Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel.
Температура процессоров Intel
Выбор материнской платы под процессоры Intel LGA1151 (Skylake)







В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-6600k, i7-6700k: Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Skylake с индексом К

Buld@zer чем не нравится x265 и x264 тесты?

Так они и не тестируют вовсе. Это так, кукуруза. Тестировать нужно либо последним линпак (не LinX, а именно отец-линпак) - он тестирует быстро, т.к. сразу грузит максимально, и работает по очереди со всеми объемами памяти. Или Prime95 v28.7 в режиме Blend (этот режим и память и проц лучше всего тестирует), если есть время несколько часов ждать. Только не 10 мин, а минимум 2 часа, лучше 5-6. Если ошибка не выскочит, значит система - кремень. Я больше Prime95 v28.7 уважаю, режим Blend. Режим Small FFTs с FMA3 тоже сильно греет проц, но ошибки у меня всегда быстрее выявлял режим Blend, причем и по переразгону проца.

Я сейчас перешел на последний линпак/линх, т.к. говорят, что в Prime95 v28.7 скайлайки могут подглючивать (ложные ошибки выдавать)... Линпак качается с сайта Интела: https://software.intel.com/en-us/articl ... arks-suite

Биосы новые уже вышли, от ASRock по крайней мере.

Как Prime95 греет в самом тяжёлом режиме (Small FFTs?) по сравнению с линпаком? Никогда не гонял его))

Градусов на 7-8 меньше.

Его можно гонять в каком угодно режиме. Набор из разных объёмов данных у него прописан по умолчанию.
Разработчик GUI для Linpack (Linx) просто решил использовать всегда один и тот же объём, хотя мог сделать как угодно.

В том и дело, что не сделал. А это плохо. В принципе, в LinX можно гонять максимальный объем - это лучше всего выявляет ошибки и сильнее всего греет.

Итак. Жидкий металл под крышкой Skylake + жидкий металл под кулером = прямой металл-тепловой контакт. Это у меня еще кулер слабоват, т.е. далек от какого-нибудь Noctua D14.

Добавлено спустя 2 часа 3 минуты 24 секунды:
Скорее всего 5000 мгц на воздухе под линпаком не получится взять. Если только на воде...

Buld@zer А смысл под кулер ЖМ ? у MX-4 он выигрывает 3-5 градусов, зато его потом с подошвы не отодрать

freem-freem У меня 1.63 Бета биос, если надо скину

5 градусов ЖМ у MX-4 выиграл, а температура равномернее по ядрам стала. И чем больше будет выделяемая мощность, тем все ощутимее ЖМ станет выигрывать. Да и прекрасно стирается он с подошвы. Никелированной она должна быть, либо из чистой меди, без примесей (лучше никелированной, чтоб 100% обезопасить).

Buld@zer Никилированный у меня через 2 года присохла, стоял 3570K на кристалл без крышки

Там добавили LLC настройки? Ага кинь плиз.

freem-freem Нету там LLC Скинул в ЛС.

Спасибо за наводку Скачал, запустил runme_xeon64.bat и жду, сколько он хоть идет?

В зависимости от объема памяти (больше->дольше) и частоты проца (больше->быстрее): у меня на 4700 при 8 Гбайт около 6 мин, при 16 Гбайт - 12 минут и т.д.

Buld@zer нуда, 13 минут ушло, нагрелся до 75 град, при 4400 Мгц и 1,35В.

Ув. знатоки, подскажите, пожалста, новичку по такому вопросу.
Выбираю себе комп, не могу определиться между 6600К и 6700К, поэтому необходимо прояснить для себя несколько нюансов:
1. Правильно ли я понимаю, что для процессоров К-серии наличие возможности разгона по шине не имеет значения, поскольку весь разгонный потенциал вполне можно реализовать только лишь засчет увеличения множителя? С учетом недостатков, которые вылазят при разгоне через BCLK, для К-процессоров об этом даже задумываться не стоит?
2. Я в принципе не гонюсь за каждым герцем, но планирую разгон процессора/памяти штатными средствами БИОСа без применения скальпирования и прочих плясок с бубном. Насколько можно будет разогнать 6600К и 6700К таким способом с учетом системы охлаждения, о которой идет речь ниже?
3. Охлаждение буду брать на воздухе без всяких жидких металлов и прочих изысков. СВО брать не хочу. На стороннем ресурсе мне насоветовали под 6700К кулер из недорогих (меня по бюджету устраивает): Thermalright True Spirit 120M Rev.A http://www.dns-shop.ru/product/ba2393fd82353120/kuler-dla-processora-thermalright-true-spirit-120m-reva/ Хватит ли мне такого кулера в принципе на охлаждение разогнанного 6700К?

HeXo4yXa, отвечает Александр Друзь.
1. Вы все правильно понимаете.
2. 4500МГц минимум должны взять, но скальпирование никогда лишним не будет.
3. Хватит для этой частоты. Вообще, вот тема по выбору "не боксовых" кулеров http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=5&t=261087&start=22340

Frenger, спасибо А. Друзю!
Про скальпирование я в ближ. пару лет думать не хочу.
В теме про кулеры я уже тоже получил совет. Но вопрос вроде как про разгон был, а разгон зависит от охлаждения, поэтому и тут спросил)))

HeXo4yXa Проц не горячий в целом,среднего кулера хватит без проблем.
У меня на 4400 при средней загрузке 30-45 градусов.
Разгон делается легко через биос,как выше сказали до 4500 работает уверенно без всяких танцев...
Ну и если собирается комп с нуля,можно присмотреться к 5820к.

HeXo4yXa Я бы кулер взял Scythe, у меня Mugen 3 rev.B уже 4 года никаких проблем, и охлаждает хорошо и тихий, и что интересно сборка у меня японская

Не нашёл параметров PL1, PL2, Iccmax в настройках UEFI. Подскажите?
Тут https://youtu.be/UdGEnekojxw тоже нет.