FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Оффтоп удален.
Напоминаю:
Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Поставишь пиво - сниму. У меня как раз неделя завтра исполняеться от умерщвления проца , крышку уже раз снимал, так что клей держит не плотно. Щас в сокете под прижимом, поставил что бы сокет не был открытым. Позавчера вынимал проц - крышка, сволочь, сама не отваливаеться , видимо клей держит. Но если нужно то могу повторно снять крышку. но что мы там увидим? слой ЖМ же покрывает крышку, и что под ним делаеться неясно.

To All - Большое Спасибо за Ваше топтание клавы и наполнение этой ветки.
To Alex1978 - Отдельное спасибо за чуть ли не единственный фотоПост! - это избавило меня от последних мучительных сомнений.

Пока коротко (позже фотоПост макро и высокого разрешения)

Тезы:
1. Боятся вообще ничего не стОит - стоит только опасаться!
2. Лезвие НЕ ломать - сильно гнётся - можно царапнуть дороги.
3. Для облегчения прорезания использовать движения схожие с движением консервного ножа (для молодёжи - гуглите
4. ПРЕДЕЛЬНАЯ неторопливость и аккуратность.
5. Предельно хорошее освещение.
6. Внимательно смотрите на фото (пока Alex1978) и представляйте где находится кристалл. Для упрощения визуализируйте безопасные зоны по прямым линиям, привязанным к отметкам на текстолите - например, линия соединяющая полуокружные выемки в текстолите - за неё не заходить! - и так далее. По бокам свободы сильно больше!
7. НЕ прилагайте больших усилий для съёма крышки после полного (как Вы думаете) подрезания. При полном подрезании она достаточно легко отходит. Для этого можно по длине одной из сторон вставить под крышку одно лезвие, потом не вынимая первое вставить уже между лезвием и текстолитом ещё одно лезвие - далее, легка покачивая можно пытаться поднять крышку.
8. Родной "Клей" снимать как говорили ранее. У меня, например, не было под рукой ни "калошы" ни бензина для зажигалок. Обошёлся скурпулёзным и длительным (час) мехиническим способом - с помощью горки зубочисток.
9. после удаления родного термоинтерфейса нанесите какой-ньть свой дешёвый временно и приложите крышку, предварительно очистив родной "клей". Осмотрите пятно контакта. У меня крышка плоховата - неплотное прилегание по 100% кристалла. Соответственно, мне нужно было наложить чуть больше ЖМ. Впоследствии, есть идея (очередная дурацкая и перфекционистская отдать куда-ньть (это самый сложный вопрос) на полировку/притирку крышку - не только наружную сторону, но и внутреннюю.
10. Крышку клеить НЕ ВИЖУ НИКАКОГО СМЫСЛА! Я обощёлся чем-то похожим на пластилин (kores gum fix - гуглите). Раскатал малюсенькие шарики, прилепил по углам и пристроил крышку на место, ведь это нужно для временной фиксации - впоследствии, крышка плотно приживается защёлкой сокета, при этом мы имеем гарантированно максимальный (но допустимый) прижим крышки к кристаллу.

Пожалуй для затравки хватит.
Соберу Комтупер - запостю фото.

В планах:
Водоблок напрямую на кристалл. Хотя воды у меня пока нет.

Рез-ты:
3770k (крышка на ЖМ-6)
Gigabyte G1.Sniper 3 (не M)
noctua nh-d14
4.9Ghz
1.42V
макс 85градЦельс (на втором ядре) RealTemp
hyperthreading - ON (это важно)

Без hyperthreading - 5Ghz - 1.45V при макс 83град.

До этого с HT - макс что удалось при той же температуре (перекос темп. ядер был больше) - 4,5

Кстати (!), пожалуй лучший быстрый способ стабильности системы это, как ни странно, Sony Vegas Pro на кодировании fullHD видео 50fps - кодек MainConcept - mp4. Если получасовой ролик закодирует без ошибок (анализ ошибок в Vegas встроенный - вылетал на 5Ghz HT-ON),то есть не вылетит, то можно приступать к длительным прогонам Prime95.
У меня бывало, что prime полчаса без ошибок, а Vegas вылетал секунд через 15-20. При этом Prime "ошибался" только на втором часу - сильно экономит время.

Прям сильно нет смысла чистить все равно будет потемнение. Удали просто металл тампончиками да и все.

+1
доказано.
можт и есть разница, но, IMHO, в десятых-сотых процента. То есть нивелируется для наших задач.
Вчера в ОверХарде прикупил, только там по 0,5грамм остались. Если подъедите (м. Борисово) - отгружу пару капель

Добавлено спустя 2 минуты 43 секунды:

у меня тожэ не получилось до первоначального цвета оратную сторону крышки оттереть (Изопропиловый спирт, антисиликон, МистерМускул зелёный), хотя можт мало старался - небольшоей пятнышко (~30%) осталось.

Chapa75
5грамм? сколько шприц стоил?
я на домодедовской

сорь - очепятался - 0,5гр.
Цена - IMHO - off
моб.тел в Л.С. - звони. Как раз в Джаст собрался - первый 3770 сдавать

жм-6 у нас найти просто не реально, сейчас вот только собрался Liquid Pro заказывать, а в магазине оказывается есть еще Сoollaboratory Liquid Ultra, стоит немного дороже. Вот и думаю опять что из них заказывать.

про лучше, у ультра теплопередача хуже.

To All:
Не подскажите ли, или ткните ссылкой в установку площадки кулера или водоблока прямо на кристалл?

Кстати - прям совсем хорошая статья! - http://www.overclock.net/t/1247413/ivy- ... at-the-end
В частности, очень ясно протестирована потеря стабильности чуть ли не по экспоненте при росте температуры. Соответственно, IMHO, скальпирование чуть ли не обязательный процесс для достижения НОРМАЛЬНЫХ для Ivy показателей не столько разгона, сколько температурных режимов. Ну а разгон - следствие.

P.S. Хотя, чёрт возьми, этот апгрейд затеял только по необходимости и только для модернизации системы под работу 27/7. Но, как всегда, вспомнил детство, - и погряз в перфекционизме!

А меня вот вчера чёрт дёрнул лезть менять термопасту на процессоре... казалось, что многовато намазал МХ-2 на крышку. В итоге, первое ядро стало греться под нагрузкой на 2С больше, чем было до этого. Намазал довольно тонким слоем только крышку. Вот не знаю теперь, что за фигня... Думаю, может пасту попробовать другую, есть у меня в загашнике Chillfactor Термалрайтовская.


Ну чтож, не плохо. У меня так же 5ГГц при 1.45В, только температура на самом горячем ядре 92С. Но у вас всё-таки топовый Noсtua c 2-мя вертушками, вот и резалт на 9С лучше.
5100МГц не пробовали?

Alex1978 ну я же об этом и говорю)) только сроки должны быть побольше чем неделя-месяц-пол_года

fear factor
Не понял, ты о чём? Если к тому что это из-за ЖМ, то он тут не при чём. Я же написал, что сменил термопасту. Я вчера перемазывал два раза. Сначала темпа ухудшилась на 1С. Тут же снял кулер и намазал по-новой и прибавился ещё 1С. В итоге +2С:
Не знаю, может сейчас запущу и будет норм... Да и паста не приработалась, ей нужно какое-то время.

пробовал.
Грузилось.
Тест не проходило.
НО (!) это было ДО того как я понял, что после ЛЮБЫХ изменений в BIOS единственно правильным является cold restart.
Могу сегодня попробовать.
После переосмысления ребута - пробую 4,9 на 1,4 - 15 минут Prime - полёт норм.: RealTemp макс 80-84-81-77.

Пока никто не дал точного ответа, да и наверное мало вероятно кто даст, насколько сильно осложняет раpгон 32Gb 2400Mhz оперативки - видать всё же на какую-то цепь надо подавать больше напруги, чтоб "прокачать" все 32gB.

Ну вот пока писал - selftest 448k passed? Как только prime перешёл к 8К - темп скакнула 84-92-89-84 в квартире 26гр. Жарковато.

Видать из-за жары в квартире, мексТемп на втором ядре 92 и на нём же 4-й поток упал на 20-й минуте, и это при 1.4V. - Откачусь на 1,38. Загрузился - тесст пока (три минуты) нормально.

Chapa75
прогоняй линкс 15 проходов

никак не повлияет. смысла дальше нет гнать. после 2400 на иви прибавку особо не дает.будешь оч сильно тайминги занижать, а производительность та же останется. есть смысл в 2800+ на азоте\сухом льде

как раз нет. у меня при снижении напряжения немного линпак сколь угодно долго крутит, а вот игры уже вылетают.

Фото скальпированного 3770k (6000x4000).
ftp://chapa.dlinkddns.com:21/3770k_Sculped/

anonymous

И зачем это без комментариев?
Зачем эта анатомия?
Ты "маньяк"?
Выложи рез.

Комментарии были страницей ранее, где я обещал выложить эти фото.

Мне, например помогли фото Alex1978 тем, что хотя бы визуально представил местонахождение кристалла под крышкой. При этом, было просто сориентироваться на счёт глубины подреза.

Отнюдь

Результат публикован ранее.
Однако, по прошествии суток:
4,9Ghz (турбо 50-50-49-49)
1.4V
92град. макс на втором ядре. Prime 10 часов. Vegas не вылетает.

на 24/7 оставил:
4.8Ghz (турбо 50-50-49-48) Hyperthreating - включен (!).
1.4V
86град. макс - то же второе ядро. При Рендеринге Vegas Pro (1080p50fps CPU Only) - 74макс.
Кулер (временно - потом вода) Noctua d14
Мать Gigabyte G1.Sniper 3
32Gb 2400Mhz
AMD FirePro v4900
nVidia Quardo 2000 (две вместе)

CPU Vcore 1.40000V (под
Dynamic Vcore +0.0500V
CPUVtt 1.05000V (под нагрузкой AIDA кажет 1,080)
CPU PLL 1.78000V
IMC 0.92500V
Dynamic GFX Core 0,00000v
DRAM Voltage 1.65000V
DRAM Term. 0.75000V
Data Ref. (CH A) 0.75000V
Address. Ref. (CH A) 0.75000V
Data Ref. (CH B) 0.75000V
Address. Ref. (CH B) 0.75000V
PCH_CORE 1.05000V
Под нагрузкой AIDA - CPU VID: 1.246

LLC и vCore и VTT в Extreme.
PM Phase ConTrol - eXm Perf.

До скальпирования уходил за 90град на 4,6.