В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2540419 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2539518 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2012 Откуда: Новороссийск Фото: 46
tsaMolotoff писал(а):
Если так сильно волнует, можно просто отключить ПБО (ПБО = дизаблед), тогда будет проц кушать ровно 100 вт и греться максимум до 55 градусов.
Это что то из раздела фантастики)) У меня при выключенном PBO(получается что стоят стандартные лимиты) проц греется до 70 стабильно в CB23 при температуре воды 27-29 градусов. При этом держит частоту на все ядра 4750-4800.
Попробуйте FCLK 1200, а память 1900. Если заведётся, значит дело в IF, которая не на всех материнках (версиях БИОС) умеет в 1900. Если всё так, тогда сидите пока на 3600, уже в ближайшее время подвезут AGESA 1.2.0.0, с ней скорее всего сможете 1900 и более. И не нужно на SOC так много подавать, поставьте 1.07-1.08в.
1.05 позже поставил. Видимо плата как то криво все делает. Биос 1801 1.2.0.0 бета.
кстати забыл флэшку вытащить... и она вообще очень горячая была... может с этим связаныы долгие выключения винды.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
alexey_shmat , а СЖО у вас какая? Уже вижу самосборный кастом. На скриншоте 75-76 градусов, если быть точным, а так, да, стабильно за 70. Правда, у вас 5800х, что позволяет ослабить ограничения по мощности. Для 5900х и 5950х 100 Вт тепловой мощности указаны как минимальные, то есть на базовой частоте и соответствующем напряжении.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.02.2020 Фото: 12
salavat666 писал(а):
Не стартует система даже на 3600
Выставь cad bus и procodt из калькулятора...1801 поршивый биос..память мучил свою с нуля... P.s может есть обладатели 1401 биоса на 550 f gaming..который затерли на сайте asus?(сорян за оффтоп)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2012 Откуда: Новороссийск Фото: 46
matocob Водоблок Aquacomputer Next for Ryzen 3000\5000 который со смещением, помпа DDC с резервуаром, два радиатора на 240мм, водоблок на GPU. Температурный датчик 10кОм проточный от Aquacomputers. У меня в альбоме есть все фотки, только сегодня выложил окончательную сборку своего корпуса. Такие температуры только в тестах. В играх у меня проц выше 65 градусов не греется.
Выставь cad bus и procodt из калькулятора...1801 поршивый биос..память мучил свою с нуля... P.s может есть обладатели 1401 биоса на 550 f gaming..который затерли на сайте asus?(сорян за оффтоп)
я ниже отвечал уже, как в моменте. до него стоял 1401 и тоже не было старта на 3800, поэтому обновил. мне проще, так как память работала, считай на такой же плате но ryzen 3600. А эта даже на 3600 не стартанула, пока вручную soc не задал. и проц грется больше стал сразу. А у Вас как настроено сейчас? у меня только память u4 теперь. с разгоном я пока не увидел прикола pbo enable.... темпа выше, а в cb20 теже 4450 на все ядра..
Ага, mil-hdbk-217f - это такая старая советская книжка, по которой надёжность до сих пор считают, потому что ничего другого в открытом виде нет
Считать можно много чего, особенно если использовать разные приближения и допущения, которые к реальности никакого отношения не имеют. Тут хоть самый современный талмуд бери, все равно будет Garbage In - Garbage Out.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
alexey_shmat, я тут насчитал у вас тепловое сопротивление от горячей поверхности кристалла до воды в 0,388 К/Вт - вполне неплохо при моём идеальном 0,292 К/Вт.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff писал(а):
Считать можно много чего, особенно если использовать разные приближения и допущения, которые к реальности никакого отношения не имеют. Тут хоть самый современный талмуд бери, все равно будет Garbage In - Garbage Out.
