По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Блин, гоняю HCM целый день и играюсь с настройками... В общем память на старых настройках на частоте 3333 не работает, ошибки валит, ставил и сейф настройки по калькулятору и настройки от 3466 по калькулятору - ошибки есть. Выставил по калькулятору 3200 - система не стартует. Выставил настройки от 3333 FAST и тупо поставил частоту 3200 - ошибок нет. Сейчас нормально работает на 3333 с настройками из XMP. Что это? Неудачный процессор или память такая, которая чхать хотела на калькулятор? Почему изначально не было ошибок на 3333 и теперь появились, ничто не менялось... ничего не понимаю куда копать...
Раньше все крутилось на этих же частотах/вольтажах. Как-то раз выключил комп и он потом больше не включался. Даже вентили не крутились. Материнку починили, но теперь при тех же настройках стали очень редко вылетать программы (программа была остановлена). Тестил праймом (пару часов), линпаком, ошибок не было.
Это на памяти мало напруги или на проце? Или память не держит 3066 (сток 2666)? Тайминги на памяти пока не трогал, там 16-17-17-35. Проц и так неудачный попался, для каких-то 3.8 целых 1.375 нужно. Куда смотреть? Мне бы самый обычный средний разгон с безопасными вольтажами и стабильной системой.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.10.2017 Фото: 63
Плюнул на ошибку 8.... Весь день играл, тестировал и т.д. Вылетов не было, проблем нет, значит так и оставлю, надоело с ней возиться, если и так хорошо держит 3400.
Плюнул на ошибку 8.... Весь день играл, тестировал и т.д. Вылетов не было, проблем нет, значит так и оставлю, надоело с ней возиться, если и так хорошо держит 3400.
На каких таймингах, cad_bus, procODT и RTT запустил? Брал тоже 3400, ошибок в HCI не было, но игры крашились.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.12.2016 Откуда: Воронеж
RotedVictus писал(а):
Плюнул на ошибку 8.... Весь день играл, тестировал и т.д. Вылетов не было, проблем нет, значит так и оставлю, надоело с ней возиться, если и так хорошо держит 3400.
Зависть даже на 3200 стабильности нет
_________________ Ryzen 7500F, ASUS PRIME B650M-K, 2x16GB KingBank Hynix A-die(6400 CL32), Zotac RTX 5050, LIAN LI A3, DQ750, Samsung 980 Pro 1TB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Intra Стабильности нет из-за G-Skill Ну и мать в топку, ну сам знаешь... Пробуй другие тайминги... Что-то есть в таймингах, в этих гскиллах, чего мы не знаем...
tm5 - если поставить на 100 циклов, то минут через 10-20 ситуация: (номер активного теста перестает подсвечивать, ошибок нет, но по диспечеру задач видно, что загрузка памяти с 15 Гб упала до 1 гБ - т.е. фактически тест перестал выполняться, но ошибок нет.
tm5 надо запускать в безопасном режиме винды, в противном случае он перестаёт работать спустя некоторое время.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.10.2017 Фото: 63
Intra "Обладатели дуалов, для вас есть инфа:
Цитата: CLDO_VDDP does have a major impact on stability. But this is mostly true for DR modules. I have tested ~25 kits in the last 8 months (SR and DR B-die and DR D-/E-die exclusively) and on about half of them I experimented with CLDO_VDDP. I found that almost every DR kit needs adjustments on CLDO_VDDP to show its true potential, whereas SR kits rarely need any - except of course in case of a memory hole . Quad kits with SR modules (4 Ranks) also benefit from alternate values sometimes, but not nearly to the extent of true DR modules and usually I don't have to stray far away from the default 950mv.
For example the kit in my signature (F4-3200C15D-32GTZ) was running fine with 3200-14-13-13-13 @1.375v. CLDO_VDDP=866mv allowed me to move up to 3333-14-14-14-14 @1.395v. With CLDO_VDDP=855mv I was able to lower DRAM voltage to 1.375v.
Вывод : для двух DR или 4рех плашек SR стоит изменять CLDO, для синглов от части помогает
Но я хотел бы чтоб вы у себя проверили эти 2 CLDO 866 и 855. Ищем снижение напряжения / повышенная частота / улучшенная стабильность. И не важно сингл у вас SR или DR память ибо райзеновский IMC имеет MEMCLK дыры абсолютно на каждом экземпляре"
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
RotedVictus А на что этот параметр CLDO_VDDP собственно влияет, вернее что это вообще такое? Этот параметр есть у меня в недрах биоса... В калькуляторе видел его, в биосе выставлял рекомендуемое 700, видел у человека в буржуйском форуме, что у него 800мВ...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.10.2017 Фото: 63
Cyborg влияет на стабильность сильно, может помочь стабилизировать память, на более высоких частотах, снизить вольтаж на саму память, полезный параметр.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
RotedVictus Более понятные рекомендации к его выставлению есть? Т.е. для большей стабильности его прибавлять следует как я понял... Т.е. если калькулятор считает что это напряжение должно быть 700мВ, то выставление в 800 или 850-900 по идее должно улучшить стабильность...
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения