В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2537682 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2536781 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Мужики, такая беда)) 5900х в стоке, в игре нфс хит греется до 82 градусев Что можно сделать? Офсет там какой воткнуть и тд) Или норм? Почитал буржуйские форумы, это типа из-за того что игра юзает не все ядра и проц пытается выжать из них максимум и дает много напруги.
Конечно, в сокет идёт, но там термосопротивление почти на 2 порядка выше, потому отводимой мощностью можно пренебречь. Может, мне ещё и теплоотвод излучением считать?
Где выше? Процессор состоит не только из кремния, но и металлических дорожек внутри. По ним тепло в десятки раз быстрее будет идти, чем внутри чистого кремния (а может и больше, учитывая что наноматериалы ведут себя совершенно не так, как балк-металлы). Излучением считать не стоит, т.к. для термионики вам нужны будут чуть повыше температуры
5900х в стоке, в игре нфс хит греется до 82 градусев Что можно сделать? Офсет там какой воткнуть и тд) Или норм? Почитал буржуйские форумы, это типа из-за того что игра юзает не все ядра и проц пытается выжать из них максимум и дает много напруги.
Поставьте ллц в самый низкий режим (с максимальными просадками), поставьте оффсет на все ядра по курве на -10 (или больше, если проц не самый качественный).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
что вы всё обсуждает TDP процов с температурой
3800х на 4.4Ггц спокойно работает с элементом Пельтье TEC1-12706 (60вт) да и кто му же лимиты у проца выставлены выше
Пельтье охлаждается водой
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Последний раз редактировалось Prof 27.01.2021 0:21, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.12.2006 Откуда: Екатеринбург
Kira625 писал(а):
Может кто покупал OEM, расскажите в каком виде его продают, просто в поролон завернутым, или там пластиковый бокс с наклейкой.
Я в Никсе покупал, просто в поролоне, картонке, и всё это резинкой для денег стянуто. Нечаянно повредить очень сложно. Но каждый магазин может по-своему упаковывать, где-то могут и в пластике прислать, если у них завалялась куча пластика. Официальная гарантия AMD не распространяется на OEM. Годовая гарантия у продавца. Для BOX версий гарантия 3 года и возможность обращения к AMD напрямую для замены.
ifritfromff10 писал(а):
Чет мне кажется это 3080 его так нагревает, надо бы заклеить бекплейт чтобы воздух на проц не гнала))
Да, у меня 3080 может 8-10 градусов накинуть к процессорной температуре. Это если видеопамять грузить. Если ещё и сам чип, то и больше наверное может накинуть. Заклеивать не надо, если хочется, чтобы видяха выжила.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
immortal3000 профита никакого ,недовода так же охлаждает а тут ещё и электричество жрёт
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff писал(а):
Где выше? Процессор состоит не только из кремния, но и металлических дорожек внутри. По ним тепло в десятки раз быстрее будет идти, чем внутри чистого кремния (а может и больше, учитывая что наноматериалы ведут себя совершенно не так, как балк-металлы).
Со стороны выводов можно считать, что нет никакого кремния. Но там слоёный пирог из металлизации, изоляции, шаров, слоёв меди и текстолита. Ты же хочешь представить, будто там сплошь металл, что фигня. Основным препятствием теплу является печатная плата-подложка, а не сами плёночные структуры на кристалле! Плёночные структуры, кстати, я вообще не учитываю, будто теплопередача идёт сразу на шары. Считай, что плёночные структуры - идеальный проводник тепла. Тепло идёт дальше по медным дорожкам платы-подложки, да, но такими кривыми путями, что термосопротивление на 2 порядка выше чем со стороны кулера. Теоретизируй дальше о наноматериалах, типичный размер металлизации и межслойной изоляции на печатной плате - 200-300 микрон. Где твои нанометры? Привет тебе от балк-металлов, как раз за счёт многослойной печатной платы (6 слоёв изоляции и металла) и получается термосопротивление 50 К/Вт, сравни с 0,292 К/Вт со стороны крышки.
Цитата:
Излучением считать не стоит, т.к. для термионики вам нужны будут чуть повыше температуры
Спасибо, кэп.
Remarc писал(а):
несоблюдение технологии производства
шутите? горб по центру сделан как раз для лучшего теплового контакта. только когда разрабатывали этот кулер никакой чиплетной компоновки и близко не было - единственный кристалл находился как раз по центру - в зоне наилучшего теплового контакта.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.12.2006 Откуда: Екатеринбург
matocob писал(а):
шутите? горб по центру сделан как раз для лучшего теплового контакта.
У меня есть сомнения в этом, т.к. мой кулер был с вогнутым основанием по центру) бывает горб попадается, а бывает вогнутое, чаще горб. Где-то читал версию, что это баг, а не фишка, деформация при запаивании тепловых трубок. Может конечно и специально горб делают некоторые производители, но что-то засомневался после вогнутости.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.01.2016 Откуда: Moscow Фото: 21
Камрады, привет!
У меня 5900х на Asus B550i с биосом 1801 beta (AGESA 1.2.0.0). Выставлено -15 по курвам и отключены PBO лимиты, в остальном в стоке. Охлад средний, не фонтан, но справляется.
IF 1900 даже не включается. 1933, 1966 и 2000 заводится, но куча WHEA и винда дольше 5 минут не живет. Пробовал задирать SoC до заоблачных 1.2в, VDDG и VDDP до 1.175 - никакого эффекта вообще. Причем без разницы 1933, 1966 или 2000 - одинаково нестабильно. Это экземпляр проца неудачный, или все же БИОС кривой? Что посоветуете? Куда копать? Предвосхищая вопросы про память - хорошая b-die, тут не в ней дело явно.
Хотя бы на 1900 завестись...
_________________ small/micro/mini gaming PC
Последний раз редактировалось Arg 27.01.2021 5:05, всего редактировалось 3 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Delite86 писал(а):
Где-то читал версию, что это баг, а не фишка, деформация при запаивании тепловых трубок.
В Dark Rock Pro 4 тепловые трубки запаяны в медное основание, состоящее из двух частей. и основание имеет следы фрезеровки по кругу, так что горб сделан умышленно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2004 Откуда: Омск
Arg писал(а):
Камрады, привет!
У меня 5900х на Asus B550i с биосом 1801 beta (AGESA 1.2.0.0). Выставлено -15 по курвам и отключены PBO лимиты, в остальном в стоке. Охлад средний, не фонтан, но справляется.
IF 1900 даже не включается. 1933, 1966 и 2000 заводится, но куча WHEA и винда дольше 5 минут не живет. Пробовал задирать SoC до заоблачных 1.2в, VDDG и VDDP до 1.175 - никакого эффекта вообще. Причем без разницы 1933, 1966 или 2000 - одинаково нестабильно. Это экземпляр проца неудачный, или все же БИОС кривой? Что посоветуете? Куда копать? Предвосхищая вопросы про память - хорошая b-die, тут не в ней дело явно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.09.2017 Откуда: дровишки? Фото: 29
Arg писал(а):
Хотя бы на 1900 завестись..
Проц не при делах. Лично не проверял, т.к. последний у меня 1100D, но в народе говорят есть такой баг с 1900 IF. Два варианта: ждать оф. биоса либо забить. Если надо 1900IF - пробуйте roll back на 1190 или 1100D. Но на 1100D hardlock IF > 1900.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Kuzmic14 , вот спасибо, вот просветил Тепловой контакт лучше там, где сопрягаемые поверхности плотнее прилегают друг к другу, причем без термоинтерфейса. Почему грамотная подготовка теплового контакта силового прибора с радиатором заключается в притирании сопрягаемых поверхностей друг к другу. К сожалению, производители СО этого делать не могут, поэтому, рассчитывая что источник тепла будет в центре, делают горб, чтобы создать избыточное давление в зоне контакта и выдавить излишек термопасты. О том что АМД поделят процессор на чиплеты и разместят наиболее тепловыделяющие кристаллы где-то на периферии, производители СО не подозревали до последнего времени. А некоторые обладатели продукции АМД не догадываются об этом до сих пор, хотя чиплетная компоновка существует уже больше года.
Сейчас этот форум просматривают: Google [Bot] и гости: 11
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения