По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU.
Два потока на ядро;
Кэш декодированных микрооперций;
8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim);
Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро);
Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES;
Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4

Самое главное для Ryzen - память, вот вам ссылочка как правильно выбирать память https://www.youtube.com/watch?v=6PTzVTk ... e=youtu.be

Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке
Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер
Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро
XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро

• Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
  
  • Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
    
    - Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами).
    - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
  • Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
    
    - Обычно поставляется в небольшой коробке без СО.
    - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
    - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
  • Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
    
    - Обычно поставляется в небольшой коробке без СО.
    - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
    - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
• Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
  
  • Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
  • На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
• Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).

https://www.youtube.com/watch?v=TId-OrXWuOE
https://www.youtube.com/watch?v=HZPr-gNWdvI

www.gamersnexus.net
adrenaline.uol.com.br
www.benchmark.pl
www.bit-tech.net
www.chiphell.com
www.eteknix.com
www.guru3d.com
nl.hardware.info
www.hardwarecanucks.com
www.hardwareluxx.de
hothardware.com
hexus.net
www.hwbox.gr
videocardz.com
www.kitguru.net
www.legitreviews.com
www.overclockers.com
www.overclockersclub.com
pclab.pl
www.pcper.com
www.planet3dnow.de
www.purepc.pl
www.sweclockers.com
www.techspot.com
www.tek.no
www.tweaktown.com
i2HARD от SubL0ck

[2018/01/30 22:51:12]
Ai Overclock Tuner [Manual]
BCLK Frequency [100.0000]
BCLK_Divider [Auto]
Custom CPU Core Ratio [Auto]
> CPU Core Ratio [39.00]
Performance Bias [CB15]
Memory Frequency [DDR4-3200MHz]
Core Performance Boost [Auto]
SMT Mode [Auto]
EPU Power Saving Mode [Disabled]
TPU [Keep Current Settings]
CPU Core Voltage [Offset mode]
CPU Offset Mode Sign [+]
- CPU Core Voltage Offset [0.19375]
CPU SOC Voltage [Manual mode]
- VDDSOC Voltage Override [1.02500]
DRAM Voltage [1.35500]
1.8V PLL Voltage [Auto]
1.05V SB Voltage [Auto]
Target TDP [Auto]

Mem Over Clock Fail Count [2]
DRAM CAS# Latency [14]
DRAM RAS# to CAS# Read Delay [14]
DRAM RAS# to CAS# Write Delay [14]
DRAM RAS# PRE Time [14]
DRAM RAS# ACT Time [28]

data drive strength [Auto]
DQS drive strength [60 ohms]
processor on-die termination [Auto]
CKE setup time [Auto]
CKE fine delay [Auto]
CS/ODT setup time [Auto]
CS/ODT fine delay [Auto]
address/command setup time [Auto]
address/command fine delay [Auto]

Trc [42]
TrrdS [4]
TrrdL [6]
Tfaw [16]
TwtrS [4]
TwtrL [12]
Twr [12]
Trcpage [Auto]
TrdrdScl [2]
TwrwrScl [2]
Trfc [256]
Trfc2 [190]
Trfc4 [117]
Tcwl [14]
Trtp [8]
Trdwr [7]
Twrrd [3]
TwrwrSc [1]
TwrwrSd [7]
TwrwrDd [7]
TrdrdSc [1]
TrdrdSd [5]
TrdrdDd [5]
Tcke [1]
ProcODT [60 ohm]
Cmd2T [2T]
Gear Down Mode [Disabled]
Power Down Enable [Disabled]
RttNom [RZQ/7]
RttWr [RZQ/3]
RttPark [RZQ/1]
MemAddrCmdSetup_SM [0]
MemCsOdtSetup_SM [0]
MemCkeSetup_SM [0]
MemCadBusClkDrvStren_SM [20.0 Ohm]
MemCadBusAddrCmdDrvStren_SM [20.0 Ohm]
MemCadBusCsOdtDrvStren_SM [20.0 Ohm]
MemCadBusCkeDrvStren_SM [20.0 Ohm]
VTTDDR Voltage [Auto]
VPP_MEM Voltage [Auto]
DRAM CTRL REF Voltage on CHA [Auto]
DRAM CTRL REF Voltage on CHB [Auto]
VDDP Voltage [0.90000]
VDDP Standby Voltage [0.90000]
1.8V Standby Voltage [Auto]
CPU 3.3v AUX [Auto]
2.5V SB Voltage [Auto]
DRAM R1 Tune [63]
DRAM R2 Tune [63]
DRAM R3 Tune [63]
DRAM R4 Tune [63]
PCIE Tune R1 [Auto]
PCIE Tune R2 [Auto]
PCIE Tune R3 [Auto]
PLL Tune R1 [Auto]
PLL reference voltage [50]
T Offset [Auto]
Sense MI Skew [Auto]
Sense MI Offset [Auto]
Promontory presence [Auto]
Clock Amplitude [Auto]
CLDO VDDP voltage [715]

CPU Load-line Calibration [Level 3]
CPU Current Capability [130%]
CPU VRM Switching Frequency [Manual]
CPU Voltage Frequency [300]
CPU Power Duty Control [T.Probe]
CPU Power Phase Control [Power Phase Response]
Manual Adjustment [Ultra Fast]
CPU Power Thermal Control [120]
VDDSOC Load-line Calibration [Level 2]
VDDSOC Current Capability [120%]
VDDSOC Switching Frequency [Manual]
Fixed VDDSOC Switching Frequency(KHz) [300]
VDDSOC Phase Control [Power Phase Response]
Manual Adjustment [Regular]
DRAM Current Capability [100%]
DRAM Power Phase Control [Optimized]
DRAM Switching Frequency [Manual]
Fixed DRAM Switching Frequency(KHz) [300]
DRAM VBoot Voltage [1.35500]

Security Device Support [Enable]
TPM Device Selection [Discrete TPM]
Erase fTPM NV for factory reset [Enabled]
PSS Support [Auto]
PSTATE Adjustment [PState 0]
PPC Adjustment [PState 0]
NX Mode [Disabled]
SVM Mode [Disabled]
CPB Mode [Enabled]
C6 Mode [Enabled]