FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

...и проц уходит в троттлинг, да, такая вот печальная история. но ничего страшного- от троттлинга он как раз не сгорит.
Shapig кстати, там же не только Vcore есть, может там кто остальные напряжения так перекрутил, что вышел за пределы спецификаций?

деграднет точно при длительном использовании + выысоком вольтаже на VCCSA и VCCSIO(вроде так наз-ся)

как раз температуру самого себя проц и контролирует пропуская такты и уменьшая частоту , а вот с напругой сложнее . и кста я ж не упоминал слово деградация , камни просто выведенны из строя постоянной работой на напруге 1,5В в течении какого-то времени , а именно контролеры памяти .

ну возможно канечно , не спорю , но чтоб трое выжгли контролер памяти ...... вобщем говорю что что доподлинно знаю
Chapa75
оф
да , кста , на счет Vegasa . ты проверял маштабируемость скорости обработки в зависимости от частоты ? я вот работаю в адобовском пакете и могу сказать что после 4500 скорость обработки практически не увеличивается , а вот до 4300-4400 растет почти линейно . имеет ли смысли городить огород с охладом , вольтажом и запредельными режимами ради 2-3% в 5-6 часах просчета ?
ради спортивного интереса это одно , а вот для тяжелой работы я бы не стал

Пока нет.
Пока планомерно снижаю вольтаж до отказа.
Хотя идея абсолютно "в дырочку" - надо глядеть.
С другой стороны от Вегаса я в печали - похоже 12-й пока не поддерживает OpenCL в полной мере. CUDA - да, но закодированное видео с кудой - куКУДуй нужно - жуть какая-то. Просто хотел для 10-bit цвета остаить quadro 2000, а для GPGPU брать 7970, но пока облом
смысли городить огород с охладом.
Воду буду брать для тишины. Под Корсаром, пусть и недоВодой (H50) мне понравилось - было тихо.
ради спортивного интереса это одно
пока (ещё недельку поиграюсь) именно так
для тяжелой работы я бы не стал
+1 - абсолютно!
С памятью-то я играться не стал - отбаловался на q9550 (см. ссылку выше)
Потому и хочу достичь под кодингом, как наиболее тяжёлой для камня реальной нагрузке, достичь макс 70-ти (65?) градусов.
Игры - пох. Если надо для трёх 2560x1600 - прикупим пару 7970/680 или одну 7990/690 (?) или что-нть в этом роде.

вы не читали монтажных форумов , когда одни спрашивают а другие советуют какое железо брать для монтажа и добавляют при этом : а что там разгонять , я только поставил 4700 или 4800 и все пашет , а то что там напруга 1,5В и жаровня при многочасовых просчетах никого не волнует . потом удивляются почему такое мощное железо работает медленнее чем предыдущий конфиг или просто нет прироста скорости , ну зато 4700 - 4800 а остальное авто

Если кому интересно - мои настройки BIOS G1.Sniper3
ftp://chapa.dlinkddns.com:21/3770k_Sculped/G1.Sniper3/

а что там у иви кристалла сверху? металл или кремний? припаять крышку реально к камню?

SummoneR45
Кремний. Да, реально - индием.

Конечно сделать и поподробнее пожалуйста.

Вставлю своих пару фоток.Замена под крышкой CPU термоитнерфейса MX-4 на ЖМ Coollaboratory Liquid Pro.
Инструмент для вскрытия,чистки и закрытия.
#77

Не сильно прижимая чуть тянул наискосок по направлению лезвия и вниз.Второе вскрытие оказалось простым герметик прорезался очень легко.
#77

Снимал герметик бензином для зажигалок Zippo как после 1 вскрытия так и после 2 снимается легко.
#77

При удачном вскрытии и снятии герметика получается вот такой вот квадратик.Слева на текстолите видна царапинка зацепило лак при первом вскрытии, лезвие с этой стороны не хотело пролазить ни в какую пришлось прилаживать не хилые усилия что бы прорезать.Хорошо что так всё закончилось.Так что в любом случае вскрытие крышки это риск нужно быть осторожным и внимательным.
#77

Далее наносим на кристалл 1 маленькую капельку ЖМ и втираем до исчезновения микро шариков( где то в теме видел целые озёра ЖМ под крышкой ).Прилаживаем крышку смотрим отпечаток и втираем на крышке до исчезновения микрошариков.Наносим тоненькую полоску герметика по перемитру крышки прижиамеам хорошенько если что то выдавилось из под крышки убираем спичкой.При аккуратной очистке "выдавленного" герметика из под крышки, процессор не возможно определить на вскрытие разве что по температуре если низкая температура то CPU вскрывался . Можно сразу зажать в сокете придерживая крышку пальцем,а если не к спеху то лучше всего часа через 4-6 пока схватится герметик.

Процессор пока не гнал нужно лезть в биос Протестировал Linx - AVX на штатных частотах разница с MX-4 -17°C.

не может у вас быть такая разница (-17С) на штатных частотах. У меня на штатных с пастой на кристалле было 57С, а с ЖМ 51-52С, то есть выигрыш 5-6С. А вот на 4700МГц разница уже составила 18С. То есть ЖМ в большей степени проявляет себя как раз при более высоких температурах.
Какие же у вас были температуры на штатных частотах с пастой и сейчас? Скрины есть для сравнения.

Может До замены самое горячее ядро доходило до 78°C сейчас выше 61°C не прыгает.У тебя процессор то 3570K из за этого и разница такая.У меня до 3770K был 3570K так он у меня на штатных выше 55°C не прыгал, я его и не думал даже вскрывать cо cвоей СО. 3770K горячее чем 3570K.

Добавлено спустя 49 минут 58 секунд:
Alex1978
Сейчас даже вспоминаю вроде 55°C на 3570K было в стресс тесте AIDA64,а в Linx-AVX было где то 65°C по самому горячему ядру.В Linx-AVC где то градусов на 10°C больше чем в стресс тесте AIDA64.

Сейчас на штатных после замены MX-4 на ЖМ Coollaboratory Liquid Pro.
#77

В стресс тесте Aidа 64 -52°C.

Drag
Я не учёл, что у вас 3770К.
Если не затруднит, прогоните LinX без НТ на частоте 4700, проходов 10. У меня с ЖМ 74С при 1.27В.

Тут даже процессорам нужно разное напряжение для стабильной работы на 4700.Моему процессору понадобилось 1.320V для стабильной работы.Температура
75°C .
#77

Drag не плохо
У юзера Alex1978 на приближенных частотах вольтаж 1.398, почти 1.4
и температура при этом 85 гр.

Правда на 3570K.

Товарищи, такой вопрос. Можно ли лезвие прижимать к самой крышке по максимуму.. Тогда по идее шанс поцарапать дорожки сведётся к минимуму. А железяке какая разница? Главное не перекосить.

Отчитываюсь:
Планомерное снижение vCore до 1.35V
- ночной тест кодирования Vegas
- С к комн. ~23-24C (окно на ночь было открыто в соседней комнате при открытой двери)
- RealTemp: 70-71-70-67
- Частоты прежние: 50-50-49-48
- Условия те-же: скрины BIOS выкладывал ранее, HT:ON.

Добавлено спустя 6 минут 52 секунды:

Не выйдет - при зазоре 0,3-0,5мм. контролировать направление прореза лезвием не представляется возможным.

Остаётся открытый вопрос химикам - в чём можно замочить проц, чтоб и лак и маска и контакты не попортились и компаунд (клей) размягчился/растворился.
У меня есть чудо-хрень - фреон r141 - великолепный растворитель - это один из "газов" что имеет точку кипения выше комнатной 41С. Будет время попробую. Кста, фреоном могу поделиться - есть пару десятком кг.

Слушай, ты уже утомлять начинаешь... Покажи мой скрин, где у меня на приближённых частотах (а именно 4700) я ставил 1.4в. Я скрин выкладывал с 4700 и мне для этой частоты нужно 1.272в.
На, смотри, только глаза не сломай:
#77
Если у тебя и впрямь с головой не всё в порядке, так ты напиши, чтобы на тебя внимания не обращали.

итак, прогнал сейчас 3770ый
вот с родной пастой, сейчас - #77
как сменю пасту, выложу результаты.

Алексей (сорь, если Александр), прекрасно понимаю Ваше неспокойство, однако при нашем возрасте уже нужно поберечь здоровье

Дабы не утомлять своими постами:
Достиг мин. - 1,32V (50-50-49-48 HT:ON) - при 1.3: BSOD при 1,31: в win процессы рушатся ещё до запуска OCCT
Linpack (в оболочке OCCT) 64bit + AVX совместимый + вручную 20Гб памяти (есть оговорка - тест 10минут)
RealTemp - 74-80-77-72.
До воды тесты приостанавливаю.

To All: за назойливость прощения просить не буду, ибо проверил на своём примере, если есть декларированные пределы - их можно принять за отправные/целевые точки, что, скорее всего, сильно упростит жизнь ступающим по правоверной стезе разгона

Добавлено спустя 5 минут 31 секунду:

Очень прошу обратить внимание на визуальную толщину слоя в районе 3-4-го ядер.
Судя по разбежке С может быть неравномерное прилегание крышки к кристаллу.