В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)





Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

ну как бы да, у меня на 7700 с -20 курвой без разгона также
стоит под noctua u14s, которому 10+лет, в простое 43+- градуса, при включении компа/открытии хрома с ярдом закладок, разархивировании, естественно компиляции шейдеров итд - почти моментальный улет в отсечку по температуре и, соответственно, взлёт оборотов вентеля и такой же быстрый возврат взад, конкретно в играх температура держится 60+- с оборотами до 1000, так чтобы не слышать
поэтому всё думаю на воду уйти, дабы увеличить буфер по теплоёмкости, но чот лень
в сравнении с системой с которой переехал i7 5820к, старый интел был градусов на 10 холоднее в простое, ну а в играх также примерно, но если на нём навалить частоты, то никакой кулер не могу справиться
этот же моментально бустится в 5+ггц при возможности, поэтому вот так выходит, я привык и забил давно, зато типа понятно, что нагрузка на проц пошла)

Всем привет, R9 7900X, мать Asus X670E-E, вылезла такая проблема, гигантская дельта на первом чиплете, при нагрузках с высоким потреблением на всех ядрах пара ядер улетает в 95 градусов и из-за этого буст остальных 9 ядер невысокий. Весь потенциал процессора просел из-за пары этих ядер который сразу дубасят в 95.
СЖО менялась на более производительную и я выявил эту проблему, до этого прежняя СЖО потеряла производительность и эту проблему я не мог заметить. С новья процессор бустился до 200 ватт, потом старая СЖО просела и стал буститься до 150 с моментальным падением до 120-130, с новой стабильно держит 160, но виден упор в эти горяченные ядра, если именно эти горячие ядра подрезать по бусту до 4,4 то остальные буститься начинают лучше и энергопотребление вырастает до 180 которые новая СЖО отлично переваривает и держит стабильно. Сам водоблок я переворачивал в 3 направлениях, на температуру конкретных ядер это не влияло.
Что случилось?
Процессор в одних руках с 2023 года. Второй чиплет с +- ровной температурой по всем ядрам, первый же первое ядро чиллит на 60, а соседние влетают в 95

сделать фикс 5100-5200 на 1,1v и проверить снова,а так ставь ограничение по температуре на авторазгон

Я не уверен что корректно сделал фикс, 5,1 и 1.1v ловил бсоды при запуске синебенч. Выставил 5,025, по сути не суть
При фиксе по сути видно тоже самое, те ядра заметно горячее ядер из того же чиплета
Возможно Core 3 утягивает с собой Core 2, но почему это произошло с процессором?
С завода как самые производительные разметили Core 1 и Core 2 в райзен мастере




Так он будет также упираться этими горяченными ядрами в лимит ещё раньше и хуже бустить оставшиеся, потеря производительности будет большая
В играх 5,5 держит спокойно и перегревов нет, но вот компиляция шейдеров и схожие нагрузки очень сильно проседают из-за этих ядер, чего не было, когда появилось - не могу сказать

Раньше видюхи в духовке запекали, а теперь, видимо, пришла очередь процессоров.

Да кто знает, только догадки строить, какой-то деград может. Биосы другие шились? Проц вынуть и глянуть/почистить контакты тоже не плохо бы. А так либо то, что уже делалось
либо фикс. Но фикс в тяжелом тоже штука с нюансами, можно попробовать подрезать буст на +-200мгц и андервольт через СО поядерно даст больше накинуть.

Локальное микроповреждение поверхности CCD?
Я бы дремелем с войлоком шлифанул бы:)

Сам то понял что сказал?

Только одна, припой где то поплохел. Может старая вода передавила, она к слотам озу жёсткими шлангами была, а сама на штатной крепёжке с ушками. С другой стороны большие башни рычагом давят ещё сильнее.
Самое смешное что кроме варианта попробовать сменить штатную крепёжку процессора на рамку вариантов я больше не вижу

А, у тебя ж еще крышка там. Ну тем не менее, не отменяет того варианта, что может что-то с припоем под крышкой случилось.

Вот думаю подрезать эти 2 я дра на буст, чтобы другие грелись сильнее за счёт более сильного буста так как первые чуть охладевают и дают буститься уже больше остальным, вот в таком виде оставить на ночь в OCCT, может припой как то там расползётся обратно, но сам говорю то что звучит как чушь по мне
Самое обидное что по контроллеру экземпляр крайне удачный и норм держит IF 2133, 6400 память в 1:1 с ужатым (ns) 120, второй чиплет тоже очень удачный, но видимо какой то врождённый дефект по первому чиплету который проявился позже ну либо я что то не так сделал с ним когда то.

Проверь прижим, верни старые прошивку и настройки ну и далее по списку. Чудес не бывает, а с припоем там что-то даже от молотка не случится.

Насчет крайней удачности ХЗ, не стал бы за неё цепляться. Тогда это было удачно, а сейчас в 2133 IF и 6400 нет ничего необычного.

вчера как купил новую СЖО раза 4 переставлял её с разницей 270 градусов, 3 направления трубками, не менялось ничего. Прижим прям на работающей пробовал ослаблять, тоже не влияет. Эта
СЖо точно исправна, хорошая плоскость и стало ниже всё, чем на старой которая похоже засралась, отдал на возврат заявление вчера и купил новую не дожидаясь. Между покупкой новой когда снял старую поставил ноктуа башню слабенькую, но эту проблему я не мог выявить так как её не хватает и так, выявилось это на новой

Пробовал от обратного наоборот обновлял, назад отката нет у последних версий, тоже не влияет.

Всё это верно, просто менять его смысла нет на такой же, в повседневных задачах он работает нормально только чуть выше греется, кто не разбирается даже не заметит и не поймёт ничего.
Тогда брать 9900X или 9950X, но смысла тоже нет. И вот обидно что на таком придётся сидеть ещё какое то время, так как пока не подешевеют Zen 6 которые ещё не вышли ну нет для меня смысла обновляться.

Ладно, буду сейчас переставлять помпу трубками вниз и прокладывать провода, обеспыливаться и собираться в конечную, похоже это не победить. Интересна конечно причина больше всего, что же случилось

Невозможно помпу поставить так, чтоб у тебя 2 ядра из 12 грелись с дельтой 30 градусов.

Тоже об этом думал, но эт сильно вряд-ли. Косяк с +12-15 град на 2,3 ядрах может быть от пузырька воздуха, но припой там +-170 град плавление и как он(воздух) подъехал к этим двум ядрам через 3 года не понятно. От циклов нагрева поплохело, ну, теретически возможно. Можно утюгом или феном нагреть до 200 чтоб расплавился припой и глянуть как оно, а если есть пирометр чтоб проконтроллить темпу, то вообще без проблем. Я 4750g дохлый газовой горелкой скальпанул, так пока герметик не подрежешь крышку не снимешь, герметик держит и температура 200+ ему пофиг. Это к тому, что крышка не денется никуда, если припой расплавится.

Трещина?

HertZ Алеша Маладец всех в сбенч подебил

Пока ещё нет. Вот сейчас дособираю контур и тогда уже точно, буквально через час скорее всего закончу. Но это уже на интеле будет, амд комп думаю не сможет больше без извратов и бенчмарков со бсодами через раз.

А вообще, чтобы гарантированно стать подебилом, надо кучу процев перебрать. Покупки наугад одного ОЕМ эпика как-то маловато для этой благородной цели.

Задружись с городом он поможет😂

Добавлено спустя 12 минут 7 секунд:
все на продажу амде🤣 наигрался

хм даже 5100 не берет значит проц так себе либо один из ccd они часто разные попадаются

тогда их можно отключить,будет меньше потоков,но частота выше

крайне удачный это который может 3300 по кп и 2200+ IF,2133 и 6400 (3200кп) это обычный проц

пузырь в припое в том месте скорее всего