Вполне себе работающая модель, ворчи сколько угодно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2012 Откуда: Новороссийск Фото: 46
matocob Видимо это результат от термопасты CoolerMaster MasterGel Maker и множества переустановок водоблока)) На этих водоблоках крепежные лапки не симметричные и затягивать там надо не крест накрест как обычно, а сначала со стороны чиплета, потом то которое выше, потом со стороны от чиплета и последним наискосок от чиплета. Просто эмпирически пришел к такой последовательности, она дала на моем проце самый лучший результат. Еще у меня крышка процессора немного неровная как раз в области чиплета. Я думаю что если отполировать крышку проца и сам водоблок, то еще пару градусов уйти может. Как гарантия выйдет на мой ОЕМ проц, так сразу займусь этим.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
tsaMolotoff ~50Вт равномерно распределённых на одном CCD снимать можно почти чем угодно. Серьезно, даже 5600 с таким показателем можно будет охладить алюминиевой болванкой с медным сердечником. Попробуйте прогнать тот же Cinebench ограничив нагрузку на 0-5 поток. Пиковая температура достигается внутри одного CCX.
~50Вт равномерно распределённых на одном CCD снимать можно почти чем угодно. Серьезно, даже 5600 с таким показателем можно будет охладить алюминиевой болванкой с медным сердечником. Попробуйте прогнать тот же Cinebench ограничив нагрузку на 0-5 поток. Пиковая температура достигается внутри одного CCX.
О чем, собственно и речь - не я же тут распинаюсь за какую-то связь между ваттами и температурой. Я и в портянке тов. matocob писал про локальный нагрев и прочие вещи, которые влияют на температуру и никак не связаны с общим тепловыделением процессора. В любом случае, тетя Лиза со товарищи не дураки и они еще более детально все просчитывают. Скоро видимо опустимся до уровня реддита, где к концу жизненного цикла зен2 некоторые личности начинали считать напряжения выше 1.25в (без учета влияния ллц ) смертельно опасными для процессора
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff , а вы еще и читать не умеете. Тепловая мощность не рассеивается по всей площади кристалла? Рассеивается. Этого достаточно, чтобы посчитать температурные градиенты в первом приближении. Лиза - менеджер высшего звена, сама она ничего вообще не рассчитывает, и расчёты ей не приносят, только информационные сводки по процессорному направлению и маркетинговые материалы. Общее тепловыделение никак не связано с цифирками в маркетинговых материалах, где стыдливо указаны 100 Вт минимум, а каким может быть максимум - догадайтесь сами. То что 150 Вт вам милостиво ограничили в БИОСе, так это ограничение можно расширить до 250+, сколько VRM на материнке вытянет, соответственно, и до 100 Вт можно ужаться, как уже было сказано, запустив процессор на базовой частоте и соответствующем напряжении. Про локальный нагрев я писал в том аспекте, что основными источниками тепловыделения являются ALU/FPU, площадь которых заметно меньше площади ядра, т.к. львиную долю занимает кэш. Отсюда любопытные эффекты в виде локального увеличения теплового сопротивления. Но на общую модель это мало влияет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2004 Откуда: Омск
matocob писал(а):
сколько VRM на материнке вытянет
250Вт потянет даже самая обоссаная материнка. Топовые больше киловатта могут дать на cpu.
А ещё тепло рассеивается по разному, например кэш холодный, а места много занимает. Там локальные места нагрева присутствуют. Температура в горячих точках измеряется.
Добавлено спустя 3 минуты 37 секунд:
alexey_shmat писал(а):
) На этих водоблоках крепежные лапки не симметричные и затягивать там надо не крест накрест как обычно, а сначала со стороны чиплета, потом то которое выше, потом со стороны от чиплета и последним наискосок от чиплета.
А вы точно знаете, где именно там чиплет стоит, а где iod?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2012 Откуда: Новороссийск Фото: 46
smile-777 писал(а):
А вы точно знаете, где именно там чиплет стоит, а где iod?
В сети есть фотографии с расположением чиплета у 5800Х относительно позиции установки процессора. Конечно можно нарваться и на двухчиплетную конструкцию, как оказалось и такое бывает.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.11.2005 Откуда: VoID
matocob 1) кристалл у тебя не бесконечный и контактирует не с божественным светоносным эфиром, а с вполне конкретным припоем/пастой/воздухом с их характерной теплоемкостью и теплопроводностью. Проведи простой эксперимент - поставь лимит в 140вт и запусти прайм с настройками in-place 2048 / 2048 и сравни жор и температуры с той же цб20.
2) лиза не менеджер, а инженер по образованию. Образные выражения, кстати, тоже - не буквальные. Остальное вообще не понятно, что и к чему. Лимит у тебя прописан по дефолту в 140вт, 100вт это тдп (требования к кулеру), а не количество выделяемого тепла.
А вы точно знаете, где именно там чиплет стоит, а где iod?
Чиплеты всегда стоят по нижней кромке проца, если смотреть от верхнего края платы. Первый чиплет находится под буквой N, насколько я помню, за исключением франкенштейнов с убитым первым CCD
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff , 1) где ты увидел бесконечный кристалл? Тепловые сопротивления посчитаны по геометрии и теплопроводности каждого из слоёв материала - кремний, индий, никелерованная крышка, термоинтерфейс, подошва кулера. Теплоёмкости не учитываются, т.к. смотрим на тепловую цепь в статике, а ёмкости играют заметную роль в динамике, сглаживая броски тепловой мощности 2) я знаю множество людей из топменеджмента, имеющих диплом технического специалиста, это не мешает им заниматься не проектированием, а управлением. Не станете же вы утверждать, что Лиза Су лично проектирует схемотехнику и топологию, не говоря уже о прочих главных конструкторах и т.п. По закону сохранения вещества и энергии, тепловая мощность равна электрической мощности, поэтому 100 Вт TDP - это введение потребителя в заблуждение, мало того, на 5900х/5950х специально оговорено, что это минимальная мощность, и именно поэтому рекомендована СЖО. Спор ни о чём, честное слово.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2017 Фото: 139
matocob писал(а):
Про риски вы серьёзно? Сколько случаев выхода из строя помпы вы знаете? У меня одна из систем год проработала на "текущей" СЖО, и ... ничего. Совсем другое дело, что выигрыш в производительности непропорционален затратам.
Вы, наверное, в курсе, что такое вероятность отказа, ведь правда? Вероятность отказа можно соотнести с рисками и последствиями (это общая теория надежности, к Вашему сведению, которая существует в любой области человеческой деятельности, в том числе в электротехнике, машиностроении, строительстве и др.). Случаи выхода из строя помпы в моей личной практике не встречались, но только лишь потому, что я никогда AIO в собственном компе не использовал. А вообще, за 15 лет сборки, апгрейда компов (другим людям, Заказчикам), могу смело констатировать факт, что поломки AIO действительно редко встречаются (это в случае, если руки не совсем "кривые"), поломки помпы были на моей практике раза 2 за все это время, протечек больше (там вопрос был в бракованных фитингах, и опять же в "кривоватых" руках). Но тем не менее, согласитесь, что последствия поломки AIO при работе любого компа, особенно с дорогостоящими комплектующими, могут быть более значительными, нежели при использовании воздуха.
matocob писал(а):
Топите дальше за "воздух" для бедных.
Причем здесь это? Вопрос в том, что Вы хотите получить от вложенных денег: если Вы вкладываетесь в систему охлаждения стоимостью в половину процессора (или даже больше), то и результат, согласитесь, хочется получить если не полуторакратного прироста производительности, то хотя бы процентов 15...20! Если же прирост составит всего 10...11% от стока, для которого купили "воздух" за 70..100$... Это для чего тогда? Чтобы в бенчах было больше попугаев, чтобы в игрульках было не 250 фпс, а 265, и все это можно было бы показать кому-то в Инете, так это тогда называется детско-юношеский максимализм, это проходит со временем!
Добавлено спустя 4 минуты 40 секунд: Камрады, у кого-нибудь на ROG Strix B550-E Gaming на БИОСе 1801 fclk=1900 получается? Потому что у меня лично, только 1867 и все! Хотя память может 3800...
_________________ Ryzen 9 9950X + CNPS20X | Strix B650E-E Gaming | Patriot Viper Venom 2x32 | 5070 Ti GameRock| FD Ion+860 Platinum | Phanteks Enthoo Pro II
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения