Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

Сам правда не люблю разгонять, я лучше доплачу, с моим везением это не моё)))
Спасибо за совет

И получишь медленные тайминги с XMP и еще более медленные субтайминги на "авто" в ветку разгона памяти зайти, по калькулятору все элементарно, тем более с 3600.

Pavian любую память в идеале надо разгонять или настраивать, потому что автоматом ставятся высокие вторичные тайминги. Здесь Выбор оперативной памяти DDR-4 подскажут, какие планки сейчас с микронами Е-дай. Новые идут с частотой 3600 сразу, в зависимости от удачности процессора должны брать до 3800.

Спасибо за информацию, сейчас зайду в ветку выбора памяти буду читать, вопрос просто был следующий, в технических характеристиках процессора Ryzen 3600 есть вот что: Частота памяти
3200 МГц это идёт речь о том что не стоит ставить ОЗУ с частотой выше 3200 или это о какой то другой памяти идёт речь?

Pavian об этой памяти идёт речь, но райзены спокойно берут частоту памяти 3600. Самые удачные 3800.

это значит что твой Райзен 3600 гарантированно потянет память с частотой 3200, а всё что выше - это разгон.

Спасибо большое за информацию

На б450м мортаре просадки весьма существенные при LLC 1
простой. выставлена напруга 1,2. напруга на vcore 1,208. напруга на SVI2 TFN 1,194.
нагрузка. выставлена напруга 1,2. напруга vcore 1.232. напруга SVI2 TFN 1,164
по итогу ход SVI2 TFN минус 0,03 под праймом относительно простоя

Подскажите, а в играх полоса такая мутная, как картинка чуть сдвинутая - это не от нехватки питания?

Всинк включи, можно в дровах, например, вариант "Быстро"

Мне вот дико интерсно, если водяное охлаждение закипит? Ну вентиль китайский встанет и закипит вода, порвёт шланги и утопит комп? ))

Joker_a78 Ну, водянка обязательно рано или поздно потечет. Прокладки теряют эластичность, температурное расширение разрушит соединения и выдавит жидкость, но раньше обычно клинит помпа. Этот девайс придуман что бы долго на одном железе не засиживаться и то не успевало устаревать Ну, бывают конечно кто выиграл в лотерею и напишет что сидит уже 10 лет с одной водой и радиатором от жигулей.
Ну а шо будет, вопреки диалектрикам и тосолам что туда заливают, окислы в перемешку с пылью обязательно что-то замкнут и спалят.

Joker_a78
Такого в принципе не случится.
Т.к. нагревательный элемент (процессор) уйдет в защиту гораздо раньше.
Вы же понимаете - что температура в контуре (воды) меняется всего на несколько градусов?

Видели людей с паром из-под капота? Они тоже думали, что лексусы не кипят )) В закрытом корпусе вода закипит довольно быстро и порвёт трубочки. Я в целом о том, случается ли такое на практике? Температура кипения воды 100 град, по идее проц раньше должен вырубиться....но как на деле не знаю...

Joker_a78
Слишком большие потери при передаче кристалл-крышка-подошва-вода. Если подошву отполировать, крышку снять, кристалл отполировать и подвинуть лимиты до градусов 120 тогда может и закипит раньше термозащиты, если помпу заклинит.

Нет там воды. ну, если сам не залил. Да и температура на проце и та что способен забрать теплосйомщик не одна и та же. Короче у тебя все сдохнет раньше чем что-то закипит.

с водой ничего не закипит !!!
проц вырубается раньше
я много раз останавливал помпу

Сколько тут знатоков СЖО, однако!


Бывает. Какие бы костыли разработчики ни придумывали, а все современные микросхемы, в том числе и процессоры, построены по технологии КМОП,
у которой один из критически важных параметров - электростатическая напряжённость пробоя диэлектрика между каналом и затвором.
Если ты подашь напряжение, которое превысит эту величину, сразу получишь нерабочий процессор.
Если величина напряжения не превысит эту величину, пробоя не будет, начнётся электромиграция атомов кремния (затвор состоит из поликристаллического кремния) в диэлектрик.
Так что, больше 10-15% относительно номинала, я бы повышать напряжение не рекомендовал, независимо от того, какое хорошее охлаждение используется.
Касаемо систем охлаждения: плотность элементов в процессоре достигла таких величин, что даже лучшие системы охлаждения уже не справляются таким тепловым потоком. Всю конструкцию системы кремний-теплораспределитель-радиатор надо пересматривать чуть более чем полностью, т.к. основным препятствием для отвода тепла стал сам кремний, который сделали толстым (0,9 мм), чтобы использовать 400 мм пластины и удешевить производство.


Температура воды в контуре не равна температуре процессора.
От так называемого hot-spot до теплоносителя (воды) достаточно длинный путь, на котором "падает" значительная часть температуры.
Сами структуры процессора можно рассматривать как тонкую плёнку (менее 1 мкм) на поверхности кристалла.
Причем, плёнка эта расположена на противоположной стороне кристалла кремния, т.е. кулер охлаждает тыльную сторону ЧИПа!
В итоге, имеем 50-60 градусов перепада между температурой полупроводниковых структур и температурой воды!

Всем Привет, скажите пожалуйста, можно ли 3700х поставить на в450 плату? им будет ли он нормально работать?

MSI B450M MORTAR MAX Что можете сказать о этой плате? Сможет ли она выдержать 3700х?

Didi1993 да сможет