В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2608403 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2607502 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 15.09.2006 Откуда: Латвия, Рига
Первая попытка со шлифовкой и ЖМ была неудачной. В общей сложности чтобы добиться ровной поверхности как на проце, так и на водоблоке пришлось с каждой поверхности сошлифовать по 0,1мм примерно, плюс-минус несколько соток. Да-да, у меня есть микрометр. В оригинале толщина процессора от "брюшка" где нету ножек с крушкой 4,82мм. Я пошёл дальше со шлифовкой и толщину довёл до 4,5мм. Дальше всё же немного отполировал. Результаты теперь такие.
Ну и при температуре в помещении 26°С на минимальных оборотах на радиаторе нормально так отводится 290-295W, до этого максиму чего получалось добиться это 260W и в помещении было около 20°С.
В Каюте завалялась непонятная китайская зубная паста, зубы чистить этим я не отважился, а вот медь полируется вполне неплохо. Не зеркало, но поверхность становится гладкая и даже после очистки ацетоном ЖМ наносится уже очень непросто, не так охотно смачивает поверхность. Смахивает на некую пассивацию поверхности, чтоли. Отполированный водоблок
Попробовал нанести остатки термопасты ThermalGrizzly Kryonaut Extreme, но её не хватило, больно густая, попробовал на неё брызнуть очистителем(Contact Cleaner) как термопаста интересно так тонким слоем расползлась по крышке, через пару секунд очиститель испарился и получился почти идеальный слой, странно, почему никто не додумался все эти густые термопасты выпускать в виде аэрозоля, надо будет поэксперементировать с этим позже.
Пробовал даже вообще без какой либо термопасты, но дальше мониторинга в BIOS не пошёл, если с ЖМ показывает 40°С, но без термопасты показывает 56-58°С, в теории, в номинале в 105-144W лимитах может и будет работать.
_________________ Небо голубое, вода мокрая, трава зеленая - жизнь дерьмо! В море сыро, солёно, мокро и холодно!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2009 Фото: 0
Rexcor писал(а):
Просто на шлифованной поверхности ЖМ начал затвердевать аж за сутки
Да он просто впитался скорее всего) И получился на поверности интерметаллид.За правоту в первой инстанции не борюсь. https://t.me/OOO_Tehnohimlab_chat Вот как бы сброд сумасшедших техноманьяков. Эта тема там поднималась , в частности по крышкам процев из какого сплава и чем это грозит.
Добрый день колллеги, имеется 5800x3d +муген 5, несмотря на то что курва -30 по всем ядрам температуры не радуют.. В ОССТ 90гр и частоты в среднем 4к+, в играх если 120+ фпс то под 80гр, неужели его не хватает? Или возможно плохой прижим получился?
для 5800х сгодится муген, для х3д воду или топ воздух нужен...
Можно попробовать оффсет -0.1v или методом тыка подобрать, по идее потери от даун-андер-вольтинга курва компенсирует. И у нас материнки похожие питальниками у меня например - 0,1v даёт прибавку в многопотоке, однопоток немного проседает ну в cpu-z вместо 680, 666 кАжит, причём аналогичный эффект, даже при отключении одного ccx, то есть при 8 ядрах.
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 15.09.2006 Откуда: Латвия, Рига
Shturbanfurer писал(а):
а если попробовать крышку с проца снять?
Я моряк, на пароходе сейчас. Если убью проц, буду без компа. В марте вернусь домой, с вероятностью 90% крышку сниму нафиг. Тут вообще родилась идея максимум. Крышку или просто пластину сделать из серебра, водоблок тоже купить серебряный. Но так как серебро с ЖМ так же не совместимо как и алюминий, то отдать в техническое золочение.
Shturbanfurer писал(а):
в том то и суть никелированных поверхностей чтоб жм не впитывался в медь
Еслиб эти поверхности не были такими кривыми. Ещё в ноуте заметил, чем лучше отполирована мель, тем меньше твердеет ЖМ.
_________________ Небо голубое, вода мокрая, трава зеленая - жизнь дерьмо! В море сыро, солёно, мокро и холодно!
Крышку или просто пластину сделать из серебра, водоблок тоже купить серебряный.
У дербауэра есть видос, если в кратце - то серебро должно быть высокой пробы, а у технического, из которого делают водоблоки и прочее, теплопроводность даже меньше чем у меди. Он какой то серебряный водоблок тестировал и тот хуже простого медного оказался. Так что только в ювелирке заказывать, но встанет он как золотой по деньгам.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2012 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 2
Allurd писал(а):
Не подскажите через pbo tuner получится это сделать?
Я тестировал на разных лимитах, если настраиваешь чисто для игр поставь -30 -30 -30 -30 -30 -30 -30 -30 90 60 90 0, лимит по температуре на хрен не нужен, буст и производительность в играх такая же как на лимитах 105/75/120 только пиковые скачки температуры меньше на 4гр, правда в синтетике результаты будут ниже: на 105/75/120 CBR23=14980, на 90/60/90 CBR23=14403...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
Rexcor писал(а):
Пробовал даже вообще без какой либо термопасты
Для такого пользования надо процессор притирать к водоблоку, но чревато холодной сваркой впоследствии. А так да, все поверхности кривые и даже сами кристаллы. Когда-то у 9000 серии интела кристаллы выравнивали, после скальпирования.
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 15.09.2006 Откуда: Латвия, Рига
hellrazor писал(а):
У дербауэра есть видос, если в кратце - то серебро должно быть высокой пробы
Поэтому пока мысль только пластину сделать, чтобы заполнить расстояние, а то сокет выше получается. Как всегда, в общем, всё упирается в контакт ядер и крышки. Так что, если не будет очередного мирового сюрприза в феврале-марте, то займусь весной.
Leon75 писал(а):
нет желания повторить
Если ядра не в одной плоскости как у Q6600 попадалось, то придётся.
rvspost писал(а):
Для такого пользования надо процессор притирать к водоблоку
В довершении всего я так и сделал, но 1200 зернистости как-то маловато, надо уже к полиролям переходить под 3000 зернистость и опять же, полировать придётся каждый раз, так как медь мягкая и медная крышка на медной подошве всёж оставляет небольшие следы.
_________________ Небо голубое, вода мокрая, трава зеленая - жизнь дерьмо! В море сыро, солёно, мокро и холодно!
Очень крутые, особенно если на воздухе, обычно разгон у 5600X c 4.4 до 4.6 в среднем по больнице, у меня работает например 4.6, но в грелках температура достигает 83 гр., по этому не повышаю, считаю что 85-87 гр. это предел для этого процессора, для работы 24\7....
1️⃣ Авторазгон с помощью PBO2 (запатентованная AMD технология саморазгона процессора, регулируемая в зависимости от тяжести нагрузки). С последовательностью разгона по этому способу Вы можете ознакомиться, прочитав советы от куратора форума Rexcor, а также от посетителей форума, в частности, гайда от vol2008. 2️⃣ 2. Софтовый авторазгон из-под ОС Windows 10/11. Это делается при помощи утилиты PROJECT HYDRA (OC sandbox for ZEN 3), разработанной и развиваемой модератором ветки 1usmus. Подробное описание утилиты, как с ней работать и какие результаты ожидать можно почитать в СТАТЬЕ. В конце статьи приведена ссылка на скачивание утилиты. 3️⃣ Разгон с ручной фиксацией множителя и напряжения, подаваемого на процессор при помощи настройки непосредственно в BIOS (на форумах и в технической среде называемый «фикс-разгон» - самый простой вариант разгона и надёжнее варианта 2, т.к. выполняется из BIOS). Превышать 1.325в при фикс разгоне строго не рекомендуется.
Разгон по способу №3 может осуществляться исходя из двух основных подходов: 🟢 Получение «холодного» процессора с тихой (практически неслышной) системой охлаждения, будь то воздушная СО или жидкостная AIO; (Полная стабильность для любых задач) 🟢 Получение производительного профиля разгона процессора с умеренным тепловыделением и относительной тихой системой охлаждения. (Настройка процессора для игр и использования в программах средней тяжести)
При настройке варианта полной стабильности воспользуйтесь поэтапной инструкцией:
1) Запустите HWiNFO64, оставьте только верхнюю галку на "Sensors-only" и нажимайте "Run". В левом-нижнем углу программы стрелками сделайте 3 столбика с информацией. Нам потребуются данные из раздела CPU и в трёх столбцах Current(текущие показатели) / Minimum(минимальные показатели) / Maximum(максимальные показатели): ➛ Core Clocks - частота процессора; ➛ CPU (Tctl/Tdie) - температура процессора; ➛ CPU Core Voltage (SVI2 TFN) - вольтаж процессора.
1.1) Запустите программу CinebenchR23, выставьте настройки согласно скриншоту и нажмите CPU (Multi Core), начался тест многоядерной производительности - за температурой/частотой и вольтажом наблюдайте в программе HWiNFO64 для дальнейшего сравнения показателей в авто режиме и в режиме фикса. 1.2) Заходим в биос переключаемся в расширенный режим (F7 для MSI) и идём в раздел OC-Overclocking settings (для плат ASUS, AI Tweaker): - CPU Ratio в режиме "all core" для процессоров 5600х и 5800х вбиваем 44, для 5900х и 5950х у которых 2 чиплета и первый всегда лучше второго выбираем режим "Per CCX" и вбиваем для первого чиплета большее значение CCD0 CCX0 ratio - 45(44)/CCD1 CCX0 ratio - 44(43). - CPU Core Voltage - выбираем режим Override Mode и в пункте Override CPU Core Voltage выставляем 1.15...1.2в для 5600х и 5800х / 1.1...1.15в для 5900х и 5950х. - DigitALL Power (для плат ASUS - DIGI+ VRM)- CPU Loadline Calibration Control выбираем Mode 3 (Level 3, Medium). -Закрываем BIOS с сохранением настроек. 1.3) Запускаем HWiNFO64 и CinebenchR23, запускаем тест многоядерной производительности CPU (Multi Core). Если тест пройден, то пробуем снижать вольтаж на 1 шаг (0.0125), при перезагрузке/вылете повышаем на 1 шаг. Также при прохождении теста и приемлемых температурах при установленных показателях вольтажа можно пробовать повышать частоту на 100 Mhz (для более тонкой настройки можно пробовать повышать/понижать на 50Mhz). При нахождении минимального вольтажа при котором проходит CinebenchR23 добавляем 2 шага к вольтажу и, выставив в CinebenchR23 настройки как на скриншоте, нажимаем "Start" напротив CPU (Multi Core). Если тест пройден с температурами не превышающими 75C', то переходим к окончательной настройке по пункту 1.4. Если же температуры превышают 75C', то снижаем частоту процессора и вольтаж. 1.4) Для окончательной, полной стабильности системы запускаем LinX 0.7.0 для AMD c настройками как на скриншоте Если тест пройден без ошибок то настройка завершена, при нахождении ошибок повышаем вольтаж, либо проверяем разгон оперативной памяти программой TestMem5. Кроме (либо вместо) LinX 0.7.0, рекомендуется провести тестирование в программе Prime95. Перед запуском тестирования в Prime95, необходимо выбрать режим тестирования Small FFTs, поставив напротив него птичку (точку). Следует обратить внимание, что Prime95, в отличие от LinX, дает постоянную экстремально тяжелую нагрузку на процессор, поэтому его нагрев может быть выше.
При настройке по варианту для игр и программ средней тяжести воспользуйтесь поэтапной инструкцией:
2) Повторяем пункты 1.1 - 1.3. Следует отметить, что при настройке по этому варианту, частоты и напряжения, выставляемые для процессора по п. 1.2, могут быть выше. Например, напряжения могут быть 1.2...1.27в для 5600х и 5800х / 1.15...1.25в для 5900х и 5950х; частоты - для процессоров 5600х и 5800х множитель 44,5...46, для 5900х и 5950х - CCD0 CCX0 ratio - 46(44,5)/CCD1 CCX1 ratio - 45(43,5). В пункте 1.3 предельная температура при прогоне CinebenchR23 может быть не 75C', а 85C'...90C'. После этого, проводим тест в LinX 0.7.0 для AMD с настройками как на скриншоте, либо как вариант проверки стабильности, запускаем все 6 рендер-сцен в Blender Benchmark. Если проверка в LinX или в Blender Benchmark не выявила ошибок (вылетов/ребутов), настройка завершена. Система готова к работе в ПО средней тяжести и в играх.
Отметим, что единственным недостатком фикс-разгона является снижение однопоточной/малопоточной производительности. Вместе с тем, данный недостаток, регистрируемый исключительно в бенчмарках, как показывает практика и тестирование в различном ПО и игровых приложениях, не оказывает сколько-нибудь значимого влияния на работу в реальных приложениях и играх, в том числе процессорозависимых.
А можно скрины обновить или мб у кого есть , так ничего не понятно .
Сейчас этот форум просматривают: Agiliter, АК_47 и гости: 16
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения