Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности.
Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:

• Лидерство в игровой производительности 1080p;
  
• Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT;
  
• Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%;
  
• Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K;
  
• Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X;
  
• Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC;
  
• Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD);
  
• Совместимость с Socket AM4;
  
• Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются;
  
• Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3;
  
• Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения;
  
• Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);

Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке

1. Огромный список с обзорами AMD 5000-серии
2. Teст Ryzen 9 5900x и Ryzen 9 5950x - видеообзор от PRO Hi-Tech
3. Обзор процессоров Ryzen 9 5900x и Ryzzzen 9 5950x - overclockers.ua
4. Обзор процессоров Ryzen 9 5950X и Ryzen 9 5900X - 3dnews
5. Ryzen 9 5950X and 5900X Review - tomshardware
6. AMD Ryzen 9 5900X Review - techpowerup
7. AMD Ryzen 9 5950X Benchmark Review - видеообзор от Hardware Unboxing
8. AMD Zen 3 Ryzen Deep Dive Review: 5950X, 5900X, 5800X - от anandtech
9. Ryzen 7 5800x
10. Ryzen 5 5600G

Гайд по настройке от vol2008 +дополнение с софтиной по подбору значений CO
Гайд на разгону/настройке процессоров AMD 5000-серии от белоруС_80 и artxays
Тестирование фикс-разгона по двум вариантам от белоруС_80
PBO2 Tuner, настройка от rvspost

Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО
1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?

HWiNFO64
Cinebench R20
Скрипт, запускающий prime95 по очереди на каждое ядро.

Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем:
1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer,
2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer,
3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг
4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт,
5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.

При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.

Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.

Тесты профиля ЦП
Профиль ЦП 3DMark измеряет производительность ЦП. Он включает в себя шесть тестов с пользовательскими симуляциями. Все шесть тестов используют одинаковую рабочую нагрузку; изменяется только количество потоков, при этом тесты ограничены использованием 1, 2, 4, 8, 16 или максимальным количеством доступных потоков.
Эталонный тест 3DMark CPU Profile предназначен для нагрузки ЦП на различных уровнях многопоточности при минимизации рабочей нагрузки графического процессора, чтобы гарантировать, что производительность графического процессора не является ограничивающим фактором.

Короткие перерывы для загрузки и сохранения между тестами гарантируют, что ЦП сможет остыть между тестами. Именно по этой причине,
3DMark CPU Profile не следует использовать в качестве продолжительного стресс-теста.

Тесты профиля ЦП 3DMark
Максимальное количество потоков
Оценка Max-threads представляет собой полный потенциал производительности вашего ЦП при использовании всех доступных потоков. Практические варианты использования этой оценки заключаются в тяжелых многопоточных рабочих нагрузках, таких как 3D-рендеринг, производство аудио и видео,
и разработка программного обеспечения.

16 потоков
Задачи с интенсивными вычислениями, такие как создание цифрового контента и 3D-рендеринг, выигрывают от большего количества потоков.

8 потоков
Современные игры DirectX 12 лучше используют многопоточную производительность за пределами 4 ядер. Игровая производительность ЦП обычно наиболее тесно коррелирует с оценкой 8 потоков.
Эта оценка также имеет высокую корреляцию с оценкой процессора 3DMark Time Spy.

4 потока и 2 потока
Старые игры, разработанные для DirectX 9, часто являются узким местом процессора на современных игровых ПК. Частота кадров популярных киберспортивных игр, таких как Dota 2, League of Legends и Counter-Strike: Global Offensive, обычно коррелирует с 2-поточными или 4-поточными.
оценка потоков.

1 нить
Оценка 1-потока является фундаментальной мерой производительности процессора. Однако для игр и реальных случаев использования многопоточные оценки обычно являются лучшим показателем практической производительности.

Пользовательский запуск
С помощью настроек пользовательского запуска вы можете включить или исключить каждый из шести тестов в тестовом прогоне.
Тестовая рабочая нагрузка
В каждом тесте профиля ЦП используются настраиваемые симуляции. Основным компонентом тестовой рабочей нагрузки является реализация системы boid для имитации поведения стада. Боиды используют простую, оптимизированную симуляцию.

Половина систем boids использует путь кода SSSE3. Оставшаяся половина может использовать более продвинутый набор инструкций ЦП,
до AVX2, если поддерживается процессором. Разделение делает тест более реалистичным, поскольку в играх обычно одновременно выполняется несколько типов симуляции или аналогичных задач, и маловероятно, что для всех них будет использоваться единый набор инструкций.