без достижения следующего шага частоты. Если вы будете просто снижать напряжение и процессор будет дальше повышать частоту, что будет ещё больше повышать требования по напряжению. Если температура в итоге не снижается, то эффективность CO будет ниже, хотя и позволит немного поднять частоту.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.03.2006 Фото: 0
Agiliter писал(а):
Допустим мы имеем целевую температуру в 95 градусов. С завода производитель настраивает продукт с целевым запасом, в рамках лимитов. Настройка CO позволяет настроить без учёта запаса. ZEN3 как правило имеют некоторый запас как температуры так и частоты сверху. ZEN4 температурный запас меньше и понижение температуры будет поднимать частоту буста. Теперь вспоминаем, что температура повышает требования по напряжению. CO будет эффективна с точки зрения температуры, если вы сможете реально снижать температуру и напряжение без роста частоты и без достижения следующего шага частоты. Если вы будете просто снижать напряжение и процессор будет дальше повышать частоту, что будет ещё больше повышать требования по напряжению. Если температура в итоге не снижается, то эффективность CO будет ниже, хотя и позволит немного поднять частоту.
Какая еще целевая температура? Есть допустимая, а не целевая. У СО нет какой либо эффективности, это не механизм, это всего лишь смещение напряжения на каждое ядро, поядерный андервольт.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
Alex_Str Упираетесь в 95 градусов - снижается частота и напряжение. Крутите CO, снижается температура, частота и напряжение повышаются на следующий шаг, упираетесь в температуру. Неужели надо разжёвывать базовые знания, что чем больше температура тем больше требуется напряжения и без разницы фикс это или буст. Одно дело когда у вас после настройки CO получается 60-80 градусов и совсем другое если у вас упор в 95 градусов, что с ней, что без неё. Существенная часть снижения достигается как раз за счёт того что вы можете удержать температуру цп. Возьмите да сравните сколько сможете скинуть через CO на своём камне при 95 градусах и при 75. Всегда может попасть удачный камень, который будет иметь приличный запас, но это уже отдельный вопрос. Но это всё теория, надо камень подержать сначала. Вы рассматриваете цп с точки зрения упора в частоту буста, а новые камни запросто могут упираться в 95 градусов а не в частоту буста.
Добавлено спустя 3 минуты 10 секунд:
Fabregas04 писал(а):
как норм процы?
Кроме их цены в них всё замечательно. Если кто-то строит иллюзии о холодных цп, то ждите выпуска энергоэффективных вариантов или сами настраивайте руками. Сейчас все производительные железки настроены далеко за эффективным пределом и ничего не изменилось. 4090 буквально передаёт весомый пламенный привет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1118
Alex_Str писал(а):
и со временем они выглядят так себе
Честно тебе сказать, мне глубоко наплевать, как там выглядят трубки на кулерах цп и вк - я их вижу всего то раз в год, когда делаю профилактику внутри корпуса ))))
Alex_Str писал(а):
но при этом очевидно что поверхность портится в отличии от никелированной.
Она не портиться, то есть от этого тх кулера не ухудшаются ни разу и никогда.
Alex_Str писал(а):
на тех что подешевле нет никеля
У меня был кулер с никелированной поверхностью по цене гораздо дешевле того, у которого не было никелированного покрытия. Тут кроме возможности применения жм преимуществ нет никаких абсолютно в практическом плане.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
Alex_Str писал(а):
Но он еще шумнее и у него тот же уровень шума уже не при 1300об/мин, а при 1200об/мин
Все это субъективно и шум бывает разный, еще раз пишу 1400 для меня комфортно. Не думаю что у ак620 каким-то волшебным образом что-то меняется - все вертушки на 120 макс комфортны на 1400, 140 макс на 1200, 90 макс 1600... Это по мне, поэтому и сравниваю на этих оборотах, а не от разных положений шумомера тестера. И еще раз напишу нельзя сравнивать напрямую температуры в разных тестах: В тесте с SE-207-XT (1400 - 86С) температура под D15 1200 - 84C, в тесте с ак620 (1400 - 84,5) температура под D15 1200 - 83С. Следовательно разница всего в полградуса... На счет основания: оно ровное (и это главное), но не полированное, можно сказать грубой обработки. Кому надо -1-2С могут зашлифовать - покрытия нет, поэтому товарный вид не пострадает.
Agiliter писал(а):
Сейчас все производительные железки настроены далеко за эффективным пределом и ничего не изменилось. 4090 буквально передаёт весомый пламенный привет.
Согласен чем дальше, тем горячее... потому что дело не в погоне за эффективностью, а за производительностью. Но андервольт (и его виды) никто не запрещал Но нехило так прирост +25% в CB23 у 8-ми ядерника 7700X относительно 5800X, а 7600X практически догоняет его.
Сейчас этот форум просматривают: VCCSA и гости: 32
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения