В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2537780 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2536879 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Тепловой контакт лучше там, где сопрягаемые поверхности плотнее прилегают друг к другу
Что мешает производителю это сделать как надо изначально? Правильно, большая отбраковка, в результате подобных заморочек. Поэтому придумали мульку про горб по центру. P.S. Про то, что крышки тоже кривые можно не писать, это и так понятно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.01.2016 Откуда: Moscow Фото: 21
smile-777 писал(а):
Привет. Тайминги и vRAM какие?
Из коробки 4000-19-19-19-39@1.35 (работает в несинхронном режиме без проблем), с такими таймингами и пробую запускаться, меняю только частоту. Пробовал 18-18-18-38, 19-22-22-42, повышал напряжение до 1.45в - безрезультатно. Тут именно IF не получается.
На 3733-14-14-14-28@1.45 абсолютно стабильна, проходит TM5, Karhu, Prime95. На постоянку стоит 3733-16-16-16-32@1.35.
Добавлено спустя 2 минуты 14 секунд:
vol2008 писал(а):
Проц не при делах. Лично не проверял, т.к. последний у меня 1100D, но в народе говорят есть такой баг с 1900 IF. Два варианта: ждать оф. биоса либо забить. Если надо 1900IF - пробуйте roll back на 1190 или 1100D. Но на 1100D hardlock IF > 1900.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Запал писал(а):
Всё, совсем меня запутали разговоры в интернете И какой мне теперь кулер, спрашивается, брать под 5600x, совместимый с высокой памятью...
Если дружите с руками - выровняйте основание кулера, либо смотрите на кулеры с ровной подошвой.
Kuzmic14 писал(а):
Что мешает производителю это сделать как надо изначально?
Как вы себе представляете процесс притирки подошвы кулера к процессору? Тем более, что вы в курсе что крышки бывают кривые. К тому же, притирка влечёт за собой потерю маркировки и гарантии, не говоря уже о том, что СО изготавливаются для абсолютно разных процессоров...
Теоретизируй дальше о наноматериалах, типичный размер металлизации и межслойной изоляции на печатной плате - 200-300 микрон. Где твои нанометры?
Причем здесь "печатная плата"? Речь идет про чип. Раз там все так термически изолировано, потрогай тогда резюки на своей видеокарте в максимальной нагрузке - должно же быть холодно все, там обычно аж 10-слойная пцб
Тепло идёт дальше по медным дорожкам платы-подложки, да, но такими кривыми путями, что термосопротивление на 2 порядка выше чем со стороны кулера.
Опять тепло какими-то путями идет, а не распространяется анизотропически с учетом теплопроводности/теплоемкости. Вечно вы, месье, новую физику изобретаете.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff писал(а):
Вечно вы, месье, новую физику изобретаете.
Скажите это месье Фурье, выведшему основной закон теплопередачи. Тепло рапространяется кратчайшим путём от более нагретого тела к более холодному, а вот вы, месье, вечно пытаетесь что-то изобрести. Ах да, у вас же всё монокристаллическое, даже проводники и окисел на кристалле, не говоря уже про припой и медную крышку, а потому тепло распространяется анизотропно. Может, уже хватит фигню нести?
tsaMolotoff писал(а):
Причем здесь "печатная плата"? Речь идет про чип. Раз там все так термически изолировано, потрогай тогда резюки на своей видеокарте в максимальной нагрузке - должно же быть холодно все, там обычно аж 10-слойная пцб
Когда кончаются аргументы, начинается фарс. Читай внимательно, писатель. Я же сказал, что через шары тепло идёт на плату-подложку, которая вносит основную долю в термосопротивление. И то что там высокое термосопротивление совсем не значит, что будет низкая температура, тепловые потоки распределятся пропорционально тепловому сопротивлению. 169 Вт пойдёт на 0,292 К/Вт и 1 Вт на 50 К/Вт, но температура будет везде одинаковой, например, 80 градусов при температуре окружающей среды 30 градусов.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2004 Откуда: Омск
Arg писал(а):
Может я забыл какой-нибудь параметр выставить...
Могу предложить попробовать выставить VDDG_CCD = 1В (1000) и VDDG_IOD =1,03В(1030). При VSOC = 1.07в. С IOD можно поиграться. Главное, чтобы он был меньше VSOC и больше CCD.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff писал(а):
распространяется анизотропически с учетом теплопроводности/теплоемкости
Фигню сморозил. У нас в модели один монокристалл - кремния, все остальные материалы поликристаллические, и тепло по ним роспространяется одинаково во все стороны. Учитывать теплоёмкость материалов, не зная сценариев работы процессора и локализации тепловыделяющих блоков - дурь несусветная. Такая модель есть только у разработчиков процессора, и делиться ею с конечным потребителем они не собираются. Моя модель статическая, грубая, но рабочая, позволяющая оценить реальные мощности и температуры и сделать из этой оценки соответствующие выводы. Ваша же критика не понятно на что направлена, и не несёт в себе конструктива.
Тепло рапространяется кратчайшим путём от более нагретого тела к более холодному
Куча других месье говорят, что тепло распространяется во все стороны, просто с разной скоростью в зависимости от разницы в теплопроводности и температуры тех тел или сред, которые участвуют в его передаче (о чем, похоже, ты пишешь снизу, но почему-то отрицаешь очевидные и вполне наблюдаемые вещи, т.к. они твоей игрушечной модели не соответствуют). Никакого направленного распространения тепловой энергии не существует. Не понимаю, причем здесь вообще монокристаллы и т.п., твои расчеты никаких фононных взаимодействий, влияющих на перенос тепла в кристаллах, не учитывают и вообще рассматривают все как сплошные тела с параметрами, взятыми с потолка, да и еще в статическом состоянии без учета того, как меняется теплопроводность кремния/металла и т.п. в зависимости от температуры.
В любом случае, повторяю, сравни жор и температуры процессора в разных типах нагрузок с фиксированным потреблением (условно говоря, программы, использующие sse4 или Avx2), и спроси себя, почему твоя стройная теория это никак не отражает (и как это влияет на твои же оценки долгожительства процессоров).
Я же сказал, что через шары тепло идёт на плату-подложку, которая вносит основную долю в термосопротивление. И то что там высокое термосопротивление совсем не значит, что будет низкая температура, тепловые потоки распределятся пропорционально тепловому сопротивлению. 169 Вт пойдёт на 0,292 К/Вт и 1 Вт на 50 К/Вт, но температура будет везде одинаковой, например, 80 градусов при температуре окружающей среды 30 градусов.
У тебя шары в теплонепроницаемом вакууме что ли находятся? Или они соединены такими же металлическими дорожками с 1331 ногами процессора, которые соединены с проводниками в материнке и по которым они вполне могут "передавать", в твоем новоязе, тепло. И там далеко не один ватт, если не представлять проц в виде сферического коня.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff писал(а):
Никакого направленного распространения тепловой энергии не существует.
То есть анизотропии не существует? И равномерного распространения тоже. То есть, существует только теплопередача согласно вашему пожеланию. Ну-ну. Говорить больше не о чем. Спор ради спора мне не интересен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2004 Откуда: Омск
tsaMolotoff писал(а):
И там далеко не один ватт, если не представлять проц в виде сферического коня.
Да прилично тепла уходит в плату, я соглашусь! При первом взгляде через тепловизор становится понятно, что температура текстолита совсем не на много ниже температуры процессора. Учитывая, что обдув там есть, хоть и конвекционный, но есть, а площадь рассеивания приличная, порядка 50-100 см^2, а дельта Т с воздухом градусов 30-40... Тепла там рассеивается явно больше 1вт. Так что думаю мать рассеивает процентов 10 от выделяемого процессором тепла. На порядок меньше, но не на два ))
Добавлено спустя 15 минут 38 секунд: Простой эксперимент. Теплоизолируем сокет с обратной стороны и смотрим разницу температур CPU при не изолированном сокете. Ставлю пивас на то, что разница будет не на доли градусов.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.01.2016 Откуда: Moscow Фото: 21
smile-777 писал(а):
Могу предложить попробовать выставить VDDG_CCD = 1В (1000) и VDDG_IOD =1,03В(1030). При VSOC = 1.07в. С IOD можно поиграться. Главное, чтобы он был меньше VSOC и больше CCD.
Не полетело.
Опять попробовал 1.175/1.1/1.075/1.05(soc/iod/ccd/vddp), а также некоторые промежуточные значения. Никакого результата. 1933, 1966, 2000 количество whea примерно такое же, а 1900 вообще не стартует.
Я так понимаю, что напряжение vcore бессмысленно поднимать, оно на IF не влияет? У кого-то вообще IF 1900 и выше работает стабильно? Смотрю отчеты и скрины про IF 1900-2000, и думаю, что я делаю не так?
То есть анизотропии не существует? И равномерного распространения тоже.
Ничего не понял, что существует, а что нет Объясни просто, почему тепло будет преференциально "течь" вверх, в сторону IHS и почему-то будет игнорировать существенное количество металлических проводников снизу (про его площадь ниже) - настолько сильно, что этим каналом теплопередачи можно пренебречь при определении ТДП кулера.
При первом взгляде через тепловизор становится понятно, что температура текстолита совсем не на много ниже температуры процессора.
Я тут заинтересовался тем, как много рассеивающей площади приходится на металл и материал подложки. Диаметр одной лапки проца - 0.44 мм, всего их 1331, соответственно общая площадь металлических лапок составляет около 13% от всей площади сокета и всей площади подложки. Не так и мало (особенно если согласиться с господином теоретиком в том, что его подложка в сотни раз уступает по теплопроводности кремнию)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff писал(а):
И там далеко не один ватт, если не представлять проц в виде сферического коня.
Пруф, пожалуйста, сколько Вт там реально рассеивается.
tsaMolotoff писал(а):
Я тут заинтересовался тем, как много рассеивающей площади приходится на металл и материал подложки. Диаметр одной лапки проца - 0.44 мм, всего их 1331, соответственно общая площадь металлических лапок составляет около 13% от всей площади сокета и всей площади подложки. Не так и мало (особенно если согласиться с господином теоретиком в том, что его подложка в сотни раз уступает по теплопроводности кремнию)
Ничего, что там цанговое соединение, и нет никакой площади рассеяния ни конвекцией, ни излучением? Только теплопроводность (кондукция). И о теплопроводности подложки говорить как минимум не корректно, поскольку есть слойка из материалов с разной теплопроводностью. Есть тепловое сопротивление!
tsaMolotoff писал(а):
Объясни просто, почему тепло будет преференциально "течь" вверх, в сторону IHS и почему-то будет игнорировать существенное количество металлических проводников снизу (про его площадь ниже) - настолько сильно, что этим каналом теплопередачи можно пренебречь при определении ТДП кулера.
Потому что на пути теплового потока есть многослойная структура из 6-слойной печатной платы, расчётное тепловое сопротивление которой составляет 50 К/Вт. Грубо: тепло распространяется на всю площадь подложки, но за счёт присутствия изолятора и длины пути распространения по медным дорожкам тепловое сопротивление оказывается выше, чем у стопки материалов под IHS. От положения IHS (верх/низ) результат не зависит, зависит только от теплопроводности составляющих стопку материалов. И температуры крышки и подсокетного пространства будут одинаковыми независимо от "рассеиваемой" мощности.
Потому что на пути теплового потока есть многослойная структура из 6-слойной печатной платы, расчётное тепловое сопротивление которой составляет 50 К/Вт.
Ага, понял, то есть медные соединения никак с кремнием внутри процессора не контактируют. Понятно, дискуссию действительно лучше свернуть. Удачи в дальнейших просчетах коней в вакууме.
Ничего, что там цанговое соединение, и нет никакой площади рассеяния ни конвекцией, ни излучением?
Да, тут тоже понятно, что металлический штырек с двумя пластинками из такого же металла никак не контактирует, площадь нулевая. Пойду сообщу экстремальщикам на HWBOTе, что они зря заливают вазелином или пластиком все околосокетное пространство и лепят тряпки сзаде него, на самом деле там ничего не охлаждается, а конденсат и лед - оптическая иллюзия.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
tsaMolotoff , ну ты клоун. Площадь рассеяния от площади теплового контакта отличить не в состоянии, а всё туда же - учить физике норовит. Если существуют воздушные карманы, это не значит, что тепло в них передаётся конвекцией. Наличие конденсата в околосокетном и подсокетном пространстве не доказывает, что тепло от процессора к стакану с жидким азотом передаётся именно конвекцией. Все твои потуги продемонстрировать учёность - оптическая иллюзия, остальное реально, только не по причинам, рождённым твоей больной фантазией.
Последний раз редактировалось Bookmaker 27.01.2021 15:42, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2016 Фото: 1
Prof писал(а):
Пельтье охлаждается водой
Это тот водоблок с пельтье что интел анонсировали (EK выпустила и еще кто то там)?
immortal3000 писал(а):
и как профит? и сколько кушает сам элемент - ватт 150?
706 это 6 китайских ампер при номинал. напряжении. На деле конечно и того меньше. 150 он не будет жрать точно.. Соответственно и от характеристики Qmax (мощность охлаждения) можно смело отнимать процентов так 30-40. Я делал сборку из 8 штук более мощных 12707. Рассчитывал охлаждать полный контур. В итоге, она не потянула даже одиночный 9900к в разгоне. Шляпу они сделали полную по моему мнению. Одиночный пельтье кое как будет отводить нагрузку от одного потока. Как только нагрузка возрастает, управление должно его выключать, но мы получаем лишнее тепловое сопротивление в цепочке отвода тепла. У пельтье есть кое какие полюсы. Но использвать их можно только в составе термоэлектрического чиллера, для охлаждения хладогента. На прямой контакт они совершенно не годны. Я сейчас уже третий доделываю, на модулях от криотерм (Питер). Они значительно ближе к заявленным характеристикам чем китайские ТЕС.
_________________ Ryzen 9 5950X/Crosshair VIII Dark Hero/Asus 3090 Strix/g.skill 32Gb 3800/ Water chiller
Последний раз редактировалось WallterScott 27.01.2021 23:09, всего редактировалось 1 раз.
Привет народ, хотел поделиться своей радостью в приобретении 5600. Меня сильно смутил один момент, перешёл с процессора 3600, и заметил кроме прироста ФПС в качестве картинки. Такое ощущение что предыдущий процессор был бракованный. Мелкие статоры в сложных местах, хоть и были но очень редки. Сейчас глядя на картинку начинает казаться что статоры были даже там где я раньше их и не замечал, с локом фпс или без. Звучит наверное бредово, особенно если учесть что тесты отражали нормальную производительность 3600. Обычно меняя железку на более мощную разница заметна там где не хватала мощности предыдущей. Здесь же в каждой 3д игре гладкость картинки отличается. Ощущения будто мониторы на более качественные поменял. Они у меня по 60гц с разгоном до 75. Вот теперь совестно за продажу предыдущего процессора.
TSC! Russia member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2003 Откуда: Ревель.Колывань Фото: 3
matocob писал(а):
Как вы себе представляете процесс притирки подошвы кулера к процессору?
На первый взгляд может показаться напряжно, но на самом деле легко и непринуждённо. 1. Крышки кривее основания кулера, как правило, так что её - в первую очередь, на стекле и шкурках разной степени зернистости, вплоть до 2500 и зеркального блеска. Впрочем, пофиг, можно и на 1000 остановиться, рояли не играет. 2. Основание кулера: он тяжёлый, легко завалить края. "Трудно первые 100 лет" (с) 3. Надёжно зафиксировав кулер вверх ногами, мажем на него шлифовальную пасту и притипаем уже крышкой процессора. При всём при этом надо умудриться не погнуть у него ноги Делаю ещё с конца прошлого века на ВСЕХ своих камнях. Шлифовка\притирка -~10 градусов, и ЖМ -5. Или -1, если термопасту мазать как надо, минимальной толщины. Но нет, все хотят всего и сразу. Как можно, купить проц и не втыкнуть его в первый же день в материнку??? Пылить, шлифовать... На надписи на крышке если честно, пофиг, кому они нужны? Ну хорошо, сфотографировать на память, если нужно.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 19
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения